1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223在柔性印制电路板（FPC）上贴装 SMD 的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其 SMD 都是贴装在 FPC 上来完成整机的组装的.FPC 上 SMD 的表面贴装已成为 SMT 技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以
2、下几点.一. 常规 SMD 贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC 靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.二.高精度贴装特点:FPC 上要有基板定位用 MARK 标记,FPC 本身要平整.FPC 固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.关键过程:1.FPC 固定:从印刷贴片
3、到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223方法有两种,贴装精度为 QFP 引线间距 0.65MM 以上时用方法 A;贴装精度为 QFP 引线间距 0.65MM 以下时用方法 B.方法 A:托板套在定位模板上.FPC 用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模
4、板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在 FPC 上无残留胶剂.方法 B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有 T 型定位销,销的高度比 FPC 略高一点.2.锡膏印刷:因为托板上装载 FPC,FPC 上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用 B 方法的印刷模板需经过特殊处理.3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC 固定在托板上,但是 FPC 与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与 PCB 基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此 FPC 的贴装对过程控制要求严格.三其它：为保证组装质量，在贴装前对 FPC 最好经过烘干处理。
