印制电路板工艺设计规范.doc

1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路板工艺设计规范 印制电路板工艺设计规范 一、 目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要

2、求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuitboard）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 元件面（ComponentSide）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导

3、电图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupportedhole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blindvia）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(BuriedVia)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔

4、，形状因需要而定。塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘（Land, Pad）： 用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。其它有关印制电路的名词述语和定义参见 GB2036-80印制电路名词述语和定义 。 元件引线深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造

5、服务提供商。电话：0755-26546699-223（ComponentLead）：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线（ClinchedLead）：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线（Axial Lead）：沿元件轴线方向伸出的引线。波峰焊（Wave Soldering）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。 回流焊（ReflowSoldering）：是一种将元器件焊接端面和 PCB 焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。桥接（Solder Bridging）：导线

6、间由焊料形成的多余导电通路。 锡球（SolderBall）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后） 。 拉尖（SolderProjection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（TombstoneComponent）：一种缺陷，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写：BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有

7、引线塑料芯片栽体。 DIP（Dual In-linePackage）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-LinePackage）：小外形封装。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引线小外形封装。COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽

8、电容之类则为非全端子元件。THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术 SMT（Surface MountTechnology）：表面安装技术四、 规范内容： 我司推荐的加工工艺深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223电子装联工艺中有多种加工工艺，包括 SMT、THT 和 SMT/THT 混合组

9、装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：单面 SMT（单面回流焊接技术）此种工艺较简单。典型的单面 SMT其 PCB 主要一面全部是表面组装元器件（如我司部分内存产品） 。根据我司实际情况，这里我们可以将单面 SMT 概念略微放宽一些，即 PCB 主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的 THT 元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些 THT 元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在另一面有少量 SMT 元器件采用手工焊接（如我司部分无线网卡产品） ，手工焊接 SMT 元器件的封装要求如下：引线间距大于 0.5mm（不包括 0.5mm）的器件，片式电阻、电容的封装尺寸不小于

10、0603，不要有 0402 排阻，不要有 BGA 等面阵列器件。也可以手工焊接少量 THT 元件。加工工艺为：锡膏涂布元器件贴装回流焊接手工焊接 双面 SMT（双面回流焊接技术）此种工艺较简单（如我司部分内存产品） 。适合双面都是表面贴装元器件的 PCB，因此在元器件选型时要求尽量选用表面贴装元器件，以提高加工效率。如果 PCB 上无法避免使用小部分 THT 元器件，可以采用通孔回流焊接技术和手工焊接方法。采用通孔回流焊接技术，THT 元器件要符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件。由于此工艺是二次回流焊接，在第二次回流焊接时，底部的元器件是靠熔融焊料的表面张力而吸附在 PCB 板上的。为防止

11、焊料熔化时过重的元器件下掉或移位，对底面的元器件重量有一定要求，判断依据为：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30 克。如果采用网带式回流焊机焊接，每平方英寸焊角接触面的承重量大于 30 克的器件，必须接触网带，并使 PCB 板同网带保持水平。加工工艺为：锡膏涂布元器件贴装回流焊接翻板锡膏涂布元器件贴装回流焊接手工焊接单面 SMT+THT 混装（单面回流焊接，波峰焊接）此类工艺是一种常用的加工方法，因此在 PCB 布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。加工工艺为：锡膏涂布元器件贴装回流焊接插件波峰焊接 双面 SMT+THT 混装（双面回流焊接，波峰焊接）此种工艺

12、较为复杂，在我司网络产品中多见。此类 PCB 板底面的 SMT 元器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的 SMT 元器件有一定要求。BGA 等面阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP 等器件不宜放在底面，细间距引线 SOP 不宜波峰焊接，深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223元器件托起高度值（Standoff）不能满足

13、印胶要求的片式元件，由于无法印胶固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP 器件的布局方向也有要求等。具体要求请参见“布局”一节。在设计这种元器件密度较大，底面必须排布元器件并且 THT 元器件又较多的 PCB 板时，要求采用此种布局方式，提高加工效率，减少手工焊接工作量。加工工艺为：锡膏涂布元器件贴装回流焊接翻板印胶元器件贴装胶固化翻板插件波峰焊接 元器件布局元器件布局通则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。PCB 板尺寸的考虑 限制我司 PCB 板尺寸的关键因素是切板机的加工能力

14、。选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB 拼板尺寸：70mm70mm310mm240mm。选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB 拼板尺寸：50mm50mm（考虑到其它设备的加工能力）450mm290mm。板厚：0.8mm3.2mm。选择的加工工艺中不涉及到切板机时（如网络产品） ， PCB 板尺寸：50mm50mm457mm407mm。 （波峰焊？） ，板厚：0.5mm3.0mm。具体参见附录“加工设备参数表” 。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。工艺边PCB 板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺边。 PCB 板加工时，通常用较长的对边作为工艺边，

15、留给设备的传送带用，在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉，否则会影响 PCB 板的正常传送。工艺边的宽度不小于 5mm。如果 PCB 板的布局无法满足时，可以采用增加辅助边或拼板的方法，参见“拼板” 。 PCB 测试阻抗工艺边大于 7MM。PCB 板做成圆弧角直角的 PCB 板在传送时容易产生卡板，因此在设计 PCB 板时，要对板框做圆弧角处理，根据 PCB 板尺寸的大小确定圆弧角的半径（5mm?） 。拼板和加有辅助边的 PCB 板在辅助边上做圆弧角。元器件体之间的安全距离 考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年

16、，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。QFP、PLCC此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP 是鸥翼形引线，PLCC 是 J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。QFP、PLCC 器件通常布在 PCB 板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角

17、接触面的承重量应小于等于 30 克的要求。BGA 等面阵列器件BGA 等面阵列器件应用越来越多，一般常用的是 1.27mm，1.0mm 和 0.8mm 球间距器件。BGA 等面阵列器件布局主要考虑其维修性，由于 BGA 返修台的热风罩所需空间限制，BGA 周围 3mm 范围内不能有其它元器件。正常情况下 BGA 等面阵列器件不允许布置在焊接面，当布局空间限制必须将 BGA 等面阵列器件布置在焊接面时，其重量必须满足前述要求。BGA 等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。 SOIC 器件小外形封装的器件有多种形式，有 SO、SOP、SSOP、TSOP 等，其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与 QFP 器件相同。引线间距1.27mm（50mil） 、器件托起高度（Standoff）0.15mm 的 SOIC 器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意 SOIC 器件与波峰的相对方向。Standoff 大于 0.2mm 不能过波峰 SOT、DPAK 器件SOT 器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要0.15mm。