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纸基覆铜板的概述.doc

1、深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223纸基覆铜板的概述纸基覆铜板的概述=用浸渍纤维纸作增强材料,浸以树脂溶液并经干燥加工后,覆以涂胶的电解铜箔,经高温高压的压制成型加工,所制成的覆铜板,称为纸基覆铜板。纸基覆铜板按照美国 ASTM/NEMA 标准规定的型号,主要品种有:FR-1,FR-2,FR-3,(以上为阻燃类板)及

2、 XPC,XXXPC(以上为非阻燃类板)等类型产品。在亚洲,拥有世界纸基覆铜板的 85%以上的市场。该地区在制作 PCB 中主要采用 FR-1 和 XPC 两种类型产品。而在欧美等地区则主要使用 FR-2,FR-3 及 XXXPC 类型产品。由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区,又因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位,所以,在执行纸基覆铜板的技术标准上,其权威标准(包括性能指标和试验方法)是日本工业标准(IIS 标准) 。最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是 FR-4 板和 XPC 板。FR-1 板在美国 IPC-4101 标准中为 02 号板;在日本 JIS 标准中(C-6

3、480-1994)为 PP7F。XPC 板在IPC-4101 标准中为 00 号板;在 JIS(C-6480-1994)标准中为 PP7 板。深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223覆铜板部分型号对照,见表 3-1。纸基覆铜板的生产工艺流程,见图 3-1 所示。FR-1,XPC 覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料,以

4、改性酚醛树脂为树脂粘合剂。在制造中,所用的电解铜箔标称厚度一般为 35m(1 盎司/平方英尺)规格,厚度为 1.66mm,板面1020mmx1220mm(最常用产品面积) ,即一张覆单面铜箔的 FR-1 板,一般为 3.003.10kg 重;一张该面积大小的 XPC 板,一般为 2.852.95kg 重。板的常用厚度规格为 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm。近年来,为适应电子信息产品技术发展需求,纸基覆铜板除一般品种外,按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。它们包括:适于低温(3070)冲孔性的板;高耐漏电起痕性(CTI)的板;适用于银浆贯孔

5、用的板;不透光的屏蔽板;适用于导电碳油跨线合一面铜线路、一面导电碳油线路的双面板(通常所说的伪双面) ;无卤化阻燃性的板(绿色环保性的板)等。纸基覆铜板绝大多数是适用于制作单面印制电路板的基板材料。但随着覆铜板和 PCB 技术的发展,近年来,利用具有银浆贯孔性的纸基覆铜板制作银浆贯孔的双面 PCB 技术,也得到很大的应用和发展。图3-2 所示了采用银浆贯孔工艺制作 PCB 的典型结构。由于纸基覆铜板在制作 PCB 中,具有成本低、可模具冲孔加工、PCB 加工工序较少的优点,因而用纸基覆铜板制作 PCB 在家用电器、电动儿童玩具、遥控器、电视机、随身听、半导体、收音机、录像机、监示器、VCD、汽

6、车用无线电收音机、家用音响、有线电话机、低档小型仪器、医用仪器、计算机外围辅助设备、照明电器等电子产品中得到广泛的使用。无论电子市场怎样起变化,都需要印制电路板 PCB,那么作为线路板主要构成部分的覆铜板就大有出路和前途。根据世界权威的印制电路板市场的调查公司(Prismark 公司) ,近期发布的世界 PCB 产量情况统计结深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提

7、供商。电话:0755-26546699-223果,1999 年全世界纸基印制电路板为 65.3 百万 m2。占全世界各类 PCB 的 37.1%;可以看出纸基覆铜板在全世界仍有相当大的国际应用市场。根据中国印制电路行业协会(CPCA)统计,中国大陆 1999 年生产纸基单面 PCB 为 1430 万 m2(占全国各类 PCB 总和的 48.69%) 。这类纸基 PCB 的产量在中国大陆仍处于逐年增长的趋势。1995 年,1997 年,1998 年分别为 1170 万 m2,1300 万 m2 和 1397万 m2。中国大陆目前使用纸基覆铜板制作 PCB 的厂家,据近年统计,不少于 600 家。

8、我国大陆根据上述市场需求趋势及中国 PCB 发展的自身特点,目前纸基覆铜板仍处于生产增长时期。根据中国覆铜板行业协会(CCLA)近期调查统计,1996 年,1998年,2000 年,我国大陆纸基覆铜板的年产量分别为 2.7 万 t,4.2 万 t 和 6.3 万 t。自 1996 年到 2000年年均增长率为 25.79%(FR-4 板为 31.95%) 。有关专家分析,近年及未来几年,由于日商、港商、台商、韩商等在我国大陆中不断投资建立纸基覆铜板生产厂,造成日、台、韩的一些此类覆铜板产品转移至我国大陆生产,今后几年,将使我国大陆纸基覆铜板还有增长。成为超过目前台湾该类产品产量的世界纸基覆铜板最大生产国。因而预测中国大陆纸基覆铜板到 2005 年将增至 10 万 t,产值达约 80 亿元(人民币)的规模。这种亚洲其他国家(地区)纸基覆铜板在逐年产量削减,而中国大陆却仍以较快速度增长,应用市场在不断扩大的趋势,也反映了我国覆铜板业自身独特的发展特点。

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