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影响emc的因素.doc

1、深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223影响 EMC 的因素电压电源电压越高,意味着电压振幅越大而发射就更多,而低电源电压影响敏感度。频率高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频数字系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。接地对于电路设计没有比可靠和完美的电源系统

2、更重要的事情。在所有 EMC 问题中,主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于 1MHz 时可采用单点接地方法,但不适于高频。在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地而高频用多点接地的方法。地线布局是关键的。高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。PCB 设计 适当的印刷电路板(PCB)布线对防止 EMI 是至关重要的。电源去耦当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流来自高di/dt 源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高 di/dt 产生大范围高频电流,激励部件和缆线辐射。流经导线的电流变化和电感会导

3、致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。降低噪声的技术防止干扰有三种方法:1 抑制源发射。2 使耦合通路尽可能地无效。3 使接收器对发射的敏感度尽量小。下面介绍板级降噪技术。板级降噪技术包括板结构、线路安排和滤波。板结构降噪技术包括:* 采用地和电源平板深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223* 平板面积要大,

4、以便为电源去耦提供低阻抗* 使表面导体最少* 采用窄线条(4 到 8 密耳)以增加高频阻尼和降低电容耦合* 分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线* 根据频率和类型分隔 PCB 上的电路* 不要切痕 PCB,切痕附近的线迹可能导致不希望的环路* 采用多层板密封电源和地板层之间的线迹* 避免大的开环板层结构* PCB 联接器接机壳地,这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽* 采用多点接地使高频地阻抗低*保持地引脚短于波长的 1/20,以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用 45。而不是 90。线迹转向,90。转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化* 保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使

5、串扰最小* 时钟信号环路面积应尽量小* 高速线路和时钟信号线要短和直接连接* 敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行* 不要有浮空数字输入,以防止不必要的开关转换和噪声产生* 避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹* 相应的电源、地、信号和回路线迹要平行以消除噪声* 保持时钟线、总线和片使能与输入/输出线和连接器分隔* 路线时钟信号正交 I/O 信号* 为使串扰最小,线迹用直角交叉和散置地线* 保护关键线迹(用 4 密耳到 8 密耳线迹以使电感最小,路线紧靠地板层,板层之间夹层结构,保护夹层的每一边都有地)深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十

6、强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223滤波技术包括:* 对电源线和所有进入 PCB 的信号进行滤波* 在 IC 的每一个点原引脚用高频低电感陶瓷电容(14MHz 用 0.1UF,超过 15MHz 用 0.01UF)进行去耦* 旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚* 旁路快速开关器件* 在器件引线处对电源/地去耦* 用多级滤波来衰减多频段电源噪声其它降噪设计技术有:* 把晶振安装嵌入到板上并接地* 在适当的地方加屏蔽* 用串联终端使谐振和传输反射最小,负载和线之间的阻抗失配会导致信号部分反射,反射包括瞬时扰动和过冲,这会产生很大的 EMI* 安排邻近地线紧靠信号线以便更有效地阻止出现电场* 把去耦线驱动器和接收器适当地放置在紧靠实际的 I/O 接口处,这可降低到 PCB 其它电路的耦合,并使辐射和敏感度降低* 对有干扰的引线进行屏蔽和绞在一起以消除 PCB 上的相互耦合* 在感性负载上用箝位二极管EMC 是 DSP 系统设计所要考虑的重要问题,应采用适当的降噪技术使 DSP 系统符合 EMC 要求

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