工艺能力参数表(最新) (1).doc

1、文件编号：WI-QA-PWI-04嘉捷通公司质量体系文件Fast-pcb Corp Quality System Doc. 生效日期：2008 年 04 月 1 日规范文件 版本号：C 发放代号：生产制作能力参数编制 姚宇国 日期 2008 年 04 月 1 日审核 日期 年 月 日批准 日期 年 月 日第一部份 综合能力项目参数分类 序列号 项目普通能力 极限能力1 验收标准印制板总规范 GB/T 16261-1996，IPC-6012 Class IPC-6012 Class 2 验收标准军用印制板总规范 GJB362-96，IPC-6012 Class 检验标准3 试验方法 IPC-TM

2、-650,GB/T4677-20021 设计软件 TANGO，PROTEL 系列， PADS2000，Powerpcb系列，AUTOCAD2 光绘文件格式 光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件， /工程软件3 钻孔文件格式 EXCELLON 格式（孔位图） /1 层数 2-26 层 30 层2 板厚 0.3-4.0mm（光板最大板厚 5.0mm） 0.2-0.3mm；4.0-5.0mm3 双面板板厚 0.4 -4.0mm 最大 5.0 MM 最小 0.3mm4 四层板板厚 0.6mm-4.0mm 最大 5.0 mm 最小 0.45mm5 六层板最小板厚 0.8mm4.0 最大 5.0

3、 mm 最小 0.65mm6 八层板最小板厚 1.2mm-4.0 最大 5.0 mm 最小 1mm7 十层板最小板厚 1.5mm-4.0 最大 5.0 mm 最小 1.2mm8 十二层板最小板厚 1.6m-4.0 最大 5.0 mm 最小 1.4mm层数/板厚9 十四层板最小板厚 1.8mm-4.0 最大 5.0 mm 最小 1.65mm板材/化1 常用覆铜板规格0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0

4、2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/10.05 H/H 阴阳铜：18/35 35/70 70/1052 常用半固化片规格7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），RO4403（4mil），RO4350(4mil)SPEED BRORD C; 6700; 49N3 Rogers 板材类型 Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C4 Arlon 板材类型 AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527TACONIC 板材 RF35 5 无卤素板材类型(普通 Tg) 生益 S115

5、5,半固化片 S01556 无卤素板材类型(高 Tg) 生益 S1165,半固化片 S0615片7 高 Tg 板材类型生益 S1141 170，半固化片 S0401； 生益 S1170，半固化片 S070其他材料需要评审1 成品交货最大尺寸 2024 inch 2242inch（需评审）2 成品交货最小尺寸 2cm*3cm尺寸3 高频板最大拼版尺寸 1618 inch1 表面处理有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡表面工艺2 长短金手指表面处理 水金、镀硬金1 阻抗控制板板材型号 FR-4 系列,Rogers 系列,Arlon 系列、T

6、aconic 系列2 阻抗模式 差分、单端阻抗3 阻抗公差 10% 5%（需评审）1 最小 BGA 焊盘直径 10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil） 8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡 6mil）2 板厚公差（1.0mm） 0.1 /3 板厚公差（1.0mm）10%（1.0mm板厚2.4mm）； 8%（板厚2.4mm）0.10（板厚2.0）； 0.15（板厚 2.0-3.0）；0.2（板厚3.0）(这些指客户无指定的叠层要求)其它工艺能力4 内层最大完成铜厚（OZ） 3 OZ 4-5 OZ（需评审）5 外层最大完成铜厚（OZ） 4 OZ 6 OZ（需评审）6

7、 板厚孔径比 8：1（最小孔径 0.20mm） 12：1（最小孔径 0.25mm）7 翘曲度 0.7% （常规）；0.5%（含 SMT） 极限 0.2%8 外形方式 CNC、V-CUT、桥连+邮票孔 /9 盲埋孔工艺 非交叉盲埋孔,压合 3 次 非交叉盲埋孔，层合次数 6 次10 绝缘层厚度（最小） 0.075mm（限 H0Z 基铜） 0.06MM11 孔壁最小铜厚 2025um 25-4512 内层处理 黑化 /第二部份 工序制作能力项目参数工序 序列号 项目普通能力 极限能力1 光绘机最大菲林尺寸 2228 inch 3648 inch（外发）2 红片曝光 2835 inch /3 红片显

8、影机最大尺寸 单边不大于 19.7 inch /6 光绘最小线宽间距 4/4mil 3/3mil光绘资料室8 红片最小线宽间距 4/4mil 3/3 mil1 板厚 0.36-5mm（化学清洗段：0.05-5） 0.05-5.0MM2 最小加工尺寸 56 inch /光成像 前处理机3 最大加工尺寸 短边小于 24 inch /贴膜 1 板厚 0.053.0mm 0.05-5.0MM2 最大加工尺寸 短边最大 24 inch /2 内层最小线宽（1/2OZ 基铜补偿前） 4 mil 3 mil3 内层最小线宽（1OZ 基铜补偿前） 5mil 4mil4内层最小线宽（2OZ 基铜补偿前） 8 m

9、il 6 mil5内层最小线宽（3OZ 基铜补偿前） 12 mil 10 mil6内层最小线宽（4OZ 基铜补偿前） 18 mil 14mil7内层最小线距（1/2OZ 基铜补偿后） 3.5 mil 3 mil8内层最小线距（1OZ 基铜补偿后） 4 mil 3.5mil9内层最小线距（2OZ 基铜补偿后） 6mil 5mil10内层最小线距（3OZ 基铜补偿后） 7 mil 6 mil11内层最小线距（4OZ 基铜补偿后） 8 mil 7 mil12外层最小线宽（1/2OZ 基铜补偿前） 4 mil 3 mil13外层最小线宽（1OZ 基铜补偿前） 5 mil 4mil14外层最小线宽（2O

10、Z 基铜补偿前） 9mil 8mil最小线宽间距15外层最小线宽（3OZ 基铜补偿前） 12mil 10mil16外层最小线宽（4OZ 基铜补偿前） 18mil 15mil17外层最小间距（1/2OZ 补偿后） 3.5 mil 3.2 mil18外层最小间距（1OZ 补偿后） 3.5 mil 3.2 mil19外层最小间距（2OZ 补偿后） 5 mil 420外层最小间距（3OZ 补偿后） 8 mil 6 mil21外层最小间距（4OZ 补偿后） 12 mil 8 mil22曝光机最大生产尺寸（内层）ASA 2228 inch /23曝光机最大生产尺寸（外层）ORC 2228 inch /25

11、内层隔离环宽（单边）最小10mil（6 层）；12mil（7-14 层）14 层以上14 mil8mil（6 层）；10mil（7-14 层）14 层以上12 mil26 内层焊盘单边最小5mil（18、35um），6mil（70um），8mil（105um） 4mil（18、35um），5mil（70um），7mil（105um）27内层隔离带宽最小（补偿后） 8 mil 7 mil28内层板边不露铜的最小间距 8 mil7 mil29外层导电图形到外形边最小距离 8 mil6mil4网格线宽/线距最小（图镀成品）6/6mil（1/2OZ 基铜）；6/6mil(1OZ 基铜）；10/8mil

12、（2OZ 基铜）；10/10mil（3OZ 基铜）；12/12mil（4OZ 基铜）。5/5mil（1/2OZ 基铜）5 过孔焊盘单边最小宽度 4mil 3mil3 蚀刻标志最小线宽8mil（18um）；10mil（35um）；12mil（70um） 6mil（18um）；8mil（35um）；10mil（70um）1 最大加工尺寸（SK-75） 23.526 inch /2 最大加工尺寸（868） 23.526 inch /AOI3 板厚 0.05-5.0 mm /1 板厚 0.052.40 mm 0.05-4.5 mm2 最大加工尺寸 长边最大 24Inch /黑化3 最小加工尺寸 66

13、inch /1 盲孔埋孔板最多压合次数 3 次 6 次2 铜箔厚度 18um，35um，70um5 材料混压 Rogers/ Arlon 与 FR-4 ROGERS+埋容(其他型号需要评审)6 板厚 0.43.5mm 最大 5.0mm8 层间可压介质层最小厚度 0.075mm（18um 基铜） 0.06MM9 叠层化片选择1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚和的+0.07MM2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。10最大加工尺寸（真空压机）2226inch /层压11 层间最小对正度 4 mil 3 mil1 钻刀直径 0.2mm-6.3mm(间隔 0.05mm，) 0.152

14、 高频板最小钻孔 0.25mm 0.20mm3 一钻最小非金属化孔 0.5mm 0.24 最大孔径板厚比 10：1 12：15 最大加工尺寸二头机：2024 inch 六头机：2024 inch 2048 inch钻孔6 钻孔到导体最小距离 8mil（6 层板）；10mil（14 层板） 5mil（6 层板）；8mil（14 层板）7钻孔到导体最小距离（埋盲孔）9mil（一次压合）；10mil（二次或三次压合） 7mil（一次压合）；9mil（二次或三次压合）8相同网络孔壁最小间距（补偿后） 6mil 5mil9不同网络孔壁最小间距（补偿后） 12 mil 8 mil10 非金属孔壁间距离 8

15、 mil 6 mil11孔位精度（与 CAD 数据比）3 mil 2 mil12插件孔径公差（普通金属化成品孔） 6MIL 4mil14 钻孔直径公差 0.04mm 0.025mm15 槽孔孔径公差（钻槽） 0.15mm（长方向）0.10mm（短方向）0.10mm（长方向）0.075mm（短方向）16 槽刀直径 0.60-1.20mm 0.45mm17 槽孔长宽比（补偿后） 1.8：1 /18 阶梯、锥口孔深度公差 0.2mm 0.10mm19阶梯、锥口孔孔口直径公差 0.15mm 0.10mm20 阶梯、锥口孔角度 82、90 度 其它角度要评审21 阶梯、锥口孔角度公差 10 度 /1 最

16、小加工尺寸 88inch /2 最大加工尺寸 短边小于 24 inch /去毛刺机3 板厚 0.8-5.0mm 0.25-5.01 板厚孔径比（最大） 10：1（最小孔径 0.20mm） 12：1（最小孔径 0.2mm）2 最小孔（钻孔） 0.20 mm 0.15mm沉铜3 最大加工尺寸 2433 inch /1外层成品铜厚（1/3OZ 基铜） 2545 um /2外层成品铜厚（1/2OZ 基铜） 3355 um /图形电镀3 外层成品铜厚（1OZ 基铜） 46-70 um /4外层成品铜厚（2OZ 基铜）76-105 um /5外层成品铜厚（3OZ 基铜）107-140 um /6外层成品铜

17、厚（4OZ 基铜）137-180 um /7 板厚 0.2-4.8mm 0.2-5.08 干膜封孔最大直径 3.6mm（焊盘单边 8mil） 4.5mm9最小网格线宽/线距（图镀、成品）6/6mil（18um 基铜）；6/6mil（35um 基铜）；8/10（70um 基铜） 5/5mil（18um 基铜）10 最大加工尺寸 2476inch /11 补偿后最小间距 3.5mil 3mil12 板厚孔径比（最大） 10:1（最小钻孔孔径 0.20） 12：1(最小孔径 0.2mm)1 加工最大尺寸 26Inch 40INCH3 阻焊硬度 6H /4阻焊单边最小开窗（补偿前） 2.5mil 2M

18、IL5 阻焊盖线最小单边宽度 2.5（局部允许 2mil） 26 阻焊开窗字符最小宽度 8mil 6mil7非金属化孔阻焊单边最小开窗 4mil3.5mil8 挡点比钻孔直径最小大 6mil 4mil9 阻焊桥最小宽度 4mil（绿色），5mil（其他颜色） 3.5mil（绿色），4mil（其他颜色）10 阻焊颜色 绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色 其他型号需要评审阻焊11 无卤素油墨型号 绿色（NANYA LP-4G/G-91） /12阻焊厚度（线路拐角最小）10UM 15UM13 过孔盖油厚度 8-10um 15UM14阻焊完成最大铜厚（成品）1OZ3OZ 6OZ15 显影机加工板厚 0

19、.4-5.0mm 0.2MM16 显影机最小加工尺寸 77inch 55inch17 显影机最大加工尺寸 短边最大 20inch 短边最大 24inch；18 塞孔直径（成品孔径） 0.35mm 0.4-0.8mm1 加工最大尺寸 一次印刷最大长方向 30Inch， 40INCH2 字符油墨颜色 白、黄、黑、灰 3 字符完成最大成品铜厚 5OZ(字符不能跨基材和铜面） 6OZ(字符不能跨基材和铜面）4最小字符线宽和高度（18um 基铜） 字宽：4mil；字高：27mil 字宽：4mil；字高：25mil5最小字符线宽和高度（35um 基铜） 字宽：5mil；字高：30mil 字宽：5mil；字

20、高：28mil6最小字符线宽和高度（70um 基铜） 字宽：6mil；字高：45mil 字宽：6mil；字高：42mil7 字符与焊盘最小间距 6mil 4MIL8 碳油之间最小间距 15mil 12mil9 碳油与其他导体最小间距 10mil 8mil10 碳油单边盖线（最小） 6mil 4mil13 碳油方阻值 15 欧姆 其它的要评审14 蓝胶类型（型号）蓝色环保型可剥离胶（SD-2955）蓝色有铅可剥离胶（SD-2954） /15 蓝胶厚度 0.20-0.50mm /16 蓝胶盖线或焊盘单边最小 7mil 6MIL17 蓝胶与焊盘最小间距 16 mil 14 mil18 蓝胶白网塞孔最大孔径 2mm 3mm字符19 蓝胶铝片塞孔最大孔径 5mm 6mm