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第二章等离子体与材料相互作用内容v表面吸附v离子注入v溅射v刻蚀v交联v热效应1.1.表面吸附表面吸附 等离子体中的中性粒子（原子、分子及基团）将不受鞘层等离子体中的中性粒子（原子、分子及基团）将不受鞘层电场的作用，直接向表面迁移。电场的作用，直接向表面迁移。被吸附的粒子数与入射到表面的粒子数之比被称为被吸附的粒子数与入射到表面的粒子数之比被称为吸附率。吸附率。在等离子体化学气相沉积成膜工艺中，薄膜的生长过程也在等离子体化学气相沉积成膜工艺中，薄膜的生长过程也就是中性粒子的沉积过程。就是中性粒子的沉积过程。1.1化学气相沉积技术1.1.1技术需求：需要材料表面生成一层与基体完全不同的物质v半导体行业，电介质薄膜v生物材料，抗凝血薄膜v传感器：传感薄膜1.1.2 定义定义在一定温度条件下，混合气体与零件基体表面相互作用，在一定温度条件下，混合气体与零件基体表面相互作用，使混合气体中某些成分分解，并在基体表面形成金属或化合物使混合气体中某些成分分解，并在基体表面形成金属或化合物薄膜薄膜(镀层镀层)的过程的过程.1.1.3化学气相沉积的化学反应和特点v热分解或高温分解反应:CH3+SiCl3
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