第九章 刻蚀,湿法刻蚀干法刻蚀,湿法刻蚀技术 a各向同性刻蚀 b各向异性刻蚀 LIGA工艺 牺牲层技术,a) Pattern transfer from patterned photoresist to underlying layer by etching, b) Pattern transfer from patterned photoresist to overlying layer by lift-off.,调研工艺作业,牺牲层技术牺牲层技术（Sacruficial Layer Technology）也叫分离层技术。牺牲层技术是在硅基板上，用化学气相沉积方法成微型部件，在部件周围的空隙上添入分离层材料（如SiO2）。最后，以溶解或刻蚀法去除分离层，使微型部件与基板分离，也可以制造与基板略为连接的微机械，如：微静电电机、微齿轮、曲轴和振动传感器的微桥接片等。,
