计算机房国家规范.doc

1、中华人民共和国国家标准电子计算机机房设计规范 GB50174-93Design Code for Electronic Computer Ro（1993 年 2月 17日 国家技术监督局 、中华人民共和国建设部联合发布 1993年 9月 1日实施）第一章 总则第 1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。第 1.0.2条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于 140平方 m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。第 1

2、.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。第二章 机房位置及设备布置第一节 电子计算机机房位置选择第 2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。第 2.1.2条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求：一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等；三、远离强振源和强噪声源；四、避开强电磁场干扰。第 2.1.3条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。第二节 电子计算机机房组成第 2.

3、2.1条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。第 2.2.2条 电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：一、主机房面积可按下列方法确定：1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：A=KS （2.2.2-1）式中 A-计算机主机房使用面积（m 2）；K-系数，取值为 57；S-计算机系统及辅助设备的投影面积（m 2）。2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：A=KN （2.2.2-1）式

4、中 K-单台设备占用面积，可取 4.55.5（m 2v/台）；N-计算机主机房内所有设备的总台数。二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的 1.5倍。三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人 3.5m24m 2计算。第三节 设备布置第 2.3.1条 计算机设备宜采用分区布置，一般可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控制调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。第 2.3.2条 需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。第 2.3.3条 产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并宜集中布置在靠近机房的回风口处。第 2.3.

5、4条 主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：一、两相对机柜正面之间的距离不应小于 1.5m；二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于 0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于 1.2m；三、走道净宽不应小于 1.2m。第三章 环境条件第一节 温、湿度及空气含尘浓度第 3.1.1条 主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。第 3.1.2条 电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：一、开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表 3.1.2-1的规定。表 3.1.2-1 开机时电子计算机机房的温、湿度A 级 B 级级 别 项 目 夏 季 冬 季 全 年温 度 23 2 202 18

6、-28相对湿度 45%-65% 40%-70%温度变化率 500 、 20第 6.2.5条 主机房、基本工作间宜采用下列措施限制工作面上的反射眩光和作业面上的光幕反射。一、使视觉作业不处在照明光源与眼睛形成的镜面反射角上；二、采用发光表面积大、亮度低、光扩散性能好的灯具；三、视觉作业处家具和工作房间内应采用无光泽表面。第 6.2.6条 工作区内一般照明的均匀度（最低照度与平均照度之比）不宜小于 0.7。非工作区的照度不宜低于工作区平均照度的 1/5。第 6.2.7条 电子计算机机房内应设置备用照明，其照度宜为一般照明的 1/10。备用照明宜为一般照明的一部分。第 6.2.8条 电子计算机机房应

7、设置疏散照明和安全出口标志灯，其照度不应低于 0.51X。第 6.2.9条 电子计算机机房照明线路宜穿钢管暗敷或在吊顶内穿钢管明敷。第 6.2.10条 大面积照明场所的灯具宜分区、分段设置开关。第 6.2.11条 技术夹层内应设照明，采用单独支路或专用配电箱（盘）供电。第三节 静电防护第 6.3.1条 基本工作间不用活动地板时，可铺设导静电地面，导静电地面可采用导电胶与建筑地面粘牢，导静电地面的体积电阻率均应为 1.0107 1.0 1010cm，其导电性能应长期稳定，且不易发尘。第 6.3.2条 主机房内采用的活动地板可由钢、铝或其它阻燃性材料制成。活动地板表面应是导静电的，严禁暴露金属部分

8、。单元活动地板的系统电阻应符合现行国家标准计算机机房用活动地板技术条件的规定。第 6.3.3条 主机房内的工作台面及坐椅垫套材料应是导静电的，其体积电阻率应为 1.0107 1.0 1010cm。第 6.3.4条 主机房内的导体必须与大地作可靠的联接，不得有对地绝缘的孤立导体。第 6.3.5条 导静电地面、活动地板、工作台面和坐椅垫套必须进行静电接地。第 6.3.6条 静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性.导静电地面和台面采用导电胶与接地导体粘接时,其接触面积不宜小于 10cm2。 第 6.3.7条 静电接地可以经限流电阻及自己的连接线与接地装置相连，限流电阻的阻值宜为 1M。第四节

9、 接地第 6.4.1条 电子计算机机房接地装置的设置应满足人身的安全及电子计算机正常运行和系统设备的安全要求。第 6.4.2条 电子计算机机房应采用下列四种接地方式：一、交流工作接地，接地电阻不应大于 4；二、安全工作接地，接地电阻不应大于 4；三、直流工作接地，接地电阻应按计算机系统具体要求确定；四、防雷接地，应按现行国家标准建筑防雷设计规范执行。第 6.4.3条 交流工作接地、安全保护接地、直流工作接地、防防雷接地等四种接地宜共用一组接地装置，其接地电阻按其中最小值确定；若防雷接地单独设置接地装置时，其余三种接地宜共用一组接地装置，其接地电阻不应大于其中最小值，并应按现行国标准建筑防雷设计

10、规范要求采取防止反击措施。第 6.4.4条 对直流工作接地有特殊要求需单独设置接地装置的电子计算机系统，其接地电阻值及与其它接地装置的接地体之间的距离，应按计算机系统及有关规定的要求确定。第 6.4.5条 电子计算机系统的接地应采取单点接地并宜采取等电位措施。第 6.4.6条 当多个电子计算机系统共用一组接地装置时，宜将各电子计算机系统分别采用接地线与接地体连接。第七章 给水排水第一节 一般规定第 7.1.1条 与主机房无关的给排水管道不得穿过主机房。第 7.1.2条 主机房内的设备需要用水时，其给排水干管应暗敷，引入支管宜暗装。管道穿过主机房墙壁和楼板处，应设置套管，管道与套管之间应采取可靠

11、的密封措施。第 7.1.3条 主机房内如设有地漏，地漏下应加设水封装置，并有防止水封破坏的措施。第 7.1.4条 电子计算机机房内的给排水管道应采用难燃烧材料保温。第二节 系统和管材第 7.2.1条 电子计算机机房应根据设备、空调、生活、消防等对水质、水温、水压和水量的不同要求分别设置循环和直流给水系统。第 7.2.2条 循环冷却水系统应按有关规范进行水质稳定计算，并采取有效的防蚀、防腐、防垢及杀菌措施。第 7.2.3条 电子计算机机房内的给排水管道必须有可靠的防渗漏措施，暗敷的给水管道宜用无缝钢管，管道连接宜用焊接。第 7.2.4条 循环冷却水管可采用工程塑料管或镀锌钢管。第八章 消防与安全

12、第一节 一般规定第 8.1.1条 电子计算机主机房、基本工作间应设二氧化碳或卤代烷灭火系统，并应按现行有关规范的要求执行。第 8.1.2条 电子计算机机房应设火灾自动报警系统，并应符合现行国家标准火灾自动报警系统设计规范的规定。第 8.1.3条 报警系统和自动灭火系统应与空调、通风系统联锁。空调系统所采用的电加热器，应设置无风断电保护。第 8.1.4条 电子计算机机房的安全设计，除执行本章的规定外，尚应符合现行国家标准计算站场地安全要求的规定。第 8.1.5条 电子计算机用于非常重要的场所或发生灾害后造成非常严重损失的电子计算机机房，在工程设计中必须采取相应的技术措施。第二节 消防设施第 8.

13、2.1条 凡设置二氧化碳或卤代烷固定灭火系统及火灾探测器的电子计算机机房，其吊顶的上、下及活动地板下，均应设置探测器和喷嘴。第 8.2.2条 主机房宜采用感烟探测器。当设有固定灭火系统时，应采用感烟、感温两种探测器的组合。第 8.2.3条 当主机房内设置空调设备时，应受主机房内电源切断开关的控制。机房内的电源切断开关应靠近工作人员的操作位置或主要出入口。第三节 安全措施第 8.3.1条 主机房出口应设置向疏散方向开启且能自动关闭的门。并应保证在任何情况下都能从机房内打开。第 8.3.2条 凡设有卤代烷灭火装置的电子计算机机房，应配置专用的空气呼吸器或氧气呼吸器。第 8.3.3条 电子计算机机房内存放废弃物应采用有防火盖的金属容器。第 8.3.4条 电子计算机机房内存放记录介质应采用金属柜或其它能防火的容器。第 8.3.5条 根据主机房的重要性，可设警卫室或保安设施。第 8.3.6条 电子计算机机房应有防鼠、防虫措施。附录一 名词解释名词解释 附表 1.1