射线课程设计).doc

1、焊缝常见缺陷识别未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透。造成未焊透的原因 有：焊接电流太小，坡口角度太小，钝边太大，间隙太小，焊条角度不当等。未焊透的典型影像是沿着焊缝走向的细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度约等于钝边间隙宽度，有时坡口钝边有部分熔化，影像轮廓就变得不很整齐，黑线宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。未熔合：未 熔 合 是 指 焊 缝 金 属 与 母 材 金 属 ， 或 焊 缝 金 属 之 间 未 熔 化 结 合 在 一 起 的 缺 陷 。 根部未熔合的典型影像是一条一侧直黑线带，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口

2、钝边痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑条，宽度不一，长短不一，黑度不均匀，一侧黑度较大轮廓较齐，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在焊缝椭圆内侧至边缘的 1/2 处，沿焊缝纵向延伸，层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。气孔： 焊接过程中熔池金属高温时吸收和产生的气泡，在冷却凝固时未能逸出而残留在焊缝金属内所行成的孔穴。在底片上气孔呈现为黑度大于背景黑度的斑点状影像，黑度 D 大，影像边界轮廓清晰，容易识别，而影像的形状可能是圆形、椭圆形、长圆形或条形。夹渣：焊后残留在焊缝中的熔渣，称为夹渣

3、。夹渣的形状有圆形、椭圆形或三角形，存在于焊缝与母材坡口侧壁交界处，或存在于焊道与焊道之间。夹渣可以是单个颗粒状分布，也可以是长条状或线状连续分布，其影像特点是形状不规则，边缘不规则，黑度较大。裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近的热影响区，其取向多与熔合线平行，但也有与焊道轴线成纵向或横向的裂纹。偏析：在焊接时因金属熔化区域小，冷却快，容易造成焊缝金属化学成分分布不均匀，从而形成偏析参数名称 选择结果 选择说明X 射线机 X2515 型 为了更好的控制射线能量，从而保证底片质量，选择 X 射线源，设备型号为 X2515，

4、即最大管电压为 250kv，最大管电流为 15mA的固定式 X 射线机，该设备具有安全控制装置，可防止在摆放工件时因无意触碰而启动X 射线机；一般 X 射线机的结构由四部分组成：高压部分、冷却部分、保护部分和控制部分，本实验中 X 射线机采用水冷方式；工业射线探伤机满足标准中规定的安全性、可靠性、稳定性。技术级别 AB 级 根据 JB/T4730.2 规定射线检测技术分为 3个级别：A 级低灵敏度技术； AB 级中灵敏度技术；B 级高灵敏度技术。技术级别的选择会影响会影响透照距离 F，胶片类型，曝光量和 K 值等参数的选择；射线检测技术等级选择应符合制造、安装等相关标准及设计原则规定。承压设备

5、、对接焊头的制造、安装时的射线检测。胶片类型 柯达 AA400 胶片系统按照 GB/T1938 4.12003 分为四类，即 T1、T2、T3 、T4 四类，T1 为最高级别，T4 为最低级别； 根据 JB/T4730.22005可知，A 级和 AB 级射线检测技术应采用 T3类或更高级别的胶片,B 级射线检测技术应采用 T3 类或更高级别的胶片。增感屏类型 铅箔增感屏 目前常用的增感屏有金属增感屏、荧光增感屏和金属荧光增感屏三种。其中以使用金属增感屏所得的底片像质最佳，金属荧光增感屏次之，荧光增感屏最差，但增感系数以荧光增感屏最高，金属增感屏最低。在射线照相中，与胶片直接接触的金属增感屏有两

6、个基本效应：增感效应和吸收效应。由于金属层很薄，增感效应大于吸收效应，从而起到增感作用。增感屏在使用过程中，其表面应保持光滑、清洁、无污秽、损伤、变形，装片后要求增感屏与胶片紧密贴合，不能夹杂异物。偏移角度 18.610 由于曝光场半径 D= 1000 tan 200364mm，通过计算可知，源水平偏移量 w = 2bf/D0 =29.621000/57=336.8364，所以采用角度偏移，则偏移角度为 =arctan 336.8/100018.61 020 0透照次数 N 2 次 根据 JB/T4730.22005 标准知：小径管环向对接焊接接头 100检测的透照次数，采用倾斜透照椭圆成像时

7、，当 T/D01.2 时，相隔900 透照 2 次，当 T/D01.2 时，相隔 1200 或600 透照 3 次。本实验中T/D0=47/570.821.2，所以透照 2 次。像质计指数 14 根据 JB/T4730.22005 标准知：由于T=10mm，由 AB 级查表可知像质计指数为 14管电压 138kv 每台射线机在使用期间都应根据检测用的曝光曲线，依据曝光曲线确定管电压，曝光曲线每年至少应校对一次。从曝光曲线上查得：黑度为 D=2.0 时，在透照厚度 T=11mm（余高1mm）上管电压为 138kv。曝光量 30mA.min 对于中等灵敏度，即 AB 级校验，X 射线照相推荐的曝光

8、量为 15mA.min，且焦距为 700mm时的曝光量，根据平方反比定律I1t1/F12=I0t0/F02,计算得知曝光量为 30mA.min，则选择管电流为 10mA，曝光时间为 3min。透照厚度 11mm 透照厚度是指射线通过工件到达胶片时累计穿过工件的厚度代数总和，本实验中，透照方式为双壁双影，且焊接头余高为 0.5mm，则 T=T+2n=11mm透照方式 双壁双影 由于金属对接管外 D0=57mm100mm，属于小径管，所以采用双壁双影透照底片黑度 D0=2.0 底片黑度也称光学密度，根据 JB/T4730.22005 标准知规定：底片黑度不同，检测级别应满足不同的要求，其中 AB

9、级检测技术规定：2.0 D0 4.0，用 X 射线机透照小径管或变截面工件时，黑度可降为 1.5，本实验选择D0=2.0。显影时间 5min 影响显影的因素有很多，除配方外，显影时间、湿度、搅动情况和显影液老化程度对显影都有明显的影响；合适的显影时间与配方有关，所以配方都附有推荐的显影时间，对于手工处理，大多规定为 4 6min，本实验中选择 5min。定影时间 5min 影响定影的因素有：定影时间、湿度、搅动情况和显影液老化程度。定影过程中，胶片乳剂膜的乳黄色浊液变为透明的现象称为“通透” ，从胶片放入定影液直至通透的这段时间称为“通透时间” 。定影时间应多于通透时间，为了保险起见，规定整个定影时间为通透时间的 2 倍，一般为 4 6min，本实验中选择 5min。焦距 F=1000mm 选取的焦距要根据射线机的型号，综合考虑，几何不清晰度，适当的透照区域，透照厚度等因素，故本实验中选取 F=1000mm定影温度 202 定影温度低，定影缓慢，温度高容易划伤，因而定影温度控制在 1624，综合考虑选取 202显影温度 202 一般显影液的温度是 1820，温度低使其失效或过氧化，综合考虑，将温度定为20，温差在2之内。观片灯 PS-QI 型 根据 JB/T4730.22005 标准知规定：观片灯主要性能应符合 JB1903 有关规定，最大亮度要满足评片的具体要求。