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有膠銅材與無膠銅材有膠銅材與無膠銅材(2-layer)的差異與選料應用的差異與選料應用 產審課 劉美蓮軟軟 板板 原原 材材 料料 之之 組組 成成1.銅箔銅箔 Copper foil2.基板基板 Dielectric Base Film3.接著劑接著劑 Adhesive銅銅 箔箔 製製 造造 流流 程程RA CopperRA Copper壓壓 延延 銅銅ED CopperED Copper電電 解解 銅銅Copper Foil銅銅 箔箔Mod.Epoxy Mod.Epoxy 環氣樹脂膠系環氣樹脂膠系Acrylic Acrylic 壓克力膠系壓克力膠系Adhesive接接 著著 劑劑PolyimidePolyimide聚亞醯胺聚亞醯胺Base Film基板材料基板材料軟板電路板軟板電路板基板材料基板材料FCCLFCCLPolyesterPolyester聚酯聚酯Halogen-free AdhesiveHalogen-free Adhesive無鹵素無鹵素Halogenated AdhesiveHalogenated Adhesive含鹵素含鹵素銅銅 箔箔 材材 料料 種種 類類 一般
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