1、电子类产品结构设计标准目 录电子产品结构概述 .5第一章 塑胶零件结构设计 .61-1、材料及厚度 .61.1、材料的选取 .61.2 壳体的厚度 .61.3、厚度设计实例 .71-2 脱模斜度 .82.1 脱模斜度的要点 .82.2 常规斜度举例 .91-3、加强筋 .103.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 .103.2、加强筋设计实例 .111-4、柱和孔的问题 .114.1、柱子的问题 .114.2、孔的问题 .124.3、 “减胶”的问题 .121-5 螺丝及螺丝柱的设计 .125.1 公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 .125.2 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 .135.3 不
2、同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 .195.4 常用自攻螺丝装配及测试 .205.5 螺丝分类(CLASSIFICATIONS OF SCREW) .205.6(1)螺丝材料(SCREW MATERIAL) .215.6(2)常见表面处理代号(SURFACE FINISHINGS) .215.7 螺丝头型(SCREW TYPES OF HEAD) .225.8 螺丝槽型(SCREW TYPES OF DRIVE INSERT) .225.9 螺丝牙型种类(SCREW TOOTH TYPES) .231-6、止口的设计 .236.1、止口的作用 .236.2、壳体止口的设计需要注意的事项 .24
3、6.3、面壳与底壳断差的要求 .251-7 常见卡钩设计 .267.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩,下盖设置跑斜顶卡钩 .267.2 上下盖装饰线的选择 .277.3 卡钩离机台的角不可太远,否则角会翘缝 .277.4 卡钩间不可间隔太远,否则易开缝。 .277.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计,如打印头盖 .287.6 常见卡钩设计的尺寸关系 .307.7. 其它常用扣位设计 .311-8、装饰件的设计 .338.1、装饰件的设计注意事项 .338.2、电镀件装饰斜边角度的选取 .338.3、电镀塑胶件的设计 .331-9、按键的设计 .349.1 按键(Button)大小及相对距离要求
4、 .349.2 按键(Button)与基体的设计间隙 .349.3.1 键帽行程 .359.3.2、键帽和硅胶/TPU 的配合 .359.3.3、支架和硅胶 KEY 台的配合 .369.4 圆形和近似圆形防转 .361-10. RUBBER KEY 的结构设计 .3710.1 RUBBER KEY 与 CASE HOLE 的关系 .3710.2. CONTACT RUBBER 设计要求 .3710.3 RUBBER KEY 的拉出强度测试 .4310.4 RUBBER KEY 固定方式 .4410.5 RUBBER KEY 联动问题 .4410.6 长形按键(ENTER KEY)顶面硬度问题
5、.451-11. METAL DOME 和 MYLAR DOME 的设计 .451-12 超薄 P+R 按键 .461-13 镜片(LENS)的通用材料 .471-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 .551-15 LCD 的结构设计 .5715.1 LCD、DG 视觉问题 .5715.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 .601-16 超声波结构设计 .631-17 电池箱的相关结构设计 .6417.1 干电池箱设计基本守则 .6517.2 各类干电池的规格如图示 .6617.3 电池门设计基本守则 .6917.4 纽扣电池结构设计 .7217.5 诺基亚电池型号 .
6、821-18 滑钮设计 .831-19 下盖脚垫的设计 .96第二章 钣金件的结构设计 .972-1 钣金材质概述 .972-2 钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 .99第三章 PCB 的相关设计 .993-1.PCB 简介 .993-2.PCB 上的结构孔 .993-3.PCB 的工艺孔,块设计 .1003-4. PCB 的经济尺寸设计 .101第四章 电声部品选型及音腔结构设计 .1034-1. 声音的主观评价 .1034-2. 手机铃声的影响因素 .1044-3. Speaker 的选型原则 .1044-4. 手机 Speaker 音腔性能设计 .1054-5. 手机 Speaker
7、音腔结构设计需注意的重要事项 .1124-6. 手机用 Receiver 简介选择原则及其结构设计 .1124-7. Speaker/Receiver 二合一一体声腔及其结构设计 .1134-8. 手机用 MIC 结构设计 .1144-9. 迷你型音箱的结构设计(喇叭直径:25-45mm) .114第五章 散热件的结构设计 .1155-1、热设计概述 .1155-2、电子产品的热设计 .1155-3、散热器及其安装 .116第六章 防水结构设计 .1186-1 防水等级 .1186-2 IPXX 等级中关于防水实验的规定 .1196-3 防水产品的一般思路 .1226-4 电池门防水. .1246-5 按键位防水 .1256-6 引出线部分防水 .1266-7.超声波(有双超声线的) .1286-8 O-Ring 或 I-Ring 防水 .1296-9 螺丝防水 .129第七章 整机的防腐蚀设计 .1307-1、防潮设计的原则 .1307-2、防霉设计的原则: .1317-3、防盐雾设计的原则: .131第八章 电磁兼容类产品结构设计(EMC) .1318-1 电磁兼容性概述 .1318-2 电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 .1328-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 .1338-4 搭接技术 .