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16-5 月-19 Page 1 of 9 赫比（天津）科技有限公司三星手机整机加工工艺流程1 工艺流程简图 ：2 主要进口加工设备清单：3 工艺环节简述：1 焊接晶振：16-5 月-19 Page 2 of 9 2 贴 DOME：3 检验、剪脚、掰板：4 下载程序：16-5 月-19 Page 3 of 9 5 老化：6 PCB 板涂蜡：16-5 月-19 Page 4 of 9 7 焊接 LCD：8 背光+支架+LCD 组装：16-5 月-19 Page 5 of 9 9 壳前测试：10 FPC 涂蜡： 11 前壳贴泡棉： 16-5 月-19 Page 6 of 9 12 前壳贴 Lens：13 前壳装键盘支架：14 前后壳+LCD 组装：16-5 月-19 Page 7 of 9 15 壳后测试：16 外观全检：16-5 月-19 Page 8 of 9 17 包装：成品16-5 月-19 Page 9 of 9 赫比天津科技有限公司 2010-4-19 本公司对以上所述内容的真实性承担法律责任
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