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3.1概论概论 3.2按封装材料、封装器件、封装结构分类按封装材料、封装器件、封装结构分类 3.2.1金属封装金属封装(M)3.2.2塑料封装塑料封装(P)3.2.3陶瓷封装陶瓷封装(C)3.3按封装的外形、尺寸、结构分类按封装的外形、尺寸、结构分类 4.1 概论概论 4.2 基板分类基板分类 4.3 有机基板有机基板 4.4 陶瓷基板陶瓷基板 4.5 低温共烧陶瓷基板低温共烧陶瓷基板 4.6 其他类型的无机基板其他类型的无机基板 4.7 复合基板复合基板 基基板板是是实实现现元元器器件件功功能能化化、组组件件化化的的一一个个平平台台，是是微微电电子子封封装装的的重重要要环环节节。随随着着集集成成电电路路芯芯片片技技术术和和组组装装技技术术的的持持续续发发展展，对对基基板板技技术术性性能能方方面面的的要要求求也也越越来来越越高高。因因此此，基基板板技技术术将将面面临临来来自自三三个个不不同同方方面面的的挑战：挑战：(1)微微电电子子芯芯片片发发展展的的要要求求，即即大大面面积积化化、针针脚脚四四边边引引出出和和表面贴装化、引脚阵列化和引脚间距密度化；表面贴装化、引脚阵列化和引脚间距密
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