工艺优化及规范更改列表-8.1.doc

1、工艺优化及规范更改列表2010.11 单面开窗孔的新做法(2012.8 更新优化，此项取消)1） 单面开窗孔在单面开窗处加 6mil 透光点（孔径大于 0.4mm）或 3mil 透光点（小于等于 0.4mm） ；2） 单面开窗孔在单面开窗对面不加 3mil 挡光 PAD。2011.1 针对 HDI 板外层阻抗线线幼新做法阻抗线10mil及以下（次外层和外层），整体再多补0.5-0.8mil，测试条上同单元内。2011.2 曝光及晒网板边的更改(2012.12 更新优化，此项取消)所有新板曝光及晒网菲林 PNL 板边开窗 3mm。2011.5 针对盈展/新创发 28 系列（即 P/N 号是 28

2、 开头的）客户的特别要求1）以底铜HOZ+板电镀为例，MI 上在外层修改页会写上： 线宽/线间公差较紧，按1.2-1.7mil补偿。2）CAM人员在制作外层时，把所有的线考虑按最大1.7mil补偿，如间距不够可适当缩小补偿，最小不得小于1.2mil。2011.5 BGA处新要求将所有BGA pad在原来补偿的基础上再多补0.3mil,确保BGA处pad到pad、pad 到线3.2mil以上（超能力板除外） 。制作绿油时，保证BGA处盖线1.7mil以上。2011.5 测试模上阻抗偏小在测试模上增加导电线分担电流，阻抗线和导电线的间距为15mil,导电线宽15mil。在加了导电线后，测试模上阻抗

3、线与单元内补偿保持一致2011.5 碳油的优化制作所有碳油板上碳油处的绿油开窗，制作时比碳油线路整体小6mil；碳油开窗比碳油线路整体大9mil。碳油有阻值要求的除外，需评审后才能制作。碳油制作不能满足最低要求的要向MI提出。2011.6 针对BVH板的新要求1）所有 BVH 新单，内层及假层板边需加熔合窗及铆钉区，对于生产板边太小无法加下的，需反馈给 MI。2）旧单由 PE 及生产部提出， ME 收到反馈后，即时修改及回收旧菲林。2011.6 在菲林板边增加角线对位在外层、曝光和晒网菲林 PNL 上增加“L”对位标示，在菲林四个角各加一个。2011.7 恢复之前绿油标准对位 Pad 设计制作

4、（外层）(2013.3 更新优化，此项取消)应工艺部要求,将之前取消的外层生产对位标记恢复回来;外层共15组,负片大小R160mil,正片大小 R60mil;如间距不够,必须保证中间几组的完整性。新单按此要求制作。2011.7 取消外层板边排线状测试条新单按此要求执行，旧单PE反馈一款改一款。2011.8 woking gerber 的命名及备份1） 在制作时命名为”正常料号workinggerber”, 客户答回并出正式 MI后，再将working gerber拷贝为正常料号制作。备份时将正常料号和working gerber分别备份；2） 即日起凡ECN更改，PNL板边不更改时，必须首先更

5、改板边字的订本。2011.9 关于板边开窗的修改1） 取消钻机密码孔曝光开窗和晒网开窗；2） 有NCD_PANEL层时自己补加试钻孔开窗，如拍片发现时提醒CAM更改。2011.10 内层板边阻流块的更改（2012.2更新优化，此项取消）接黄经理通知，10.21开始在所有普通样板（不含HDI）上执行新的梯形阻流块。2011.10 生产板转生产板需注意在制作生产转生产、或制作相类似板时，为方便产线生产，必须将SP孔及PIN HOLE孔适当错开，以示区别。 （10.21执行）2011.10 板边绿油对位 PAD 的新要求1） 保证外层绿油对位 PAD 的完整2） 上下两个不动，中间两组只向板内移动3

6、） 板角四组可随意移动，但只限制在板角处4） 每处最少保留 1-2 个对位 PAD，多余的删除5） 所有新单都按新要求制作，旧单开单更改（10.25）2011.11 关于 BGA 处钻孔分刀1） 所有新单及更改钻带的 ECN，都需 MI 注明分刀2） CAM 制作钻带时，将 BGA 处孔钻嘴减小 0.1mil 制作3） CNC 在输出钻带时，必须在钻嘴表上备注“BGA”字样2011.11 样板板边更改（2012.2 更新优化，此项取消）1） 内外层间对位同心圆、内层铆钉孔位、内层热熔 PAD、外层增加线宽测量处2） 去除内层板料标记、去除内层 6SIGMA 标靶、去除内层椭圆形负片、去除RG

7、孔及其上的内外层等标靶2011.11 工具修订（样板） （此项取消）2011.11 独立线要求针对产线上许多板独立线蚀刻偏幼，所有独立线 MI 会在附页上选出最小的标出，CAM 制作时注意补偿。2011.11 分板时易擦花，优化分板锣带1）针对 03087、02826、03775 优先对锣带进行优化（分板板角圆边）2）对后续所有分板流程的板制作圆角边2012.2 优化 RG 孔（2012.2 更新优化，此项取消）1）将所有板制作 RG 孔2）从新样品和量产料号导入2012.2 绿油优化孔与 pad 相切或相交设计时，绿油曝光菲林按照整体开窗或整体塞孔制作。2012.2 板边优化所有样板和生产板

8、执行1）内外层间对位同心圆、内层铆钉孔位、内层热熔 PAD、外层增加线宽测量处、内层圆形阻流块改为梯形、恢复内层 6SIGMA 标靶、恢复 RG 孔及其上的标靶及开窗2）去除内层板料标记、去除内层椭圆形和圆形负片、去除内层线宽标记、去除AOI 标靶2012.2 半孔板制作流程为解决披锋很缺铜皮问题，特对半孔板制作流程及参数进行优化和规范。1） 针对锣带制作规定，孔径1.0mm 另槽宽2.40mm 半孔板要求如下：第一把刀：用比槽宽0.20mm 锣刀沿着槽中心一刀开窗，走刀方式 G40第二把刀：按槽宽刀径一刀过，走刀方式 G402)针对所有半孔板在 LOT CARD 外层蚀刻栏备注：蚀刻两次流程

9、：蚀刻退膜蚀刻退锡参数：一次蚀刻速度 7m 只过蚀刻段，二次蚀刻按线宽/ 线距调正2） 其它半孔板按原有方式制作，蚀刻时按两次蚀刻流程制作备注：新单直接导入，旧单个案提出更改；项目 要求 最小孔径 挡点菲林制作要求 曝光菲林制作要求SM 入孔 不塞孔 0.5MM（钻咀） 单边缩 2MIL 制作（比钻咀）单边缩 3MIL 制作比 PAD 大 0.5MM（钻咀） 按照正常要求制作：22MIL单边大 2.5MIL 制作（补偿后）SM 开窗比 PAD 小 0.5MM（钻咀） 按照正常要求制作：22MIL比钻咀单边大2MIL 制作SM 塞孔 塞孔 按照制程能力 正常制作 正常制作取消湿膜塞孔工艺2012

10、.4 PNL 拼板设计更改因套板与套板之间间距过大 3.8MM（例 PR02826）,锣刀走来回补偿此生产效率低，为提高锣板效率，特对锣带设计进行优化。1）我司最大锣刀为 2.55MM，将套板与套板间距设计在制作要求范围；2）走来回刀改为一刀过，降低生产周期；3）针对此类型、此结构的板，新单导入，旧单见一款改一款；4）相同结构需加防呆孔、或者其它标识。2012.4 所有打铆钉处需加挡油和绿油开窗为便于生产制作，避免浪费金盐。压板所有需要打铆钉制作的板子，绿油菲林需在铆钉位加挡油及绿油开窗，挡油及曝光菲林按照比锣槽单边大 5MIL 制作。2012.6 喷锡流程的 4 层板增加锣铆钉目前压板部分多

11、张纤维设计的四层板，为防止压板过程中滑板，采用压板前铆钉作业。产品流程至喷锡时，因高温应力影响，铆钉位易出现分层起泡现象，故针对此类产品钻锣边时需设计锣带将铆钉位锣掉，具体如下：1） 四层板表面处理为喷锡流程的板，钻孔锣边锣带制作时，短边铆钉位增加锣铆钉设计；2） 锣铆钉锣带设计时，锣带制作不可进成型区。2012.7 关于备用 SP 孔设计与通孔重叠时设计更改事宜近期 ME 在设计时出现板边 SP 孔（备用 SP 孔）与通孔出现重叠现象，有影响产线正常作业，出现品质异常之风险。故后续出现此问题依以下规定更改设计。1) C 位置 SP 孔与通孔重叠，则 C 位置 SP 孔往 X 方向左右移动，避

12、开通孔。 SP孔移位后与 B 位置 SP 孔保持同一水平线；2) A/B 位置 SP 孔与通孔重叠，则 A/B 位置 SP 孔同时往 X 方向左右移动，避开通孔。SP 孔移动后 A/B 位置 SP 孔及 B/C 位置 SP 孔需保持同一水平线。2012.8 关于样板药药膜面问题阮总经罗总口头同意发邮件，要求样板菲林也用黄片生产。故我部出样板曝光菲林时也按生产板要求出黑片，更改了药膜面向。2012.8 关于单面开窗透光点的优化（工艺优化）1）单面开窗透光点按照钻咀0.25MM 取消透光点设计制作；2）0.3MM钻咀0.4MM,加 3mil 透光点；3）0.4MM钻咀，加比钻咀小单边 5mil 透

13、光点2012.9 二钻的最新要求为提升钻孔生产效率，优化制作流程，对我司二钻板重新评估及定义如下：1） 孔径6.0MM 孔径执行一钻生产；2） “8”字孔执行一钻生产，相重孔径需增加去毛刺孔；3） 非电镀孔到铜间距5mil 执行一钻生产，间距5mil 则二钻生产；4） 邮票孔孔径0.45MM 执行一钻生产，孔径0.45MM 则二钻生产；5） 新型号需设计二钻要提出由 PE 评估；6） 邮票孔孔径尽可能设计为0.45MM；7） 邮票孔孔径 0.45MM 和 0.5MM 绿油挡点菲林按 22mil 设计，孔径0.5MM按 1：1 设计。9.11 对上述补充说明：1）上述第三项补充：非电镀孔到铜5m

14、il 执行一钻生产，按开窗 3mil，盖线 2mil制作；2）上述第七项补充：非电镀孔孔径孔径 0.45MM 和 0.5MM 绿油挡点菲林按 22mil设计，孔径0.5MM 按 1：1 设计。2012.10 规范喷锡后二次塞孔工具制作1) 钻咀0.45MM 不做二次塞孔工艺，按照一次塞孔制作；2）二次塞孔铝片按照单边比孔大 2mil 制作塞孔铝片资料；3）晒网挡油及曝光菲林按照允许油墨入孔设计（挡油比孔单边小 3mil，曝光菲林挡点比孔单边小 4mil 制作）4）SM-VIA2 曝光菲林按照单边比钻咀小 4mil 制作（透光点）5）白字按照塞孔制作2012.11 半孔板锣带优化因半孔板下刀和起

15、刀点易产生披锋现象，对生产效率及品质情况带来许多困难，为了有效解决披锋问题，特对半孔板增加预钻孔优化。更改方法：1） 针对类型：半孔直径1.0MM 以下半孔板2） NPTH 锣带设计增加预钻孔3） 在 NPTH 槽“下刀点”和“起刀点”位置增加同槽宽直径相同的预钻孔。备注：新单直接导入，旧单个案提出更改。2012.12 曝光晒网菲林板边更改1）绿油晒网菲林按照以下图纸设计调整：注：蓝色及红色为板边部分，丝印晒网菲林按照全部下油制作（红色区域除外） ，红色部分丝印晒网做挡油处理。要求按照：长 10CM，宽 5MM，同一位置两面相同制作。2）曝光菲林按照全部曝光制作，取消单边 3MM 制作方式；

16、3）新单执行，旧单开单更改。2013.3.1 自动曝光机定位孔及外层底片设计1）常规要求：AB6mm,AC4mm，即板边 BC 10mm ； (注：A 为定位孔中心，B 为板内成型线， C 为 PNL 板边)2）极限能力：AB5.6mm,AC3.6mm， ，即板边 BC 9.2mm；3）如板边宽度足够，按常规要求设计。新单导入，旧单个案提出更改。CAM 在移动更改时需注意：第 1 个识别孔（黑色）和第 2、3 个定位孔（红色）上下尺寸是固定的，必须同时左右移动。移动时在 PNL 中进行，但在 auto 中要将定位孔的负片相应移动。2013.3.26 更改板边绿油对位 pad 的设计为改善生产品

17、质，降低物料浪费及工具修订准确性，PE 更改绿油对位 pad 设计，内容如下：1） 原来 15 组 pad 只保留 6 组，其余删除；2） 上下两边中间 2 组保留，无其他要求；3） 板边四角处各保留 1 组，这 4 组要求上下左右在一条直线上，即这 4 组的中心连线为一矩形；4） 新单开始执行，ECN 重出资料的按此执行，旧单不动。2013.5.23 更改晒网菲林的部分要求 (2013.6.26 更新优化，此项取消)为改善生产品质，便于工具制作，PE 更改晒网菲林部分要求，内容：曝光菲林按照整体开窗的（如下图） ，挡油点制作按照比曝光菲林单边小6mil 制作，独立孔做开窗设计的按原要求制作。

18、或 2013.8.26 阻焊及挡油菲林新规定（样板）9.2 有更新第三条(2013.10.14 有最新要求)以下 5 点新规范从样板开始实验、试行，生产板暂时不按新规范制作一：常规开窗孔的挡油做法：1）当钻咀 22mil(0.55mmm)时，挡油点直径为 22mil 2）当钻咀 22mil(0.55mm) 时，挡油点直径为钻咀 +4mil3）NPTH 的挡油点为钻咀 +10 Mil 二：MI 要求加比孔大单边 2mil 的开窗；挡油点现在做法是：钻咀 +2mil三：允许油墨入孔的做法更改为：挡油点与钻咀 1：1；曝光菲林按钻咀加 1mil 的开窗。如果遇见是喷锡或者 OSP 工艺的板，当钻咀有

19、=15.7mil 的还是按照挡油点与钻咀 1：1；曝光菲林按钻咀加 1mil 的开窗。 四：无 Ring 孔的制作：挡油菲林，按开窗孔一样的做法。(即：当钻咀 22mil(0.55mm)时，挡油点直径为 22mil； 当钻咀22mil(0.55mm) 时，挡油点直径为钻咀 +4mil)五：半孔板，NPTH 槽开窗的做法：工艺部最新要求是：板边半孔锣槽靠工艺边处阻焊开窗加大单边 2mil 制作，单元与单元之间的槽孔开窗不变（注意：靠工艺边处加大，单元内还是按1：1 如下图）2013.10.9 规范钻孔钻 CPU 位走刀方法CPU 位每隔跳 3 个孔一钻，例如，走完后，从以此类推。2013.10.

20、14 阻焊及挡油菲林新规范(其中设定钻咀为 N)一：常规开窗孔的挡油做法：1）当 N22mil 时，挡油点大小为 22mil 2）当 N22mil 时，挡油点大小为 N+4mil3）NPTH 的挡油点为 N+10mil二：常规比钻咀单边大 2mil 窗的挡油做法：挡油点做法是：N+2mil三：常规允许油墨入孔的开窗和挡油做法：曝光菲林：N-1mil挡油点: Nmil （如果表面处理是喷锡或者 OSP 工艺，当钻咀有15.7mil 时 MI 要指示开窗和挡油点如何制作。钻咀15.7mil 的还是同上制作。 ） 四：无 Ring 孔的挡油做法：同开窗孔制作挡油点特殊情况（即两面孔绿油状态不一）：1

21、） 状态：一面开窗，另一面塞孔一面比钻咀单边大 2mil 开窗，另一面塞孔一面允许油墨入孔，另一面塞孔做法：此三类情况，挡油点在非塞孔面都按 Nmil 制作2） 状态：一面开窗，另一面在开窗边加了比钻咀单边大 2mil 的开窗做法：两面同开窗孔制作挡油点状态：一面开窗，另一面是独立的比钻咀单边大 2mil 的开窗做法：开窗面同开窗孔做挡油点大单边 2mil 开窗面做法为：N+2mil3） 状态：一面开窗，另一面允许油墨入孔做法：开窗面同开窗孔做挡油点允许油墨入孔面做法为：Nmil4） 状态：一面比钻咀大 2mil 开窗，另一面允许油墨入孔做法：大单边 2mil 开窗面做法为：N+2mil允许油

22、墨入孔面做法为：Nmil五：半孔板，NPTH 槽开窗的做法：最新要求是：板边半孔锣槽靠工艺边处阻焊开窗加大单边 2mil 制作，单元与单元之间的槽孔开窗不变（注意：靠工艺边处加大，单元内还是按 1：1 如下图）2014.1.9 优化锣凹槽为锣孔，并更改锣铆钉定义目前锣铆钉采用锣凹槽作业方式，锣槽较多，锣槽位易导致干膜膜屑，且在绿油、沉金封边时制作困难，易导致渗金，故更改压板后锣铆钉方式：1.ME依不同产品类型制作铆钉锣带，将锣凹槽更改为锣圆孔，直径4.5mm,具体见附件；2.新型号导入，旧型号由钻孔通知钻孔工程师开优化单更改；3.压板根据不同产品类型，依附件锣铆钉位进行铆合。C:Documen

23、ts and SettingsAdministrator桌 面 铆 钉 位 .pdf2014.5.19 关于变更外层BGA、SMT之设计补偿事宜C:Documents and SettingsAdministrator桌 面 关 于 变 更 外 层 BGA、 SMT设 计 补 偿 事 宜 .pdf1） 新外层补偿如下特指BGA及SMT（IC）位：底铜 最小 SMD 补偿 常规 SMD 补偿新要求（最小）新要求（常规）1/3OZ 0.5+0.375=0.875 0.75+0.375=1.125 0.5+0.75=1.25 0.75+0.75=1.50.5OZ 1+0.375=1.375 1.25

24、+0.375=1.625 1+0.75=1.75 1.25+0.75=21OZ 1.5+0.375=1.875 1.75+0.375=2.125 1.5+1.6=3.1 1.75+1.6=3.352OZ 3+0.375=3.375 3+1.6=4.63OZ 4.5+0.375=4.875 MI 评审待定2） 绿油开窗按本规范执行即1/3OZ、1/2OZ绿油开窗设计不变；1OZ、2OZ开窗单边加大0.425mil，间距不足时，按现有方式制作；3） 新型号或有ECN变更的型号按此规定直接导入，旧型号生产部提出，PE出优化单更改。2014.6.16关于锣带去废料的规范（2014.6.24周会宣布取消

25、）1）5MM槽尺寸20MM的槽需去废料（槽长度，宽度，或直径在此范围需去废料） ，去废料的锣带就大不就小；2）新型号锣带按以上规范制作，旧型号由生产部提供型号给PE，PE 出优化单优化锣带。2014.6.24 改善V-CUT铜皮翘起所有V-CUT露铜的板，靠V-CUT线的铜面，单边削铜2MIL。具体更改对比：2014.8.1 鸳鸯铜板补偿更改因鸳鸯铜板生产中容易线幼，PE对此类板的补偿进行更改：1） 现对鸳鸯铜线路补偿改为选取厚铜面做为线路补偿，如鸳鸯铜1OZ/2OZ，两面线路都按2OZ进行补偿；2） 此方案对内层、外层线路执行；3） 在制作过程中发现间距不足时，则向PE提出讨论；4） 新型号依此制作，旧型号由PE开优化单更改。例：下板内层应都按1OZ补偿