1、IC(Integrated circuit) ： 把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管及其互连布线一起制作在一块半导体基片上，形成结构上紧密联系具有特定功能的整体电路。集成电路的种类按功能：模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路按集成度： 小规模IC、中规模IC、大规模IC、和超大规模IC尺寸 IC有许多的尺寸，一般IC的引脚（pin）越多，尺寸就越大。,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,P3M6.1 PTH集成电路的封装形式,PTH ：pin through holeDIP封装（dual in-line package）SIP封装（single in-line packag
2、e）PGA封装（pin grid array）,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,P3M6.2 集成电路引脚的识别,IC都有方向性，元件的引脚1一定以某种方式清楚的标出。,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,P3M6.3 SMT集成电路,SOIC（small outline Integrated circuit） 小外型集成电路。有两种不同的引脚形式：SOL 和 SOJ 。 SOL 两边“鸥翼”形引脚，焊接容易，工艺检测方便，但占用面积 较大。SOJ 两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积，,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,QFP（Plastic Quad Fla
3、t Package）方型扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC，引脚“鸥翼”形。引线多，接触面积大，焊接强度较高。 运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响引线的共面度 。,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,PLCC（Plasitc leaded chip carrier） 塑封有引线芯片载体 四边有引脚，引线呈“J”形，具有一定的弹性这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。正方形的引线数有20-84,矩形的引线数有18-32。,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,BGA（ball grid array）球栅阵列封装引脚成球形阵列分布在底面，因此引脚数量较多且间距较大。通常BGA
4、的安装高度低，引脚的共面性好，组装密度更高。焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测。易吸潮，使用前应经过烘干处理。,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,CSP (Chip Scale Package)CSP封 装 定 义 为: 芯 片 的 封 装 尺 寸 不 超 过 半 导 体 硅片尺 寸 的.2倍CSP是一种有品质保证的器件封装尺寸小比QFP提供了更短的互连，电性能更好具有高导热性,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,裸芯片(Bare Chip)裸芯片没有引脚，直接封装在PCB上COB芯片：焊区与芯片在同一平面上，焊区周边均匀分布，焊区最小面积为90um*90um，最小间距为100umF-C芯片：焊点成面阵列式排在芯片上，焊区做成凸点结构，凸点外层即为焊料，焊接时将F-C反置于PCB上,P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认,
