PCB工艺设计规范.docx

1、受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印PCB 工 艺 设 计 规 范文件编号：版 本 号：生效日期： 2013.05.03编制审核批准分发号： （受控印章）广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印更 改 记 录版本号修订次数修改章节修改页码 更改内容简述 生效日期

2、广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印1.0 目的本规范用于冠今 PCB 排版设计时的工艺性要求，使生产出的 PCB 板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。2.0 适用范围该规范主要描述在生产过程中出现的 PCB 设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与 PCB 设计规范并不矛盾。在 PCB 的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高

3、生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。3.0 职责和权限研发部负责 PCB 设计工作，生产制造部负责 PCB 评价、评审工作。研发部设计提供的 PCB 由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有 PCB 文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。4.0 定义和缩略语无5.0 规范内容5.1 热设计1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。3、散热器的放置应考虑利于对流。4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于 30的热源，一

4、般要求如下：a在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求 2.5mm；b自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求 4.0mm。注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图 1 所示）。特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。焊盘两端走线均匀或热容量相当 盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工

5、艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印图 1 6、过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm（对于不对称焊盘）如图 1 所示。7、高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm时，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分

6、散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应小于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。8、对于部分封装较小，而又必须有足够散热面积的元器件，应在元器件的上边缘增加绿油阻焊条，防止元器件歪斜。5.2 元器件布局设计1、均匀分布： PCB上元器件分布尽可能的均 匀， 大体积和大质量的元器件在回流焊接时的热容量比较大，布局上过于集中容易造成局部温度过低而导致假焊。2、维修空

7、间： 大型元器件的四周要保留一定的维 修空间（留出 SMD 返修设备热头能够进行操作的尺寸为：3mm）。3、散热空间：（ 1） 功率元器件应均匀的放置在 PCB 的边缘或通风位置上。（ 2） 电 解 电 容 不 可 触 及 发 热 组 件（ 如 ： 大 功 率 电 阻 、热 敏 电 阻 、 变 压 器 、 散 热 器 等）， 布 局 时 尽 量 将 电解 电 容 远 离 以 上 器 件， 要 求 最小 间 隔 为10 mm， 以 免 把 电 解 电 容 的 电 解 液 烤干， 影响其使用寿命。（ 3） 其它元器件与散热器的间隔距离最小为 2.0mm。4、P CB 板设计和布局时尽量减少印制板的

8、开槽和开孔， 以免影响印制板的强度。5、贵重元器件： 贵重的元器件不要放置在 PCB 的角、 边缘、 安装孔、 开槽、 拼板的切割口和拐角处， 以上这些位置是印制板的高受力区， 容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。6、较重的元器件( 如：变压器等) 不 要远离定位孔 或 紧 固 孔 ， 以 免影响印制板的强度。 布局时， 应该选择将较重的器件放置在 PCB 的下方( 也是最后进入波峰焊的一方) 。7、变压 器和 继电 器等 会辐 射能 量 的元器 件要 远离 放 大器 、单片 机、 晶振 、复 位电路等容易受干扰的元器件广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技

9、 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印和电路， 以免影响到工作时的可靠性。8、定位孔敷铜面周围 2mm 内不可有走线( 除非是接地用) ， 以免安装过程走线被螺丝或者外壳摩擦损坏，组件面周围 3mm 内不能 有卧式元器件， 5mm 内不能有电解电 容 、 继电 器 等较 高 的器 件， 以防 止装配 过程 被 气批 (或 者 电批 )损坏。9、在排列元器件的方向时应尽量做到：（ 1） 所有无源元器件要相互平行。（ 2） 所有S OIC要垂直于无

10、源元器件的较长轴。（ 3） 无源元器件的长轴要垂直于板沿着波峰焊传送带的运动方向。（ 4） 当采用波峰焊接 SOIC 等多脚元器件时， 应予锡 流方向的最后两个( 每边各1个 )焊脚处设置窃锡焊盘， 防止连锡。（ 5） 立 式 的 直插 元 器件 (如 ： 继 电器 、 变压 器等) 的 长轴要 平 行 于板 沿 着波 峰 焊传 送 带 的运动方向。（ 6） 贴 装 元 器 件 方 向 的 考 虑 ： 类 型 相 似 的 元 器 件 应 以 相 同 的 方 向 放 置 在 印 制 线 路 板 上 ， 使 得 元 器 件 的 贴 装 、焊 接 、 检 查 更 容 易 。 还 有 ， 相 似 的

11、元 器 件 类 型 应 该 尽 可 能 的 排 列 在 一 起 ， 芯 片 都 放 置 在 一 个 清 晰 界 定 的 矩 阵内 ， 所 有 元 器 件 的 第 一 脚 在 同 一 个 方 向 。 这 是 在 逻 辑 设 计 上 实 施 的 一 个 很 好 的 设 计 方 法 ， 在 逻 辑 设 计 中 有 许多 在 每 个 封 装 上 有 不 同 逻 辑 功 能 的 相 似 的 元 器 件 类 型 。 在 另 一 个 方 面 ， 模 拟 设 计 经 常 要 求 大 量 的 各 种 各 样 的元 器 件 类 型 ， 使 得 将 类 似 的 元 器 件 集 中 组 合 在 一 起 很 困 难 。

12、 不 管 是 否 设 计 逻 辑 的 、 或 者 模 拟 的 ， 都 推 荐 所 有的 元 器 件 方 向 为 第 一 脚 的 方 向 相 同 。 如 图 2所 示 ：图 2广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印11、 封装的 IC 在排版时，角度定义需以排版方向的左下角定义为 0的方式进行排版，具体如下图所示：0 90 180 27012、陶瓷电容布局时尽量靠近传送边

13、或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（如图3 所示），尽量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷电容。（参考意见）进板方向减少应力，防止组件崩裂 受应力较大，容易使组件崩裂图 313、 经常插拔元器件或板边连接器周围 3 mm 范围内尽 量不布置 SMD， 以防止连接器插拔时产 生的应力损坏器件。如图4所 示 ：连接器周围 3 mm 范围内尽量不布置 SMD图 414、 过波峰焊的表面贴器件的 stand off 符合规范要求。过波峰焊的表面贴器件的 stan d off 应小于0.15mm，否则不能 布在反面过 波峰焊；若器件的 stan d off 在 0.1 5mm 与 0 .2mm 之

14、 间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB 表面的距离。需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库。广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印15、回流焊接时贴片组件距PCB边缘的最小距离要求为4mm。16、 过波峰焊的插件组件焊盘间距应大于 1 .0mm。 为保证过波峰焊时不连锡， 过波峰焊的插件组件焊盘边缘间距应大于 1.0 mm（包括 组件本身引

15、脚的焊盘边缘间距）。优选插件组件引脚间距（pitch）2.0mm。在元器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图5的要求：17、插件组件每排引脚较多时 ， 以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件；相邻焊盘边缘间距为 0 .6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加拖锡焊盘（如图5所示）。 将线路铜箔开放为裸铜作为拖锡焊盘图 518、贴片组件之间的最小间距满足要求。机器贴片之间器件距离要求（如图6所示）：同种器件：0.3mm，异种器件：0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻组件最大高度差），只能手工贴片的组件之间距离要求：1.5mm。吸嘴hPCB 同种器件 异种器件 图 619、

16、 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边 5mm。为了保证制成板过波峰焊或回流焊时传送轨道的卡爪不碰到组件，元器件的外侧距板边距离应5mm，若达不到要求，则 PCB 应加工艺边，元器件与 VYX广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印CUT 的距离1mm。如图7所示。XX XX 5 mm 元器件禁布区图720、 反 面 的 SMT组 件 应 该 尽 可 能 集 中 放 置

17、， 不 能 过 于 分 散 。 在 设 计 中 应 该 充 分 考 虑 将 必 须 靠 近 通 孔 元 器 件引 脚 的 SMT组 件 放 置 在 A面 ， 将 非 必 须 放 置 靠 近 引 脚 的 放 置 在 B面 。 如 ： 晶 振 、 IC电 源 滤 波 电 容 等 。21、 在 满 足 产 品 要 求 的 情 况 下 ， 为 了 减 少 工 艺 边 造 成 的 成 本 增 加 ， 尽 量 将 插 座 等 放 置 在 距 离 印 制 板 边 沿4mm的 距 离 之 外 ， 将 线 路 放 置 在 距 离 边 沿 4mm之 内 。22、 为满足2.5mm跨距机插要求，电解电容器与周边元器

18、件的距离必须符合以下要求：正负极方向6mm；非正负极方向4mm。如图所示：图 823、为保证产品的质量以及提升产品的生产效率，在设计研发和排版时尽量考虑元器件可以实现多机插和多贴片工序流程，可降低加工成本。5.3 对于采用通孔回流焊器件布局的要求1、对于非传送边尺寸大于 300mm 的 PCB，较重的器件尽量不要布置在 PCB 的中间， 以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对 PCB 变形的影响， 以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。2、尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致，如图9所示：X广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有

19、限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印图9 3、 通孔回流焊元器件焊盘边缘与 p itch 0.65mm 的QF P、 SOP、 连 接器及所有的 BGA的丝印之间的距离应大于1 0mm，与其它 SMT 元器件间距离应大 于 5mm。4、通孔回流焊元器件间的距离应大 于 10mm，有夹具扶持的插针焊接不做要求。5、通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离应大 于 10mm，与非传送边距离应大 于 5mm。6、为避免插座过回流焊后出现焊接不良，卧式插座封装

20、排版需按照下图（左）方式排版，确保进行通孔回流焊后插座焊接饱满，如图下图（右）所示。7、通孔回流焊元 器件禁布区要求（1）通 孔 回 流 焊 器 件 焊 盘 周 围 要 留 出 足 够 的 空 间 进 行 焊 膏 涂 布 ， 具 体 禁 布 区 要 求 为 ： 对 于欧式连接器靠板内的方向 1 0.5mm 内不能有器件， 在禁布区之内不能有器件和过孔。（2）放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。8、 元 器件布局要整体考虑单板装配干涉。元器件在布局设计时， 要考虑单板与单板、 单板与结构件的装配干涉问题， 尤其是高位器件、立体装配的单板等。9、 元 器件和外壳的距离要求。元器件布局时要考虑尽量

21、不要太靠近外壳， 以避免将 PCB 安 装到机壳时损坏元 器件。 特别注意安装在 PCB 边缘的， 在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件： 如立装电阻、 无底座电感变压器等， 若无法满足上述要求， 就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。10、 设计和布局 PCB 时， 应尽 量优先考虑元器件过波峰焊接。 选择元器件时尽量少选不能过波峰焊接的元器件，另外放在回流焊接面的元器件应尽量少，以减少焊接难度。广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司文件标题 驱 动 板 PCB 工 艺 设 计 规 范 版本/次 A/0文件编号 生效日

22、期 2013.05.03 页 码受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印11、 裸跳线不能贴板和跨越板上的导线或铜皮， 以避免和板上的铜皮短路， 绿油不能作为有效的绝缘。12、 布局时应考虑所有元器件在焊接后易于检查和维护。13、 电缆的焊接端应尽量靠近 PCB 的边缘布 置以便插装和焊接，否则 PCB 上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。14、 多个引脚在同一直线上的元器件，如连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，如图10所示。图10915、较轻的元器件如二级管和 1/4W 的电阻器等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能

23、防止过波 峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象，如图 11 所示。图 115.4 焊盘设计 1、焊盘设计应该按照 IPC-SM-782A、IPC-2221、IPC-7351 以及其最新版本有关焊盘设计规范要求进行设计，根据焊盘库合理选择或按照组件规格以及相关规定设计焊盘。2、波峰面上的 SMT 元器件，其较大组件的焊盘(如三极管插座等)要适当加大，如 SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊；焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好。3、对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在 0.15mm0.50mm 之间。引脚直径较大的取较大的值。 4、原则上通孔组件焊盘直径不小于 1.4mm，直径较大的组件引脚，其焊盘相应适当增大。 组件焊盘的