温馨提示：由于个人手机设置不同，如果发现不能下载，请复制以下地址【https://www.wenke99.com/d-15206234.html】到电脑端继续下载（重复下载不扣费）。
1: 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。 2: 试题试卷类文档，如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案，请知晓。 3: 文件的所有权益归上传用户所有。 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。 5. 本站仅提供交流平台，并不能对任何下载内容负责。 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
本文（电子封装工艺设备课件.ppt）为本站会员（晟***）主动上传，文客久久仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私，请立即通知文客久久（发送邮件至hr@wenke99.com或直接QQ联系客服），我们立即给予删除！
电子封装工艺设备电子封装工艺设备陈仁章机电工程学院桂林电子科技大学 主要内容封装工艺与设备的关系晶圆处理工艺设备芯片互连工艺设备芯片封装工艺设备先进封装工艺设备厚、薄膜电路封装工艺设备印制电路板工艺设备封装工艺与设备的关系电子产品封装概述集成电路高密度封装电子整机性能产品的封装技术半导体封装技术 半导体封装技术发展的5个阶段：零级芯片、器件一级、板级二级封装通孔插装(THD)时代表面贴装时代球栅阵列（BGA）封装、芯片尺寸封装三维叠层封装时代封装技术封装技术将一个或多个芯片有效和可靠地封装互连起来，以达到：1，提供给芯片电流通路；2，引入或引出芯片上的信号；3，导出芯片工作时产生的热量；4，保护和支撑芯片，防止恶劣环境对它的影响。IC发展的历程及其封装形式 膜IC（无源）厚膜IC 薄膜IC有源半导体ICIC双极型MOS型小规模IC（SSI）中规模IC（MSI）大规模IC（LSI）超大规模IC（VLSI）特大规模IC（ULSI）混合IC（HLC）先进HISQFPBGACSPFCMCM/MCP3D 系统封装（Sip/Sop)微机电系统（MEMS/MOEMS）系统级芯片（SoC)封装工艺与设
Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved
工信部备案号：浙ICP备20026746号-2
公安局备案号：浙公网安备33038302330469号
本站为C2C交文档易平台，即用户上传的文档直接卖给下载用户，本站只是网络服务中间平台，所有原创文档下载所得归上传人所有，若您发现上传作品侵犯了您的权利，请立刻联系网站客服并提供证据，平台将在3个工作日内予以改正。
