一、算力持续增加对散热技术提出新要求，液冷是有效解决方案随着人工智能、云计算、大数据以及区块链等技术的创新发展，以高速率、低时延和大连接为特点的 5G 通信时代到来，作为信息基础设施的数据中心及通信设备承担的计算量越来越大，对计算效率的要求也越来越高。为了应对网络处理性能的挑战，数据中心服务器及通信设备不断提升自身处理能力和集成度，带来了功率密度的节节攀升。这些变化除了带来巨额能耗问题以外，高热密度也给制冷设备和技术提出了更高要求。传统风冷技术面对高热密度场景呈现瓶颈，散热效率已经跟不上计算效率。在此背景下，液冷技术以其超高能效、超高热密度等特点引起行业的普遍关注，液冷技术是解决散热压力和节能挑战的必由之路。1、算力持续增加对芯片散热要求更高，液冷是解决散热压力和节能挑战的必由之路算力持续增加促进功率密度增长，对制冷技术提出新的要求。算力的持续增加促进通讯设备性能不断提升，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演进一代功率密度攀升 3050%。当代 X86 平台 CPU 最大功耗 300400W，业界最高芯片热流密度已超过 120W/cm2；芯片功率密
