PCB测试方法.doc

1、PCB Check List序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度3ib/in 2 切片试验 1依客户要求；2依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1依客户要求；2依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率20% 5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括 UV 文字) 7 绿油硬度测试 硬度6H 铅笔 8 绿油附着力测试 无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只

2、可出现针孔、缩锡 12 离子污染试验 4.5g.Nacl/sq.in(棕化板), 3.0g.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14 Tg 测试 Tg130，Tg3 15 锡铅成份测试 依客户要求 16 蚀刻因子测试 2.0 17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 18 孔拉力测试 2000ib/in2 19 线拉力测试 7ib/in 20 高压绝缘测试 无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品

3、：1OZ 铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2 取一张相当大小之 1OZ 铜箔，固定在基板上。1.3.3 将以上之样品按棕化压合流程作业,压合迭合 PP 时，铜箔棕化面与 PP 接触。1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约 10cm，宽3.8mm。1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板 1PCSline周二、 切片测试： 2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊绿油厚度；2.2 仪器用品：

4、砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3 试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2 将切片垂直固定于模型中。2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。2.3.6 微蚀铜面。2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。2.4 取样方法及频率：电镀首件,1PNL/每缸/每班,自主件 2PNL/每批，测量孔铜时取 9 点，测量面铜时 CS 面各取 9 点。钻孔首件,(1PNL/轴/4 台机 /班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

5、压合首件，(每料号 1PNL 及测试板厚不合格时) 取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于 1mil 作允收。 ）防焊首件，(1PNL/4 小时)取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试： 3.1 测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3.2 仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3 试验方法：3.3.1 选取试样置入烤箱烘 150，1 小时操作时需戴粗纱手套 并使用长柄夹取放样品。3.3.2 取出试样待其冷却至室温。3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流 510 秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4 于 2885之锡炉中

6、完全浸入锡液 101 秒/ 次， 3 次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4 电阻值测试方法：3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层), 不可伤及铜面。3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各 1PCS周每位补线操作员四、绿油溶解测试： 4.1 测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。4.2 仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布4.3 测试方法

7、：4.3.1 将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。4.3.2 用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。4.3.3 再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。4.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验： 5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。5.2 仪器用品：H2SO4 10%NaOH 10%600#3M 胶带5.3 测试方法：5.3.1 配制适量浓度为 10%的 H2SO4。5.3.2 配制适量浓度为 10%的 NaOH。5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约 1205,1 小时。5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中

8、30 分钟。5.3.5 取出样品擦干 ,用 600#3M 胶带紧贴于漆面上长度约 2 英寸长，用手抹 3 次胶面，确保胶带每次只可使用一次。5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试:6.1 测试目的：试验绿油的硬度。6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H 型号铅笔6.3 测试方法：6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用 6H 铅笔以一般力度在样本表面,倾斜 45 度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约 1/4“长。6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度6H 。6.3.4 如防焊漆有

9、被划花的痕迹,则该硬度6H 。6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、 绿油附着力测试:7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。7.2 仪器用品：600#3M 胶带7.3 测试方法：7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2 用 600#3M 胶带紧贴于漆面上长度约 2 英寸长，用手抹 3 次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、 热应力试验： 8.1 试验目的:为预知产品于客户

10、处之热应力承受能力8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。8.3 测试方法：8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及 BGA 及 CPU 没有用白板笔画过的，置入烤箱烘 150，4 小时。8.3.2 取出试样待其冷却至室温。8.3.3 将锡炉温度调整为 288,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流 510 秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。8.3.5 于 2885之锡炉中完全浸入锡液 101 秒/ 次,取出冷却后做第二

11、次，共 3 次。8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。8.3.7 做孔切片（依最小孔径及 PTH 孔作切片分析） 。8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验： 9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以 Solder pot 仿真客户条件焊锡。9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X 放大镜9.3 测试方法:9.3.1 选择适当之试样，BGA 及 CPU 没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤

12、箱烘烤 120*1 小时。9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流 510 秒，使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5 将试样小心放在温度为 245的锡池表面,漂浮时间 35 秒。9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十、无铅焊锡性试验： 10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以 Solder pot 仿真客户条件焊锡。10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X

13、放大镜10.3 测试方法:10.3.1 选择适当之试样，BGA 及 CPU 没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤 120*1 小时。10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流 510 秒，使多余之助焊剂得以滴回。10.3.5 将试样小心放在温度为 260的锡池表面,漂浮时间 35 秒。10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十一、离子污染度试验： 11.1 测试目

14、的：测试喷锡棕化成型后 PCB 受到的离子污染程度。11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度 753%11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。11.4 注意事项：操作需戴手套不可污染板面。11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班取棕化板 1 次/班取成型板 1 次/班十二、阻抗测试： 12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2 仪器用品：阻抗测试机12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板 1PNL，自主 2 PNL/批, 防焊每班每料号 3PNL(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)十三、Tg

15、 测试： 13.1 测试目的： 测试压合板 Tg 是否符合要求。13.2 仪器用品：Tg 测试仪。13.3 测试方法：按照 Tg 测试仪操作规范进行测试。13.4 取样方法及频率：取成品板 1PCS /周。十四、锡铅成份测试： 14.1 测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。14.2 仪器用品： 发射直读光谱 Spectrovac 2000OR。14.3 测试方法： 外发进行测试。14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。十五、蚀刻因子测试： 15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3 测试方法：按正

16、常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。十六、化金、文字附着力测试： 16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。16.2 仪器用品：3M#600 胶带16.3 测试方法：16.3.1 将试验板放在桌上16.3.2 用 600#3M 胶带紧贴于漆面上长度约 2 英寸长，用手抹 3 次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/ 文字漆是否有松起或分离之现象。16.3.5 取样方法及频率：3pc

17、s/出货前每批十七、孔拉力测试:17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线17.3 测试方法：17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；17.3.2 被测试孔孔必需 PAD 面完整无缺，并将多余线路在 PAD 边切除；17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数 C(Kg)；17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径 C2(mm)和孔环外径 C1(mm)。17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in2F = 4C/ (C12 - C22)*1420F：拉力强度C1：孔环外径(mm)C2：孔环内

18、径(mm)17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板 1PCS周十八、线拉力测试： 18.1 测试目的: 试验镀层与 PP 的结合力。18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。18.3 测试方法：18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约 2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。18.3.4 线拉力计算：拉力（kg） 单位:ib/in线宽（mm） 单位:ib/in18.4 取样方法及频率：取外层蚀刻板 1PCS周。十九、高压绝缘测试： 19.1 测试目的：测试线路板材

19、料的绝缘性能19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱 19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.3 测试方法：19.3.1 烘烤板子，温度为 50-60/3 小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：a) 线距3mil,所需电压 250V,电流 0.5A 。b) 线距3mil，所需电压 500V,电流 0.5A。c) 可根据客户要求设定电压和电流 。 d) 或按双面板用 1000V，多层板用 500V。19.3.3 维持通电 30+3/-0 秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.19.3.4 测试前,必

20、须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电. 19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套19.5 取样方法及频率：取成品板 1PCS周期二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试： 20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。20.2 仪器用品：X-Ray 测试仪20.3 测试方法：按照 X-Ray 测试仪操作规范进行测试。20.4 取样方法及频率：首件，1pcs/每批二十一、异常管理与故障排除： 1、成品信赖性实验发现有 1pcs 不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量 10pcs 以上)，如第二次试验中有 1pcs 板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量 10pcs 以上)，如第二次试验中有 1pcs 板测试不合格会商后续重工与重检对策。2、制程中有测试 1pcs 不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量 5pcs 以上)，第二次试验中有 1pcs 板测试不合格开立 CAR 予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。