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1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出： SOJ，J型引脚小外形封装 TSOP，薄小外形封装 VSOP，甚小外形封装 SSOP，缩小型SOP TSSOP，薄的缩小型SOP SOT，小外形晶体管 SOIC，小外形集成电路2、DIP封装DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、TQFP封装TQFP是英文“T
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