温馨提示：由于个人手机设置不同，如果发现不能下载，请复制以下地址【https://www.wenke99.com/d-15161047.html】到电脑端继续下载（重复下载不扣费）。
1: 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。 2: 试题试卷类文档，如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案，请知晓。 3: 文件的所有权益归上传用户所有。 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。 5. 本站仅提供交流平台，并不能对任何下载内容负责。 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
本文（8英寸碳化硅衬底的历史机遇.docx）为本站会员（bo****9）主动上传，文客久久仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私，请立即通知文客久久（发送邮件至hr@wenke99.com或直接QQ联系客服），我们立即给予删除！
1. 碳化硅引领半导体材料迎来新机遇1.1. 复盘硅晶圆发展历程，8 英寸衬底将成为主流1.1.1. 12 英寸是经济性最佳的硅晶圆尺寸大尺寸半导体晶圆成本优势明显，12 英寸晶圆产成品的单位成本较 8英寸低 50%。12 英寸晶圆的面积较 8 英寸晶圆提高 118%左右，可利用面积更大。另外随着制程提高，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低，晶圆边缘部分存在不平整和大量缺陷，使用晶圆制造芯片时仅可以利用中间部分，由于边缘芯片减少，使用 12 英寸晶圆的成品率将上升。考虑到 12 寸晶圆成本较 8 英寸晶圆高 50%，但产出量是 8 英寸晶圆的 3 倍，使用 12 寸晶圆可以实现近 50%的降本。大尺寸半导体晶圆具有性能优势。相较于在 8 英寸晶圆，12 英寸半导体晶圆可支持的金属层数更多，而且可以缩小晶体管体积、提高布线密度。另外 12 英寸晶圆能够实现更高的电流密度耐受性和更好的抗电迁移效应。表 1：相较于 8 英寸晶圆，12 英寸晶圆具有明显性能优势350nm（8 英寸）180nm（
Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved
工信部备案号：浙ICP备20026746号-2
公安局备案号：浙公网安备33038302330469号
本站为C2C交文档易平台，即用户上传的文档直接卖给下载用户，本站只是网络服务中间平台，所有原创文档下载所得归上传人所有，若您发现上传作品侵犯了您的权利，请立刻联系网站客服并提供证据，平台将在3个工作日内予以改正。
