1、一种新型水溶性助焊剂生产方法摘 要：本发明公开了一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的新型水溶性助焊剂。一种新型水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.15%，助溶剂 20-40%，消饱剂 0.1-1%，有机酸活化剂 2-8%，余量：去离子水。本发明助焊活性强，洁净化工艺简单，焊接后无残留，无腐蚀，成本低，无毒无害，对环境无危害。 关键词：水溶性 助焊剂 烷基酚聚氧乙烯醚 随着现代工程的规模化、集成化，现代焊接对助焊剂的要求越来越高，本发明提供了一种水溶性助焊剂，能全面提高焊接质量。 1.一种新型水溶性助焊剂生产方法，其特征在于，该助焊剂的组分及重量配比如下：
2、 烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.15% 助溶剂 20-40% 消饱剂 0.1-1% 有机酸活化剂 2-8% 余量：去离子水。 2.根据权利要求 1 所述水溶性助焊剂生产方法，其特征在于：所述水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基酚聚氧乙烯醚0.8-0.12%，助溶剂 25-35%，消饱剂 0.3-0.8%，有机酸活化剂 3-7%和余量去离子水。 3.根据权利要求 1 所述水溶性助焊剂生产方法，其特征在于：所述有机酸活化剂为苹果酸、柠檬酸、水杨酸、甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸的一种组合物。 4.根据权利要求 1 所述水溶性助焊剂生产方法，其特征在于：所述助溶剂为丙三纯或二甘醇。 5
3、.根据权利要求 1 所述水溶性助焊剂生产方法，其特征在于：所述消饱剂为有机硅油。 技术领域 本发明涉及一种新型水溶性助焊剂。 背景技术 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好
4、，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。 发明内容 本发明所要解决的技术问题是提供一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的水溶性助焊剂。 本发明是通过以下技术方案来实现的： 本发明的一种水溶性助焊剂生产方法，该助焊剂的组分及重量配比如下： 烷基酚聚氧乙烯
5、醚 0.05-0.15% 助溶剂 20-40% 消饱剂 0.1-1% 有机酸活化剂 2-8% 余量：去离子水。 所述的水溶性助焊剂生产方法的优选配方是： 烷基酚聚氧乙烯醚 0.8-0.12%，助溶剂 25-35%，消饱剂 0.3-0.8%，有机酸活化剂 3-7%和余量去离子水。 所述有机酸活化剂为苹果酸、柠檬酸、水杨酸、甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸的一种组合物。 所述助溶剂为丙三纯或二甘醇。 所述消饱剂为有机硅油。 本发明的有益效果是：本发明助焊活性强，洁净化工艺简单，焊 接后无残留，无腐蚀，成本低，无毒无害，对环境无危害。 具体实施方式 下面对本发明的具体实施方法进行说明： 实施例 1： 按
6、照本实施例的水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基酚聚氧乙烯醚 1%，丙三纯 30%，有机硅油 0.6%，苹果酸 6%，余量：去离子水。 该水溶性助焊剂的制备方法： 在带有搅拌器的反应釜中先加入助溶剂和少量去离子水，搅拌下加入烷基酚聚氧乙烯醚，溶解后加入剩余去离子水、消饱剂和有机酸活化剂，搅拌溶解后，过滤后保留的滤液即可。 实施例 2： 按照本实施例的水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基酚聚氧乙烯醚 1%，二甘醇 35%，有机硅油 0.6%，甲基磺酸 7%，余量：去离子水。 该水溶性助焊剂的制备方法： 在带有搅拌器的反应釜中先加入助溶剂和少量去离子水，搅拌下加入烷基酚
7、聚氧乙烯醚，溶解后加入剩余去离子水、消饱剂和有机酸活化剂，搅拌溶解后，过滤后保留的滤液即可。 本发明的有益效果是：本发明助焊活性强，洁净化工艺简单，焊接后无残留，无腐蚀，成本低，无毒无害，对环境无危害。 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。 参考文献 1王伟科，赵麦群，朱丽霞，贺小波. 焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究J. 新技术新工艺，2006，03：57-60. 2章士瀛. 水溶性助焊剂焊接技术及水清洗工艺J. 电子元件与材料，2007，09：21-23. 3周伶. 水溶性有机助焊剂J. 山西电子技术，2002，03：43-45. 4程传格，刘建华，董福英，江婷，李淑娥. 进口水溶性助焊剂的分析J. 化学分析计量，1999，03：16-17+23. 5谢明贵，向天才. FL22 和 FL27 水溶性有机助焊剂J. 电子工艺技术，1995，05：18-20. 作者简介：蔡科彪，1986 年 2 月，男，汉，浙江宁波，本科，化工及电子材料。
