1、LED保存及使用说明 储存 为了防潮，LED 要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-4 0- +100，相对湿度在 85%以下。 LED在它的原包装条件下 3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。 当 LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为 5-30，相对湿度在 60%以下。 清洁 不要使用不明的化学液体清洗 LED，因为那样可能会损伤 LED 树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把 LED 浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。 成形 不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。 切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤 LED 内部的金线。 焊接 在焊
2、接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则 LED 内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。 胶体一定不能浸入焊锡之中。 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有 2 毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让 LED 从高温状态回到常温下。 如用烙铁焊接同一 PCB 上线性排列的 LED，不要同时焊接同一 LED 的两个管脚。 烙铁焊接时要求用 30W 以下的烙铁。 LED 焊接方式有两种规格，具体参数如下：烙铁焊接温度：2955 焊接时间：3 秒以内（仅一次）波峰焊焊接温度：2355 焊接时间：3 秒以内说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起 LED透镜变形或者灯芯内部开路
3、导致死灯。 建议使用方法 在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗 LED 的 DC 驱动电流推荐使用 IF 的范围为 10mA-20mA。 瞬间的脉冲会破坏 LED 内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，LED 不会受到过压（过流）冲击。 LED 在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，正常的条件下我司保证 20 mA 分光的颜色和亮度的一致性。 要获得均匀的亮度和颜色，同批的 LED 应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。 LED 的 VF、IF、IV、WL 以及温度之间的关系特性详见产品规格书。 ESD(静电的防护) 静电可以引起 LED 功能失效，建议防止 ESD 损害 LED。A、 LED 检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。B、 焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。C、 使用离子风机消除 LED 在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。D、 装 LED 的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。 被 ESD 损伤的 LED 会出现的异常现象有：A、 反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。B、 顺向电压值变小。低电流驱动时 LED 不能发光。
