1、两种在 Allegro 设计中增加过孔的方法： 一、 SetupB/B Via DefinitionsAuto Define B/B Via来设置过孔，如图： Input Pad name:在 pad 库里面选择希望用来做过孔的 pad. Select end layer: Bottom层， Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。 layers: use all layer，通孔。 use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。 set number of layers, 1，也可以填 2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为 1，
2、设置为 1时，则可以用作 测试点过孔。测试点过孔设计时是比较好用的，在希望 留出测试点的地方或者 net直接敲一个 TOP或 Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。 Rules Set 可以选择不同的适应 DRC Rule Generate 后即自动生存过孔，这些过孔是存在 Database 里面的。（后面再说明 Database过孔和 Library 过孔） SetupB/B Via DefinitionsDefine B/B Via 则用来手工设置 Blind/Buried Vias，即盲孔，埋孔。 直接选择
3、copy 的 pad 已经那一层到那一层，如 VCC-Bottom。 这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。 二、 下面重点介绍一下 Constraint Manager 里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library 的 pad 为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对 BGA 芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小 PCB 工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。 Constraint ManagerPhysical Physical Cons
4、traint SetAll layers 如下图： 选择右边子框里 面 Via(蓝色 Via 栏中最下面一栏，空白的也可以点 )可以点进去下图的对话框： Edit Via List对话框。 左下角 Filter 可以点选 ： Show vias from the library Show vias from the database 显示各自的 Via list。实际上 Library 和database上可用作过孔的 pad会自动列在左边。我们只需要将 pad 库里面的定义的过孔 pad 点选到右边即可以在设计中使用。同时 up 和 down 可以供你选择优先使用的 Via。 当需要用到不同
5、的优先 Via时，可以在 By net, By Region 里面设置，也可 以 设 置 不 同 组 的 Physical Constraint Set 来分组设定。如 Deafault组， DDR组，等分组。 选择 SMD pad 时，如 SMD30CIR即设置成 TOP,TOP层的测试过 TESTVIA（如果选择的是贴片和焊盘，那么生成的就是表面的测试过孔，实际上不是过孔） 所以上面设置过孔的方法可以不用，直接在 Edit Via list里面点选即可实现过孔的设置。只是在需要 Blind/Buried Via时才通过上面方法设置。 再来看看 Allegro Option 界面。 Add lines 时， Via list下拉可供设计时选择了。 当选择 Top,Top 层时， SMD TEST Via（ SMD30CIR）则默认会出现在首栏。 通常用到的整个 Via 的Edit过程就是这样了。
