1、辐射固化技术在电子及显示行业的应用 （ 2007.5广州高级研讨班培训相关内容节选） 一、在电路板（ PCB） 方面的应用相关知识 电路版制作工艺基版 覆铜 钻孔 涂覆抗蚀剂 固化成像 刻蚀 涂覆阻焊油墨 成像（留出焊孔） 焊接保形涂料主要应用： 光致抗蚀剂、阻焊油墨、 保形涂料（三防涂料、塑封涂料） 減除法銅箔基板鑽 孔化銅 +鍍銅影像轉移蝕 刻防 焊銅箔基板鑽 孔化銅 +鍍銅影像轉移蝕 刻鍍銅 ,錫鉛防 焊全加成法樹脂積層板(不含銅箔 )鑽 孔樹脂表面活化印阻劑(抗鍍也抗焊 )化學銅析鍍防 焊半加成法PCB制造方法1、 PCB光致抗蚀剂光致抗蚀剂1.1干膜抗蚀剂（ DFR）DFR结构：聚乙
2、烯覆膜抗蚀剂层聚酯支持膜干膜成品DFR的特点：1. 有较高的分辨率，一般线宽可做到 0.1mm；2. 干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；3. 干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；4. 应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。 DFR的局限性：n 胶层与覆铜板的贴合性难以达到理想，间层总会存在一些微孔、气泡等缺陷，影响图形品质；n 曝光时，表面所覆 PET被膜有几十微米厚度，对光线产生折射、反光等作用，降低线路刻制精度。是制约线宽细化的关键
3、之一；n 胶层较厚，同样影响分辨率；n 鉴于分辨率限制，不适用于当今高密度 PCB制造n 虽然使用方便，但贴合工艺要求高，专用设备。边角余料多，浪费大；n DFR生产工艺控制要求高，设备及检测仪器投资较大 。1.2 PCB湿膜光成像抗蚀剂（ LPR）基本特点：n 常温成液态，含有溶剂，粘度低，适合丝印；n 丝网满版印于覆铜版， 80 烘干溶剂，达到一定硬度干燥的感光层，不能粘掩膜；n 胶层固态或半固态状感光聚合交联，形成潜像，掩膜无需定位；n 溶剂或碱性水溶液显影，前者毒害较大，易燃，溶胀交联区域，导致尺寸不稳定；后者为当前主流。 Na2CO3溶液为显影液， NaOH溶液为余胶剥离液。湿膜使用流程基板前处理 涂布 预烘 冷却 曝光 显像 固化 电镀 去除油墨 蚀刻 后处理涂布：丝网印刷、浸涂、辊涂
