1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223元器件 PIP（堆叠封装）和 PoP（堆叠组装）的比较1 PiP （Package In Package,堆叠封装）PiP 一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便
2、是 PiP（器件内置器件） ，如 图 1 所示。图 1 PiP 示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap）（1）PiP 封装的优点外形高度较低：可以采用标准的 SMT 电路板装配工艺：单个器件的装配成本较低。（2）PiP 封装的局限性由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题） ；深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。
3、电话：0755-26546699-223事先需要确定存储器结构，器件只能有设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。2. PoP （Package ON Package， 堆叠组装）PoP 一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑存储通常为 24 层，存储型 PoP 可达 8 层，如图 2 所示。（1）PoP 封装的优点由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低；器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级：有不同的供应商可以选择。图 2 PoP 示意图（2）PoP 与 PiP 相比外形高度会稍微高些；需要额外的堆叠工艺。深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223对于 3G 移动电话和数码相机等元器件，封装工艺成本比较如表 1 所示。表 1 各种堆叠封装工艺成本比较（Stacked Packaging Options）欢迎转载，信息来源维库电子市场网（）
