PCB基板厚度（包括芯板及半固化片）.doc

1、PCB 板材厚度规格：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm ，3.2mm ，6.4mmPCB 板上铜箔的厚度规格：18um, 25um, 35um, 70um 和 105um常用半固化片规格：型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M厚 mil 3 4 4.5 5 6 7 7.5 9.3 8板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度一含铜厚度：规格 配料结构 规格 配料结构0.1 H/H 1106 1/1 676281/1 12116 1.3 H/H 77628H/1

2、21080 2/2 77628H/H 11506 1/1 77628T/T 176281.4H/H 776280.22/2 1106 2/2 776282/2 11506 1/1 87628H/2 17628 H/H 876281/1 221161.5T/T 87628H/1 22116 2/2 87628H/H 1080+2116+1080 1/1 876280.3T/T 1080+2116+10801.6H/H 876282/2 1080+2116+10801/1 1080+7628+1080 2/2 87628H/H 27628 1/1 976280.4T/T 276281.7H/H 9

3、76282/2 27628 2/2 976281/1 7628+1080+7628 1/1 976280.5H/H 7628+1080+76281.8H/H 976282/2 7628+1080+7628 2/2 976281/1 37628 1/1 1076280.6H/H 376281.9H/H 1076282/2 37628 2/2 1076281/1 2116+27628+2116 1/1 1076280.7H/H 1080+37628+10802.0H/H 1176282/2 1080+37628+1080 1/1 1176281/1 47628 2.2 H/H 1276280.8H

4、/H 47628 2/2 1276282/2 47628 1/1 1276281/1 27628+1080+276282.3H/H 1276280.9H/H 27628+2116+27628 2/2 1276282/2 27628+2116+27628 1/1 1376281/1 576282.4H/H 1376281.0H/H 57628 2/2 1376282/2 57628 1/1 1376281/1 576282.5H/H 1376281.1H/H 67628 2/2 1676282/2 67628 1/1 1676281.21/1 676283.0H/H 167628H/H 6762

5、8 1/1 1776283.22/2 177628二不含铜厚度厚度 mil 厚度 mm 配料结构 备注2 0.050 1106 不含 2OZ 铜箔3 0.0750.076 主:11080 次:11086 不含 2OZ 铜箔厚度 mil 厚度 mm 配料结构 备注4 0.100.102主:12116 次:13313 或 2106 或 12113 或 12313 或1080+1065 0.127 主:12116 次:210806 0.1500.152 主:11506 次:210807 0.178 主:17628 次:1080+21168 0.2000.203 主:17628 次:22116 或 2

6、21139 0.2280.230 2211610 0.250.254 2211611 0.280 主:1080+2116+1080 次:2216512 0.3000.305 主:21506 次:2116+1080+211613 0.33 主:1080+7628+1080 次:2150614 0.3560.36 2762815 0.38 2762816 0.4060.41 主:27628 次:3211617 0.43 主:7628+1080+7628 次:2762818 0.4570.46 7628+1080+762819 0.48 7628+2116+762820 0.5080.51 主:76

7、28+2116+7628 次:7628+21080+7628 或 3762821 0.53 3762822 0.56 3762823 0.58 3762824 0.600.61 主:37628 次:2116+27628+211625 0.64 主:37628 次:2116+27628+211626 0.66 1080+37628+108027 0.69 1080+37628+108028 0.710.711 主:47628 次:4762830 0.76 4762831 0.790.80 47628友情备注：1 foot = 12 inch = 304.8 mm1inch = 25.4 mm1

8、mil=0.0254 mm1 inch=1000 mil1OZ=28.375g 1 OZ 铜箔其真正厚度为 1.38mil 或 35m一、芯板、半固化片规格：1生益芯板常见规格：0.1mm（含铜厚）0.2mm5.120.3mm9.060.4mm12.99 0.5mm16.930.6mm20.870.7mm24.80.8mm28.740.9mm36.611mm44.491.2mm52.361.5mm56.31.6mm60.242mm75.982.4mm91.732半固化片：10803.0mil21164.2mil76287.0mil3流胶厚：10802.5mil76286.5mil0.14mm=

9、2*10800.21mm=2*21160.24mm=7628+10800.36mm=2*76280.4mm=2*7628+1080二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：1 HOZCopper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal7628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.62116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.83313 3.9 3.8 3.7 3.5 3.31080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.27628H 7.6 7.3 7.1 7.0 6.92116H 4.9 4.7 4.5 4.3 4.13313

10、H 4.1 4.0 3.9 3.7 3.51018H 2.9 2.7 2.6 2.5 2.37628C 7.1 6.8 6.6 6.5 6.43313C 3.7 3.6 3.5 3.2 3.121OZCopper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal7628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.42116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.73313 3.8 3.7 3.6 3.4 3.21080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.27628H 7.4 7.1 6.9 6.8 6.72116H 4.8 4.6 4.4 4.2

11、4.03313H 4.0 3.9 3.8 3.6 3.41018H 2.9 2.7 2.6 2.5 2.37628C 6.9 6.6 6.4 6.3 6.23313C 3.6 3.5 3.4 3.2 3.032OZCopper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal7628 6.8 6.5 6.3 6.1 6.02116 4.2 4.0 3.8 3.5 3.33313 3.5 3.4 3.3 3.1 2.81080 2.6 2.4 2.3 2.1 1.97628H 7.1 6.8 6.6 6.4 6.32116H 4.5 4.3 4

12、.1 3.8 3.63313H 3.7 3.6 3.5 3.3 3.01018H 2.7 2.5 2.4 2.2 2.07628C 6.6 6.3 6.1 5.9 5.83313C 3.3 3.2 3.1 2.9 2.643OZCopper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal7628 6.5 6.2 6.0 5.7 5.62116 4.0 3.8 3.6 3.2 3.03313 3.3 3.2 3.1 2.8 2.51080 2.4 2.2 2.1 1.8 1.67628H 6.8 6.5 6.3 6.0 5.92116H 4.

13、3 4.1 3.9 3.5 3.33313H 3.5 3.4 3.3 3.0 2.71018H 2.5 2.3 2.2 1.9 1.77628C 6.3 6.0 5.8 5.5 5.43313C 3.1 3.0 2.9 2.6 2.3注：Gnd 为 65%以上的大铜箔，H 为高树脂含量，C 为低树脂含量。S0401 粘结片压合厚度（ 100残铜率）指标规格树脂含量 压合厚度m/20m 压合厚度 Mil106 713 50 2.00.41080L 613 71 2.80.41080A 643 78 3.10.41080H 683 90 3.50.42116L 503 113 4.40.62116

14、A 523 120 4.70.62116H 563 133 5.20.63313 553 100 4.00.67628L 413 185 7.30.87628A 433 195 7.70.87628M 463 210 8.30.87628H 503 230 9.10.81506A 453 160 6.30.81506H 493 175 6.90.8S0701 粘结片压合厚度（残铜率 100%）指标规格树脂含量 压合厚度m/20m 压合厚度 Mil106 713 51 2.00.41080L 613 72 2.80.41080A 643 80 3.10.41080H 683 92 3.60.42

15、116L 503 115 4.50.62116A 523 121 4.80.62116H 563 135 5.30.63313 553 102 4.00.67628L 413 188 7.40.87628A 433 198 7.80.87628M 463 213 8.40.87628H 503 235 9.30.81506A 453 162 6.40.81506H 483 175 6.90.8S1000B 粘结片压合厚度（残铜率 100%）指标规格树脂含量 压合厚度m/20m 压合厚度 Mil106 713 47 1.90.41080L 633 71 2.80.41080A 663 78 3.

16、10.41080H 683 83 3.30.42116L 523 112 4.40.62116A 553 121 4.80.62116H 583 132 5.20.63313 553 94 3.70.67628L 433 185 7.30.87628A 463 198 7.80.87628M 483 207 8.10.87628H 503 218 8.60.81506A 453 151 5.90.81506H 483 162 6.40.8S0155 粘结片压合厚度（100%残铜率）指标规格树脂含量 压合厚度m/20m 压合厚度 Mil106 713 49 1.90.41080L 623 72

17、2.80.41080A 653 79 3.10.41080H 683 88 3.60.42116L 513 114 4.50.62116A 533 120 4.70.62116H 563 130 5.10.63313 563 100 4.00.67628L 423 187 7.40.87628A 443 196 7.70.87628M 463 205 8.10.87628H 503 227 8.90.81506A 453 156 6.10.81506H 483 168 6.60.8以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的 PCB 的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成 PCB 后的具体数据还以贵司实测值为准。