引线键合引线键合1 半导体封装内部的两种连接方式半导体封装内部的两种连接方式引线键合倒装芯片2 定义定义：引线键合是以非常细小的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合而形成电气连接键合工具键合条件引线球键合热压键合金线键合楔键合超声键合铜线键合热超声键合 铝线键合分类：分类：常用:热超声金丝热超声金丝球键合球键合3 v热压键合热压键合v热压键合是引线在热压头的压力下,高温加热(250)焊丝发生形变,通过对时间、温度和压力的调控进行的键合方法v超声波键合超声波键合v超声波键合不加热(通常是室温),是在施加压力的同时,在被焊件之间产生超声频率的弹性振动,破坏被焊件之间界面上的氧化层,并产生热量,使两固态金属牢固键合。v热超声键合热超声键合v热压超声波键合工艺包括热压焊与超声焊两种形式的组合。可降低加热温度、提高键合强度、有利于器件可靠性4 三种键合工艺比较三种键合工艺比较键合工艺键合压力键合温度（）超声波能量适用引线材料适用焊盘材料热压型高300-500无AuAl、Au超声型低25有Au、AlAl、Au热超声型低100-150有AuAl、Au5 两种键合形式比较两种键合形式比较键合形式 键合工
