电子实训项目1.doc

1、焊接技术及工艺锡焊种类及特点：焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。1.熔焊熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况 下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。2.接触焊在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热) 完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。3.钎焊钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于 450的焊接称硬钎焊，使用焊料的熔点低于 450的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所

2、谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊” 。焊接机理：电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属(母材) 的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理，化学，材料学，电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。所谓焊接是将焊料，被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。1. 润湿(横向流动)浸润是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的合

3、金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿。熔化的焊料要润湿固体金属表面需要具备两个条件：一是液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间有良好的亲和力；二是焊料和母材表面必须“ 清洁“ 。若母材金属表面有氧化物存在，则会严重影响液态焊料对基体金属表面的润湿性，这是因为氧化膜的熔点一般都比较高，在焊接温度下为固态，会阻碍液态焊料与基体金属表面的直接接触，使液态焊料凝聚成球状，即呈现不润湿状态。润湿力：在焊接过程中，将由于清洁的熔融焊料与被焊金属之间接触而导致润湿的原子之间相互吸引的力成为润湿力。润湿的好坏用润湿角表示，润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角，如图 3-1 所示。润湿角

4、 的大小表征了体系润湿与铺展能力的强弱。= 0 时，称为完全润湿；090不润湿图 1 润湿好坏的示意图2. 扩散(纵向流动)伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。3. 合金层(界面层)扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例，在低温 250300条件下，铜和焊锡的界面就会生成

5、Cu3Sn 和 Cu6Sn5。若温度超过 300，除生成这些合金外，还要生成 Cu31Sn8 等其它合金。这是由于温度过高而使铜熔进过多，这对焊接部位的物理特性、化学性质尤其对机械特性及耐腐蚀性等有很大影响。从焊点表面看，过热或时间过长会使焊料表面失去特有的金属光泽，而使焊点呈灰白色，形成颗粒状的外观。同时，靠近合金层的焊料层，其成分发生变化，也会使焊料失去结合作用，从而使焊点丧失机械、电气性能。正确的焊接时间为25s，且一次焊成，切忌时间过长和反复修补。焊接要素：焊接是综合的，系统的过程，焊接的质量取决于下列要素：1) 焊接母材的可焊性所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原

6、子之间要有良好的亲和力。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质) ，才能用锡焊连接。一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般采用表面镀锡、镀银等措施或采用特殊焊剂等方法才能锡焊。2) 焊接部位清洁程度焊料和母材表面必须“清洁” ，这里的“ 清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或 PCB 焊盘氧化是产生 “虚焊“的主要原因之一。3) 助焊剂助焊剂可破坏氧化膜，净化焊接面，使焊点光

7、滑、明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多或过少都不利于锡焊。4) 焊 料 合 格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌、铝、镉等，即使是 0.001的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。可以将焊锡丝分为普通焊锡丝、抗氧化焊锡丝、含银的焊锡丝等。根据焊料的组成成分，可以将焊料分为锡铅焊料、银焊料及

8、铜焊料。按熔点可将焊料分为软焊料(熔点在 450以下)和硬焊料(熔点在 450以上)。在电子装配中常用的是锡铅焊料。通常所说的焊锡是一种锡和铅的合金，它是一种软焊料。4) 焊膏它是表面安装技术中的一种重要贴装材料，使用焊膏可将元件贴装在印制板的两面，因而节省了空间。提高了可靠性，有利于大量生产。5) 焊接工具的选用及焊接温度和时间的掌握电烙铁是电子组装时最常用的工具之一，用于焊接，维修，及更换元器件等用途。电烙铁有普通电烙铁，调温式电烙铁，恒温电烙铁等几种。普通的电热丝式电烙铁又分为内热式和外热两种。这两种烙铁结构简单，价格便宜，但烙铁头的温度不能有效控制。适合于要求不高的场合下焊接。焊锡的最

9、佳温度为 2505，最低焊接温度为 24。温度太低易形成冷焊点。高于 26易使焊点质量变差。焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需 23s，1s 仅完成润湿和扩散两个过程的 35%。一般三极管、IC 焊接时间小于 3s，其他元件焊接时间为 45s。6) 焊接方法焊接方法和步骤非常关键。见第五节。7) 焊 点 设 计 合 理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要。好的焊点能够保证焊接强度、导电性能等指标。常用的几种焊接金属：1裸铜经过化学清洗的裸铜是最容易焊接的一种材料，而且裸铜的处理工艺简单经济。但是裸铜很容易氧化和失去光泽，从而导致可焊性急剧下降，因此在焊接前采用松香基来保护铜表面。如果生

10、产中用到了裸铜表面，在使用和储藏(储藏时间要尽量短 )当中必须注意裸铜的可焊性！裸铜不能储存在含有硫的环境中，如纸、纸板、印刷品，因为硫很容易使铜生锈。2金在元器件管脚或引线等处经常会看到金的存在，在 PCB 焊盘上也大量采用了镀金工艺。金的可焊性非常好，在回流焊接时它可以迅速溶于焊锡中，各种研究表明，镀金管脚上的金(厚度为 50inch)会在 2秒内溶于锡铅共晶合金中。但是金价格昂贵，而且金会影响焊点的属性，过多的金会使焊点钝化、脆化。金镀层厚度要适当，而且要密(金呈多孔性) ，否则金下面的镍会被氧化，从而影响可焊性。3Kovar 铁镍钴合金双列直插封装及其相关集成电路的引线大都采用 Kov

11、ar，但是 Kovar 很难焊接，因为它润湿性差，对于这种表面，多采用含有机酸的 Flux 或特制的酸清洗剂。4银银的可焊性不亚于裸铜，它曾一度在电子工业流行，但在 20 世纪 50 年代后期人们发现了银的迁移现象不适合于用来作元器件引线表面和其他终端表面了。5浸锡浸锡就是通过化学方法在裸铜表面沉积一层锡薄膜。刚经过浸锡处理的表面可焊性非常好，但这种局面是短暂的，浸锡表面会迅速恶化并变得比裸铜表面更难于焊接，同时锡在高温环境中很容易氧化。6锡铅共晶合金锡铅被广泛应用于元器件管脚和 PCB 焊盘，它可以有效保护材料的可焊性。锡铅表面的处理工艺有电镀、热风整平等。经过合适处理的锡铅表面具有优良的可

12、焊性和很长的保存寿命。手 工 焊 接 的 基 本 操 作 方 法 ：不少操作者中通行着一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。这种方法，是严重错误的施焊操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。当我们把焊锡融化道烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都在250350以上，当烙铁放到焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发掉了，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很

13、多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。推荐手工锡焊五步法：1.准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)， 一 手 握 焊 料 、 一 手 握 电 烙 铁 ， 保 持 随 时 可 焊 状 态 。 元 件 在 电 路 板 上 的 安 装 要 规 范 ， 图 2 给 出 了电阻卧式安装图。图 2 电阻卧式安装图2.加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分) 接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边

14、缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。图 3 为 加热焊件图。图 3 加热焊件掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。3.熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。图 4 为 熔化焊料图。图 4 熔化焊料4 移开焊锡当熔化一定量的焊锡后，立即向左上 45方向移开焊丝。图 5 为 移开焊锡过程图。图 5

15、移开焊锡过程图5.移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致向右上 45的方向。成型后形成的焊点形状应当呈锥状。图 6 为 移开烙铁过程图图 6 移开烙铁过程图烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤 2、3 合为一步，4、5 合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要

16、，只有通过实践才能逐步掌握。优良焊点的基 本 要 求 ：一个优良的焊点必须具备以下的特征：1) 良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在110m 之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。2) 良好的机械性能：保 证 元器件牢牢固定在 PCB 板上，在 受 振 动 或 冲 击 时 不 致 脱 落 、 松 动 。 不 能 用 过多 的 焊 料 进 行 堆 积 ， 这 样 容 易 产 生 虚 焊 、 焊 点 与 焊 点 的 短 路 等 现 象 。3) 有良好

17、的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、 PCB 焊盘形成良好的浸润。图 7 为标 准 焊 点 的 外 观 图 。图 7 锥状标 准 焊 点 剖 面 图浸润良好的焊点在外观上具备：焊接面在外观必须是明亮的、光滑的、内凹的；元件的引脚和 PCB板上的焊盘要形成良好的浸润，浸润角度60。图 8 为有毛刺和空隙的焊点的外观，这种焊点对高频、高压电子设备危害极为严重。高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，则易造成尖端放电。焊点有毛刺 蜂窝状虚焊图 18 有毛刺和空隙的焊点的外观导线焊接、正方体元件框架焊接示例见图.9、10 所示。(a) 多股导线与单股导线的焊接(b) 多

18、股导线与焊盘 的焊接图 9 导线焊件的焊接图 10 正方体元件框架焊接若 用 多股导线或单股导线焊接类似上述正方体的结点结构，要求导线的裸漏部分长度小于 4mm。手工锡 焊 操 作 要 领 及 施 焊 注 意 事 项 ：手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。1. 焊 件 表 面 处 理 手 工 烙 铁 焊 接 中 遇 到 的 焊 件 是 各 种 各 样 的 电 子 零 件 和 导 线 ， 除 非 在 规 模 生 产 条 件 下 使 用 “保 险 期 ”内 的 电 子 元 件 ， 一 般 情 况 下 遇

19、到 的 焊 件 往 往 都 需 要 进 行 表 面 清 理 工 作 ， 去 除 焊 接 面 上 的 锈 迹 ， 油 污 ，灰 尘 等 影 响 焊 接 质 量 的 杂 质 。 手 工 操 作 中 常 用 机 械 刮 磨 和 酒 精 、 丙 酮 擦 洗 等 简 单 易 行 的 方 法 。2. 预 焊 预 焊 就 是 将 要 锡 焊 的 元 器 件 引 线 或 导 电 的 焊 接 部 位 预 先 用 焊 锡 润 湿 ， 一 般 也 称 为 镀 锡 ， 上 锡 ， 搪锡 等 。 称 预 焊 是 准 确 的 ， 因 为 其 过 程 和 机 理 都 是 锡 焊 的 全 过 程 焊 料 润 湿 焊 件 表

20、面 ， 靠 金 属 的 扩 散形 成 结 合 层 后 而 使 焊 件 表 面 “镀 ”上 一 层 焊 锡 。预 焊 并 非 锡 焊 不 可 缺 少 的 操 作 ， 但 对 手 工 烙 铁 焊 接 特 别 是 维 修 、 调 试 、 研 制 工 作 几 乎 可 以 说 是 必不 可 少 的 。3. 不 要 用 过 量 的 焊 剂 适 量 的 焊 剂 是 必 不 可 缺 的 ， 但 不 要 认 为 越 多 越 好 。 如 过 量 的 松 香 不 仅 造 成 焊 后 焊 点 周 围 需 要 清 洗的 工 作 量 ， 而 且 延 长 了 加 热 时 间 (松 香 融 化 、 挥 发 需 要 并 带 走

21、 热 量 )， 会 降 低 工 作 效 率 ； 而 当 加 热 时 间不 足 时 ， 又 容 易 夹 杂 到 焊 锡 中 形 成 “夹 渣 ”缺 陷 ； 对 开 关 元 件 的 焊 接 ， 过 量 的 焊 剂 容 易 流 到 触 点 处 ， 从而 造 成 接 触 不 良 等 缺 陷 。合 适 的 焊 剂 量 应 该 是 松 香 水 仅 能 浸 湿 将 要 形 成 的 焊 点 ， 不 要 让 松 香 水 透 过 印 制 板 流 到 元 件 面 或 插座 孔 里 (如 IC 插 座 )。 对 使 用 松 香 芯 的 焊 丝 来 说 ， 基 本 不 需 要 再 涂 焊 剂 。 目前，印制板生产厂在电

22、路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。焊 剂 有 助 焊 剂 和 阻 焊 剂 。 松 香 就 属 于 助 焊 剂 的 一 种 ， 它 能 溶 解 去 处 金 属 表 面 的 氧 化 物 ， 并 在 焊 接加 热 时 包 围 金 属 的 表 面 ， 使 之 和 空 气 隔 绝 ， 防 止 金 属 在 加 热 时 氧 化 ， 并 可 降 低 熔 融 焊 锡 的 表 面 张 力 ，有 利 于 焊 锡 的 湿 润 ； 我 们 加 工 PCB 板 时 通 常 要 求 生 产 厂 家 喷 一 层 阻 焊 剂 ， ， 把 不 需 要 焊 接 的 印 制 电路 板 的 板 面 部 分 覆 盖 起

23、 来 ， 保 护 面 板 使 其 在 焊 接 时 受 到 的 热 冲 击 小 ， 不 易 起 泡 ， 同 时 还 起 到 防 止 桥 接 、拉 尖 、 短 路 、 虚 焊 等 情 况 。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用。4. 保 持 烙 铁 头 的 清 洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。5. 靠增

24、加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是严重错误的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。6. 加 热 要 靠 焊 锡 桥 在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的、焊接的部位也是各异的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，

25、需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥就是靠烙铁头上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意的是作为焊锡桥的锡量不可保留过多，因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。7. 掌 握 好 加 热 时 间锡 焊 时 可 以 采 用 不 同 的 加 热 速 度 ， 例 如 烙 铁 头 形 状 不 良 ， 用 小 烙 铁 焊 大 焊 件 时 我 们 不 得 不 延 长 时间 以 满 足 锡 料 温 度 的 要 求 。 在 大 多 数 情 况 下 延 长 加 热 时 间 对

26、 电 子 产 品 装 配 都 是 有 害 的 ， 这 是 因 为(1)焊 点 的 结 合 层 由 于 长 时 间 加 热 而 超 过 合 适 的 厚 度 引 起 焊 点 性 能 劣 化 。(2)印 制 板 、 塑 料 等 材 料 受 热 过 多 会 变 形 变 质 。(3)元 器 件 受 热 后 性 能 变 化 甚 至 失 效 。(4)焊 点 表 面 由 于 焊 剂 挥 发 失 去 保 护 而 氧 化 。结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。8. 保 持 合 适 的 温 度如 果 为 了 缩 短 加 热 时 间 而 采 用 高 温 烙 铁 焊 校 焊 点 ， 则 会 带 来 另 一 方

27、 面 的 问 题 ： 焊 锡 丝 中 的 焊 剂 没有 足 够 的 时 间 在 被 焊 面 上 漫 流 而 过 早 挥 发 失 效 ； 焊 料 熔 化 速 度 过 快 影 响 焊 剂 作 用 的 发 挥 ； 由 于 温 度 过高 虽 加 热 时 间 短 也 造 成 过 热 现 象 。结 论 ： 保 持 烙 铁 头 在 合 理 的 温 度 范 围 。 一 般 经 验 是 烙 铁 头 温 度 比 焊 料 熔 化 温 度 高 50 较 为 适 宜 。理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。9. 焊锡用量要适中手工焊接常使用的管状

28、内含助焊剂的焊锡丝，通常其内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5mm、0.8mm、1.0mm、5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小及焊接工具功率的大小来选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。10. 焊 件 要 牢 固 在 焊 锡 凝 固 之 前 不 要 使 焊 件 移 动 或 振 动 ， 特 别 使 用 镊 子 夹 住 焊 件 时 一

29、 定 要 等 焊 锡 凝 固 再 移 去 镊 子 。这 是 因 为 焊 锡 凝 固 过 程 是 结 晶 过 程 ， 根 据 结 晶 理 论 ， 在 结 晶 期 间 受 到 外 力 (焊 件 移 动 )会 改 变 结 晶 条件 ， 导 致 晶 体 粗 大 ， 造 成 所 谓 “冷 焊 ”， 外 观 现 象 是 表 面 无 光 泽 呈 豆 渣 状 ， 焊 点 内 部 结 构 疏 松 ， 容 易 有气 隙 和 裂 隙 ， 造 成 焊 点 强 度 降 低 ， 导 电 性 能 差 。 因 此 ， 在 焊 锡 凝 固 前 一 定 要 保 持 焊 件 静 止 ， 实 际 操 作时 可 以 用 各 种 适 宜

30、 的 方 法 将 焊 件 固 定 ， 或 使 用 可 靠 的 夹 持 措 施 。11. 烙 铁 撤 离 有 讲 究 烙 铁 处 理 要 及 时 ， 而 且 撤 离 时 的 角 度 和 方 向 对 焊 点 形 成 有 一 定 关 系 。 通 常 放 置 PCB 板 水 平 状 态进 行 焊 接 ， 如 果 放 置 PCB 板 垂 直 于 水 平 面 ， 这 种 情 况 下 焊 接 完 成 后 撤烙铁不能向下撤离，应在焊点的上方再向上撤离。12. 掌握正确的操作姿势为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm，通常以 30cm 为宜。电烙铁有三种握法：反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。13. 避免食入铅尘由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅对人体有害，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手。14. 电烙铁使用以后的处理一定要把使用后的电烙铁稳妥地插放在烙铁架上，并注意烙铁头不要碰到导线等其它物体，以免烫伤导线，造成漏电等事故。