1、1轻质陶瓷砖新型纳米防污操作流程的研究摘 要：本文主要研究轻质陶瓷砖防污处理中的操作流程，以达到正常防污要求并避免产生砖面发白、水印等缺陷问题。结果表明，含水量大、打蜡不均匀是影响砖面发白的主要因素，增加电干燥，通过三次打蜡并严格按照操作规程和注意事项来作业，一次下线，可以实现既定目标。 关健词：轻质砖；发白；新型纳米防污；三次打蜡；电干燥 1 引言 轻质陶瓷砖的定义是以陶瓷原料或工业废料为主要原料经成形、高温烧成等生产工艺制成的低容重陶瓷砖（容重不大于 1.50 g/cm3） 。配方中加入抛光废渣（碳化硅为主的磨料磨具废渣可以加入 30%左右） ，对于减少陶瓷抛光废渣污染，改善生态环境有重大
2、意义。由某陶瓷企业作为起草单位负责制定的轻质陶瓷砖 （JC/T 1095-2009）2010 年正式实施。其最早的工程应用就是“广佛地铁” ，因轻质砖优异的加工性能，该工程的砖材利用率可达到 95%以上（优一合） 。当时的产品是不抛砖系列，国标中也未出现对于防污性能的要求。但随着二次布料甚至喷墨轻质砖的开发和外墙干挂的深度应用，对于轻质抛光砖的防污性能也提出了更高要求。使用普通的纳米蜡水无法解决打蜡均匀性和砖面发白的问题，严重影响了产品的最终质量和施工效果。之前使用新型纳米蜡水都要将轻质砖抛光后先放置 24 h 以上，才会减少发白问题的产生，而且还要考虑2天气的湿度因素，严重影响生产效率。由某
3、陶瓷企业和蜡水供应商经过深入研究，反复实验，终于成功达到一次下线后防污性能达标和避免发白的质量要求。 2 定义 发白：指的是轻质砖打蜡后期因内部水分与蜡水结合产生白色粉末颗粒，影响装饰效果的一种缺陷。如图 1。 水印：轻质砖抛光下线时，因砖体含水量较高，人工捡砖会在砖表面形成手印等印记，影响砖面质量。 新型纳米防污：因轻质砖经抛光后砖面小孔洞较多，使用普通纳米蜡水 A+B 无法形成保护薄膜，只能研发新型纳米防污剂，使得蜡水之间产生化学反应形成透明薄膜，可以经受油性笔（行业通用检测方法） 、水泥、墨汁以及脚踩的严格防污检测。 3 实验内容 3.1 不同形式蜡水的效果呈现 将不同形式的蜡水分别涂于
4、抛光砖面后的效果呈现如表 1、表 2 所示。3.2 放置时间与含水率的关系 轻质砖抛光下线后放置时间与含水率的关系（取砖的中心部位） ，如表 3。 3.3 实验结果 在对发白部位的处理过程中发现：发白部位的 U 蜡相对不发白部位的 U 蜡要薄，而经实验发现打 U 蜡厚的地方颜色会深一些。 34 原因分析 （1）蜡水发白 轻质砖发白主要还是 U 蜡引起，而 U 蜡发白的原因是 U 蜡与水有接触。 （2）打蜡不匀 U 蜡在砖面的分布不均匀会引起色差现象。 5 避免 U 蜡发白应采取的措施 为避免 U 蜡发白，可采取下列几项措施： （1）消除轻质砖自身所含水份：控制砖的含水率。按目前实验结果暂定为
5、0.05%以下。 （2）消除轻质砖打 DH1 蜡、DH2 蜡过程中蜡水自身所带的水份：纳米机后加装轴流风机，除去砖面水份。 （3）U 蜡要求全部覆盖砖面，且要求涂布均匀：用三个滴头滴 U 蜡（左、中、右） ，要求使用 U3 蜡的打蜡机将轻质砖 U 蜡涂满砖面、涂布平滑。及时更换打 U 蜡的海绵，避免 U 蜡硬化在砖的表面留下蜡的条纹。（4）消除 U 蜡固化过程中的水份：加装发热管。 （5）确定打蜡操作流程。 进砖电干燥（38KW 石英发热管，温控 150，总长 12 m，如图 2所示）打第一道蜡水（DH1 蜡，用打 A 液的磨头打） 经 12 个风机吹砖面打第二道蜡水（ DH2 蜡，使用打 A 液的磨头，最后三个磨头改为羊毛轮磨盘）要求将砖面的温度提升到 40以上（电干燥）经423 个风机吹干过 U 蜡打蜡机（30KW 石英发热管 20 条）下线。 （6）操作注意事项（表 4） 。 6 结语 本文通过大量实验，发现了导致轻质砖打蜡后容易发白及有色差、水印的几个主要因素，即砖体含水量较高，打蜡不均?虻龋?并逐一对各个因素采取改善措施，通过制定严格的操作规程，加装电干燥设备、风机等，使得一次下线成为可能，极大的提高了生产效率，保证了轻质砖的防污性能和良好的装饰效果。
