1、PCB板的装联工艺流程1、单面全插型基板是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形切断，再插入线路板上的安装孔内。A.长插工艺：方案1.小规模，小批量型：线路板准备插件浸焊切脚波峰焊整理焊点检测方案2.大规模，大批量型：线路板准备插件超高波焊接切脚波峰焊整理焊点检测B.短插工艺：线路板准备插件波峰焊接节脚焊点检测2.单面全贴装型基板：表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片
2、元器件牢固地粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然 利用 流焊 将焊膏加 ，使焊膏的焊 化 再流动，浸 线路板上的焊盘与贴装元件的 ，在 形成焊点的一种方法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。A.流动焊工艺：线路板准备上胶贴片固胶波峰焊接检测B.再流焊工艺：线路板准备上焊膏贴片再流焊接检测3.单面贴装，另一面插装型基板：基板的 点是焊点在 一面，而插装元器件 用流动焊工艺。 ，贴装型元器件 用流动焊工艺， ，插装型元器件 短插工艺 。工艺流程 ：线路板准备上胶贴片固胶线路板 面插件波峰焊接切脚检测
3、4.单面贴装， 一面插装型基板：基板的焊点分 在两面上。装型基板的装联上是行贴装， 插装。而贴装元件 用流动焊工艺，先用胶currency1插装元件的焊盘，“其孔 fifl， 而一不 用。其常用的工艺流程 ：线路板准备上焊膏贴片再流焊接插件波峰焊接切脚检测SMT贴片加工工艺流程一、单面 装：检测= ”焊膏点贴片胶= 贴片= 烘固化= 流焊接= = 检测= 、面 装：A：检测= PCB的A面”焊膏点贴片胶= 贴片= 烘固化= A面 流焊接= = 板= PCB的B面”焊膏点贴片胶= 贴片= 烘= 流焊接最B面= =检测= 工艺用在PCB两面 贴装有PLCC大的SMD 用。B：检测= PCB的A面”
4、焊膏点贴片胶= 贴片= 烘固化= A面 流焊接= = 板= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= B面波峰焊= = 检测= 工艺用在PCB的A面 流焊，B面波峰焊。在PCB的B面 装的SMD ，有SOT或SOIC28引脚 ， 用 工艺。、单面装工艺：检测= PCB的A面”焊膏点贴片胶= 贴片= 烘固化= 流焊接= = 插件= 波峰焊= = 检测= 、面装工艺：A：检测= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 板= PCB的A面插件= 波峰焊= = 检测= 先贴 插，用SMD元件分元件的 B：检测= PCB的A面插件引脚打弯= 板= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 板= 波峰焊= =
5、 检测= 先插 贴，用分元件SMD元件的 C：检测= PCB的A面”焊膏= 贴片= 烘= 流焊接= 插件，引脚打弯= 板=PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 板= 波峰焊= = 检测= A面装，B面贴装。D：检测= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 板= PCB的A面”焊膏= 贴片= A面 流焊接= 插件= B面波峰焊= = 检测= A面装，B面贴装。先贴两面SMD， 流焊接， 插装，波峰焊E：检测= PCB的B面”焊膏点贴片胶= 贴片= 烘固化= 流焊接= 板=PCB的A面”焊膏= 贴片= 烘= 流焊接1 用 焊接= 插件= 波峰焊2 插装元件 ， 使用 工焊接= = 检测= A面贴装 、B面装。
