1、铝基板技术参数 产品简介PRODUCTS INTRODUCTION 产品类型Class型号Type特性简要描述FeaturesAL-M-01铝基、铜箔、FR4 玻纤布，Tg 130 -170Aluminum substrdteand copper foil,FR4 fiber glassTg130-170AL-H-02铝基、铜箔、无玻纤 （Laird）,热传导率 3.0w/n.k.。Aluminum substrateand copper foil ,no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m.kAL-H-03铝基、铜箔、无玻纤 （NRK）,
2、热传导率 2.0w/n.k.。Aluminum substrateand copper foil ,no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m.kAL-H-04铝基、铜箔、无玻纤 ,耐热 350 10min 、介绍常数 4.2Aluminum substrate and copper foil ,no-fiberglass,enduring10min at 350, dielectric constant4.2铝基覆铜板GM-AL 系列Aluminum SubstrateCopper Clad LaminateGM-AL SeriiesAL-H-
3、05铝基、铜箔、无玻纤 (Bergquist) 热传导率 2.0w/n.k.。Aluminum ,coperfoil,no-fiberglass (Bergquist)thermalconductivity 2.0w/m.k特种覆铜版GM-CU 系列Special Series CopperClad Laminate GM-CUCU-M-01覆厚铜箔 （4 oz10oz） 板，大电流。大功率电路。Thick copper cladlaminate(40z 100z),super-current,Super-power circuit.特點： 用途: 良好得散熱性 LED 照明電路 優良的尺寸穩
4、定性 厚膜混合集成電路 良好的機械加工性 電源電路 電磁波的屏蔽性 固态繼電器 優良的性價比 Features: Applications: Excellent thermal conductivity LED lighting. Excellent dimensional stability Thick film hybrid integrated circuits. Excllent machinability Power suppiy Excellent electromagnetic shielding. Solid relay High cost performance 性能指标性能
5、指标PERFORMANCE典型值項目Iten實驗條件Test condition單位Units AL-M-01 AL-H-02 AH-H-3 AL-H-4 AL-H-5熱傳導率ThermalConductivityA W/m.k 1.0 3 2 2.5 21.5 1.0 0.9 1.3 1.5剝離強度Peel StrengthA熱應力後After thermalstressN/mm 1.5 1.0 0.9 1.3 1.5熱應力ThermalStress288不分層、不起泡No-delimitation,No-blisteringS 150S 150S 120S 10min 150S表面電阻Su
6、rfaceResistanceC-96/35/90E-24/125 M 體積電阻率VolumeResistanceC-96/35/90E-24/125 M.cm 電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame ability UL94 v-0 v-0 v-0 v-0 v-0Tg A 130-170 105 130 130 130吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600FR-4 技术参数1 层数 1-12 层
7、2 最大加工面积 449*599mm 18“*24“4 层 0.40mm 16mil6 层 1.00mm 40mil8 层 1.20mm 48mil3 最小板厚10 层 1.60mm 60mil4 最小板厚 0.10mm 4mil5 最小间距 0.10mm 4mil6 最小孔径 0.30mm 12mil7 孔壁铜厚 0.025mm 1mil8 金属化孔径公差 0.10mm 4mil9 非金属化也径公差 0.05mm 2mil10 孔位公差 0.05mm 2mil11 外型尺寸公差 0.15mm 6mil12 最小阻焊桥 0.1mm 4mil13 扭曲和弯曲 1.5%14 绝缘电阻 1012 常态 15 孔电阻 300 常态 16 抗电强度 1.3KV/mm17 耐电流 10A18 抗剥离强度 1.5N/mm19 阻焊剂硬度 4H20 热冲击 28820 秒 21 自熄性 94V-022 通断测试电压 50-300V
