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1、IC 工艺名词解释Accounting 影响工厂成本的主要因素有哪些？ 答：Direct Material 直接材料,例如 :蕊片 Indirect Material 间接材料,例如气体 Labor 人力 Fixed Manufacturing 机器折旧 ,维修,研究费用 等 Production Support 其它相关单位所花费的费用 在 FAB 内，间接物料指哪些？ 答：Gas 气体 Chemical 酸,碱化学液 PHOTO Chemical 光阻, 显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad 防静电；便于 HOOK-UP。 离子发射系统作用 答：

2、离子发射系统，防止静电 SMIC 洁净等级区域划分 答：Mask Shop class 1 如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天 24 小时运行 什幺是 MAU(Make Up Air Unit),新风空调机组作用 答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。 House Vacuum System 作用 答：HV(House Vacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，打开运转电

3、源。此系统之运用可减低清洁时的污染。 Filter Fan Unit System(FFU)作用 答：FFU 系统保证洁净室内一定的风速和洁净度，由 Fan 和 Filter(ULPA)组成。 什幺是 Clean Room 洁净室系统 答：洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。 Clean room spec:标准 答：Temperature 23 C 1C(Photo:23 C 0.5C)Humidity 45% 5%(Photo:45% 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s 0.08

4、m/s Fab 内的 safety shower 的日常维护及使用监督由谁来负责 答：Fab 内的 Area Owner（若出现无水或大量漏水等可请厂务水课（19105）协助） 工程师在正常跑货用纯水做 rinse 或做机台维护时，要注意不能有酸或有机溶剂（如 IPA 等）进入纯水回收系统中，这是因为： 答：酸会导致 conductivity(导电率) 升高，有机溶剂会导致 TOC 升高。两者均会影响并降低纯水回收率。 若在 Fab 内发现地面有水滴或残留水等，应如何处理或通报 答：先检查是否为机台漏水或做 PM 所致，若为厂务系统则通知厂务中控室（12222） 机台若因做 PM 或其它异常，

5、而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报 答：通知厂务主系统水课的值班（19105） 废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸 /废溶剂等使用何种材质的管路? 答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不琇钢管(SUS) 若机台内的 drain 管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主系统出现什幺问题? 答：将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格，从而可能导致公司排放口超标排放的事故。 公司做水回收的意义如何? 答：(1) 节约用水，降低成本。重在环保。 (2) 符合 ISO 可持续发展的精神和公司环境保护暨安全卫生政策。 何种气体归类为特气(Spec

6、ialty Gas)? 答：SiH2Cl2 何种气体由 VMB Stick 点供到机台? 答：H2 何种气体有自燃性? 答：SiH4 何种气体具有腐蚀性? 答：ClF3 当机台用到何种气体时，须安装气体侦测器? 答：PH3 名词解释 GC, VMB, VMP 答：GC- Gas Cabinet 气瓶柜 VMB- Valve Manifold Box 阀箱，适用于危险性气体。 VMP- Valve Manifold Panel 阀件盘面，适用于惰性气体。 标准大气环境中氧气浓度为多少？工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适？ 答：21%19% 什幺是气体的 LEL? H2 的 LEL 为多少？

7、 答：LEL- Low Explosive Level 气体爆炸下限 H2 LEL- 4%. 当 FAB 内气体发生泄漏二级警报（既 Leak HiHi），气体警报灯（ LAU）会如何动作？FAB 内工作人员应如何应变？ 答：LAU 红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从 ERC 广播命令，立刻疏散。 化学供应系统中的化学物质特性为何? 答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蚀性(2) Solvent 有机溶剂(3) Slurry 研磨液 有机溶剂柜的安用保护装置为何? 答：(1) Gas/Temp. detector;气体 /温度侦测器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳灭火器 中

8、芯有那几类研磨液(slurry) 系统? 答：(1) Oxide (SiO2) (2) Tungsten (W)鵭 设备机台总电源是几伏特? 答：208V OR 380V 欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,可以无限制使用延长线吗? 答：不可以 如何选用电器器材? 答：使用电器器材需采用通过认证之正规品牌 机台开关可以任意分/合吗? 答：未经确认不可随意分/合任何机台开关 ,以免造成生产损失及人员伤害 . 欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,也不能无限制使用延长线,对吗? 答：对 假设断路器启断容量为 16 安培导线线径 2.5mm2,电源供应电压单相 220 伏特

9、,若使用单相 5000W 电器设备会产生何种情况? 答：断路器跳闸 当供电局供电中断时,人员仍可安心待在 FAB 中吗? 答：当供电局供电中断时,本厂因有紧急发电机设备, 配合各相关监视系统, 仍然能保持 FAB 之 Safety,所MFG 什幺是 WPH? 答：WPH(wafer per hour) 机台每小时之芯片产出量 如何衡量 WPH ? 答：WPH 值愈大,表示其机台每小时之芯片产出量高,速度快 什幺是 Move? 答：芯片的制程步骤移动数量. 什幺是 Stage Move? 答：一片芯片完成一个 Stage 之制程 ,称为一个 Stage Move 什幺是 Step Move? 答

10、：一片芯片完成一个 Step 之制程, 称为一个 Step Move. Stage 和 step 的关系 ? 答：同一制程目的的 step 合起来称为一个 stage; 例如炉管制程长 oxide 的 stage, 通常要经过清洗, 进炉管,出炉管量测厚度 3 道 step AMHS 名词解释? 答：Automation Material Handling System; 生产线大部份的 lot 是透过此种自动传输系统来运送 SMIF 名词解释? 答：Standard Mechanic InterFace (确保芯片在操作过程中; 不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面) 所需使用的器具有 F

11、OUP/Loadport/Mini-environment 等; 为什幺 SMIF 可以节省厂务的成本? 答：只需将这些 wafer run 货过程中会停留的小区域控制在 class 1 下即可, 而其它大环境洁净度只要维持在 class 100 或较低的等级);在此种界面下可简称为“包货包机台不包人“;对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量,舒适性较佳 为什幺 SMIF 可以提高产品的良率? 答：因为无尘室中的微尘不易进入 wafer 的制程环境中 Non-SMIF 名词解释 答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的过

12、程中会裸露在无尘室的大环境中,所以整个无尘室洁净度要维持在 class1 的等级;所以厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量, 因此是较不舒适的 SMIF FOUP 名词解释? 答：符合 SMIF 标准之 WAFER container,Front Opening Unit FOUP MES 名词解释? 答：Manfaucture Execution System; 即制造执行系统; 该系统掌握生产有关的信息,简述几项重点如下(1) 每一类产品的生产 step 内容/规格/ 限制(2) 生产线上所有机台的可使用状况;如可 run 那些程序, 实时的机台状态(可用/不可用)(3)

13、每一产品批的基本资料与制造过程中的所有数据(在那些机台上 run 过/ 量测结果值/各 step 的时间点/谁处理过/ 过程有否工程问题批注等(4) 每一产品批现在与未来要执行的 step 等资料 EAP 名词解释 ? 答：(1) Equpiment Automation Program;机台自动化程序;(2) 一旦机台有了 EAP,此系统即会依据 LOT ID来和 MES 与机台做沟通反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作 ;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业 EAP 的好处 答：(1) 减少人为误操作 (2) 改善生产作业的生产力 (3) 改善产品

14、的良率 为什幺 EAP 可以减少人为操作的错误 答：(1) 避免机台 RUN 错货 (2) 避免 RUN 错机台程序 为什幺 EAP 可以改善机台的生产力? 答：(1) 機台可以自動 Download 程式不需人為操作 (2) 系統可以自動出入帳,減少人為作帳錯誤 (3) 系統可以自動收集資料減少人為輸入錯誤 为什幺 EAP 可以改善产品的良率? 答：(1) 在 Phot/etch/CMP 区中, 可自动微调制程参数 (2) 当机台 alarm 时,可以自动 hold 住货 (3) 当 lot内片数与 MES 系统内的片数帐不符合时,可自动 hold 住货 GUI 名词解释? 答：Graphi

15、cal User Interface of MES;将 MES 中各项功能以图形界面的呈现方式使得 user 可以方便执行 EUI 名词解释?功能是什麼? 答：EAP User Interface; 机台自动化程序的使用者界面,透過 EUI 可以看到機台目前的狀態及貨在機台內的情形 SORTER 分片机的功能? 答：可对晶舟内的 wafer(1) 进行读刻号(2) 可将 wafer 的定位点(notch/flat) 调整到晶舟槽位(slot) 的指定方位(3) 依 wafer 号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上(4) 执行不同晶舟内 wafer 的合并(5) 将晶舟内的 wafer 分批至

16、多个晶舟内 OHS 名词解释? 答：Over Head Shuttle of AMHS (在 AMHS 轨道上传送 FOUP 的小车) FAB 内的主要生产区域有那些?（有 7 个） 答：黄光, 蚀刻, 离子植入, 化学气象沉积, 金属溅镀, 扩散, 化学机械研磨 Wafer Scrap 规定? 答：Wafer 由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以報廢缴库，Wafer Scrap 时请填写“Wafer Scrap 处理单” Wafer 经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采取何种措施? 答：SCRAP（报废，定义请

17、参照 Wafer Scrap 规定） TERMINATE 规定？ 答：工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需终止试验产品此时就需将产品终止制程，称之为 TERMINATE WAFER 经由客户通知不需再进行后续制程时应采取何种措施? 答：TERMINATE FAB 疏散演练规定一年需执行几次? 答：为确保 FAB 内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式，MFG 将不定期举行疏散演练。演习次数之要求为每班每半年一次。 何时应该填机台留言单及生产管理留言单？ 答：机台留言单：机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时生产留言单：有特殊规定需提醒线上人员注意时 填

18、写完成的机台临时留言单应置放于那里? 答：使用机台临时留言单应将留言单置放于 LOGSHEET 或粘贴于机台上 机台临时留言单过期后应如何处理? 答：机台临时留言单過期后应由 MFG On-line 人員清除回收, 讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。生产管理留言单的有效期限是多久? 答：三个月 何时该填写芯片留言单？ 答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单 芯片留言单的有效期限是多久? 答：三个月 填写完成的芯片留言单应置放于何处? 答：FOUP 上之套子内 芯片留言单需何人签名后才可生效? 答：MFG 的 Line Leader 或 Superviso

19、r 何谓 Hold Lot? 答：芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止则需 HOLD LOT;帐点上的状态为Hold,如此除非解決 hold 住的原因否则无法继续 run 货 PN（Production Note，制造通报）的目的? 答：(1) 为公布 FAB 内生产管理的条例。(2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。 PN 的范围? 答：(1) 强调 O.I.或 TECN 之规定 , 未改变(2) 更新制造通报内容(3) 请生产线协助搜集数据(4) O.I.未规定或未限制, 且不改变 RECIPE、SPEC 及操作程序 何谓 MONITOR? 答：对机台进行定期的检测或是随

20、产品出机台时的检测称之为 MONITOR，如测微粒子、厚度等 机台的 MONITOR 项目暂时变更时要填何种文件? 答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，暂时工程变更） 暂时性的 MONITOR 频率增加时可用何种表格发布至线上? 答：Production Note（PN，制造通知） 新机台 RELEASE 但是 OI 尚未生效时应填具何种表格发布线上? 答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，暂时工程变更） 控片的目的是什幺?(Control wafer) 答：为了解机台未来的 run 货结果是否在规格

21、内,必须使用控片去试 run,并量测所得结果如厚度, 平坦度,微粒数 控片使用一次就要进入回收流程。 挡片(Dummy wafer)的目的是什幺 ? 答：用途有 2 种： (1) 暖机 (2) 补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可重复使用到限定的时间RUN 数、厚度 后，再送去回收.例如可以同时 run150 片 wafer 的炉管, 若不足 150 片时必须以挡片补足,否则可能影响制程平坦度等; High current 机台每次可同时 run17 片,若不足亦须以挡片补足挡片的 Raw wafer(原物料 wafer)有不同的阻值范围吗 ? 答：是的;阻值范围愈紧的,成本愈贵;例如 8

22、12 欧姆用于当产品的原物料,0100 的可能只能用当监控机台微尘的控片 機台狀態的作用? 答：為能清楚地評量機台效率,並告訴線上人員機台當時的狀況 機台狀態可分為那兩大類? 答：(1) UP(2) Down 机台状态定义为 availabe 可用的状态有那些 ? 答：RUN : 机台正常,正在使用中 BKUP : 机台正常, 帮其它厂 RUN 货 IDLE : 机台正常,待料或缺人手TEST : 机台正常,借工程师做工程实验或调整 RECIPETEST_CW : 机台正常,正在 RUN 控檔片 机台状态定义为 SCHEDULE NON-AVAILABLE 的有那些? 答：MON_R : 机台

23、正常,依据 OI 规定进行检查,如每 shift/daily/monthlyMON_PM : 机台正常, 机台定期维护后的检查 PM : OI 规定之例行维修时机及项目;如汽车 5000KM 保养 HOLD_ENG : 机台正常, 制程工程师澄清与确认产品异常原因,停止机台 RUN LOT 在机台当机处理完后;交回制造部时应挂何种 STATUS? 答：WAIT_MFG 在工程师借机检查机台调整 RECIPE 时应挂何种 STATUS? 答：TEST 若是机台 MONITOR 异常工程师借机检查机台时应挂何种 STATUS? 答：DOWN 线上发现机台异常时通知工程师时应挂何种 STATUS?

24、答：WAIT_ENG 线上在要将机台交给工程师做 PM 前等待工程师的时间应挂何种 STATUS? 答：WAIT_ENG 工程在将机台修复后交给制造部等制造部处的这段时间应挂何种 STATUS? 答：WAIT_MFG 年度维修时应挂何种 STATUS? 答：OFF Muti-Chamber 的机台有一个 Chamber 异常时制造部因为派工 ISSUE 无法交出 Chamber 该挂何种STATUS? 答：HOLD_MFG 制程工程师澄清或确认产品异常原因停止机台 RUN 货时应挂何种 STATUS? 答：HOLD_ENG 因工程部 ISSUE 而成机台不能正常 RUN 货时应挂何种 STAT

25、US? 答：HOLD_ENG MES 或电脑等自动化系统相关问题造成死机要挂何种 STATUS? 答：CIM 因为厂务水电气的问题而造成机台死机的问题要挂何种 STATUS? 答：FAC 生產線因電力壓降、不穩定造成生產中斷時,機台狀態應掛為? 答：FAC 生產線因 MES 中斷或 EAP 連線中斷而造成生產停止,此時機台將態為何? 答：CIM 机台状态 EQ status 定义的真正用意何在? 答：(1) 机台非常贵重 ,所以必须知道时间都用到何处了,最好是 24 小时都用来生产卖钱的产品; 能清楚知道时间用到何处,就能进行改善(2) 责任区分, 各个状态都有不同的责任单位,如制造部/设备工

26、程师/ 制程工程师 等 什幺是 T/R? 答：Turn Ratio, 芯片之移动速度; 即 1 天内移动了几个制程 stage 如何衡量 T/R ? 答：一片芯片在 1 天内完成一个 Stage Move,其 T/R 值为 1. T/R 值愈大,表示其移动速度愈快, 意谓能愈快完成所有制程. 什幺是 EAR ? 答：Engineer Abnormal Report(工程异常报告 );通常发生系统性工程问题或大量的报废时,必须 issue EAR.异常事件是否 issue EAR 主要依据 EAR OI 定义 EAR 之目的为何 ? 答：在于记录 Wafer 生产过程中异常现象的发生与解决对策，

27、及探讨异常事件的真正原因进而建立有效的预防及防止再发措施，以确保生产线之生产品质能持续改善 什幺是 MO ? 答：MO (Mis-Operation)指未依工作准则之作业,而造成的生產損失. MO 有何之可能影响? 答：(1) 产品制程重做(REWORK)。(2) 产品报废。(3) 客户要求退还产品，并要求赔偿. 如何防止 MO 之产生 ? 答：依工作准则作业. 什幺是 Waferout ? 答：完成所有制程后并可当成产品卖出之芯片. 什幺是 clean room (洁净室)? 答：指空气中浮尘被隔离之操作空间 为何要有 clean room ? 答：避免空气中的微浮尘掉入产品,进而破坏产品的

28、品质 clean room 有何等级 ? 答：class 1, calss 10, class 100, class 1000, class 10000,等级愈高(class 1) 则表示要求环境之洁净度就愈高.如医院开刀房之环境为 class 1000. FOUP 回收清洗流程 ? 答：(1) 线上各大区将所使用过的 FOUP 送回 Wafer Start 清洗。 (2) 下线 MA 将回收待清洗的 FOUP.底盘逐一拆下。(3) Cassette 须量测有无问题.( 全新的也须量测) 。(4) 拆下的 Door (2) lot 本身带有特别重要的目的 ;如客户大量投产前的试 run产品,

29、工程部特别重要的实验货,与其它重要目的. Bullet Lot Management Rule? 答：(1) Priority 皆为 1(2) 面交下一站，不得用 AMHS System 传送。(3) 需提前通知下一站备妥机台。(4) 有工程问题工程部必须优先解决此种 lot 列出所有的 Lot Priority，并说明其代表的含义 答：Priority 等级从 15 优先权以 1 最大 5 最小 Priority 1 :bullet lot(字义“子弹般快的 lot“;此 lot 拥有特殊目的如重要实验,客户大量投片前试 run 货等.)priority 2 : hot lot (依 MFG

30、/MPC 定义而定; 通常为试 run 货 pilot lot, 验证光罩设计的实验 lot.等)priority 3 : delay lot(需要加把劲否则无法准时交给客户的 lot)priority 4 : normal lot(按预定进度进行的 lot)priority 5 : control wafer(生产线上的控片面) 将 Lot 分 pirority 优先权的生产管理意义 ? 答：生产线上众多的 lot(可能有 2000 以上),各有不同的交期与目的,透过操控每批 LOT 的优先权数字设定来让所有 MA 知道产品安排的优先级 什幺是 RF ID? 答：用来记录 FOUP ID 與

31、 MES 對應的芯片 ID、刻號、机台的 EAP 亦是透过 RF ID 来和 MES 沟通了解当站该 RUN 那一种程序 什幺是 stocker? 答：生产线上用来存放 FOUP 容器的仓储 (FOUP 有装载芯片和光罩两种) 为什幺 FOUP 放在 stocker 入口而长时间不进去？ 答：(1) Stocker 已滿(2) 不能讀取 RF ID 什幺 FOUP 会被自动传输系统 HOLD? 答：有同名的 Lot.可根据 Hold Reason 找出两个同名 Lot 的位置。 当 GUI 显示说 Mapping 的片数和 MES 上的片数不匹配时如何处理？ 答：请检查 MES 上 LOT 的

32、片数和机台内 Mapping 出来的片数，若两者不同，请找 PE/EE 解决；若两者相同，请 CALL EAP ENGINEER。 Process 完成后 GUI 显示实际 RUN 的片数和 MES 上的数量不匹配时如何处理？ 答：请检查 MES 上 LOT 的片数和机台内 Process 完成的片数，若两者不同，请找 PE/EE 解决；若两者相同，请 CALL EAP ENGINEER GUI 显示 “FOUP due day is expired”或“FOUP clean due day is empty“时如何处理？ 答：检查 SmartRF ID 中清洗 FOUP 的时间是否已经过期或

33、时间是空值：若已过期，请换一个 FOUP。若是空值，请先做 IssueRF ID， 何谓 Bank Lot? 答：若芯片有客户要求需要长时间的停止时则需使用 BANK LOT;即帐点上的状态为 BANK;除非客户再次通知后解除, 否则无法往下 RUN 货 何谓 future hold? 答：MES 上的一个功能; 对于未来制程中的某一歩骤,若需要停下来执行实验或检查.等目的时,可预先提早下 future hold 生产线那些地方,可以感测 FOUP 上的 RF ID 并回传此 FOUP 的位置 ? 答：Stocker 与机台 HOLD 住待处理的问题芯片;必须放在何处? 答：放置在指定之 HO

34、LD LOT 货架上 工程师使用的芯片、控挡片;必须放在何处? 答：放置在工程师芯片专用货架上 待 run 产品 ,必须放在何处 ? 答：放入 STOCKER 内或放置在机台旁之货架（推车上） Fab 通常如何定义产品的复杂度? 答：必须经过几道 photo layer,有几层 poly, 有几层 metal 越多层越复杂 假设一种产品的制程共有 20 次 photo layer,103 个 stage 的产品,从投片到出货的周期时间(cycle time)为 22 天;试问此 LOT 的平均 T/R 是多少? 答：103 stage/22 天=4.7 假设一种产品的制程共有 20 次 pho

35、to layer,103 个 stage 的产品,从投片到出货的周期时间(cycle time)为 22 天;试问平均 C/T per layer (每一 photo layer 的 cycle time)是多少? 答：22 天/20=1.1 Signal Tower 的功能为何 ? 答：用以提醒操作者,机台的实时状况, 实时处理,增加机台的使用率 Signal Tower 有那几种灯号颜色 ? 答：红/黄/ 绿三种颜色 Signal Tower 的红灯亮 (ON)起来时,代表何意义? 答：机台的主要功能当掉讯息出现时 Signal Tower 的红灯闪烁 (flash)时,代表何意义? 答：

36、机台有任何 Alarm 的讯息出现时 Signal Tower 的绿灯亮 (ON)起来时,代表何意义? 答：机台是在 run 货状态;且所有进货端都摆满了货 Signal Tower 的绿灯闪烁 (flash)时,代表何意义? 答：机台是在 run 货状态;但有某一个以上的进货端有空档, 用以提醒操作人员进货(MIR; move in request) Signal Tower 的黄灯闪烁 (flash)时,代表何意义? 答：机台是在可使用状态;但有某一个以上的出货端有货 run 完, 等着出货, 用以提醒操作人员把货拿走(MOR; move Out request) 光罩产品有哪两种材料组成

37、? 答：(1) BLANK;玻璃主体;使得光容易透过 (2) PELLICLE;一种高分子材料,用来保护玻璃上的电路图,避免particle 影响 简单分类光罩可分为哪两种？ 答：Binary 光罩(一般光罩) PSM 光罩一般用于窄线宽或某几个最重要的 PHOTO 层如 Poly/Contact/Metal 1 photo layer 现行工厂内有哪两种 PELLICLE(光罩的鉻膜)？ 答：I-line (365 光源用) DUV（248 光源用） I-line pellicle 的光罩可否用于 DUV 的曝光机? 答：不能;因为 DUV 光源的能量 Energy 较强, 会将 pelli

38、cle 烧焦 DUV pellicle 的光罩可否用于 I-line 的曝光机? 答：可以 光罩上 PATTERN 或玻璃面有刮伤可否修补? 答：不能 PELLICLE 毁损能否修补? 答：若没伤到 pellicle 下的电路图形，可撕除 pellicle,重新贴上新的 PELLICLE 何谓 cycle time,周期时间? 答：wafer 从投片 wafer start 到 WAT 电性测试结束这段生產时间( 如早上出门.搭车到达公司所需经过的时间) cycle time 周期时间是由那些时间所构成 答：(1) Process time 所有步骤的制程时间总和 (2) waiting time : 所有步骤中所耗费的等待时间,如等