1、CADENCE 16.3 高速 PCB 培训国家信息技术紧缺人才培养工程培训科目：CADENCE 16.3 高速 PCB 设计培训联系方式：咨询：010-56259396 培训软件：CADENCE 16.3 ：OrCAD Capture, PCB Editor ,Pad Designer, SigXplorer 等培训方式：独立创新、实战易学培训周期：1 个月招生对像：有一定电子基础和 PROTEL 或 PADS 普通板设计经验者 期招生数：每期仅限 5-15 人结业赠送：学员结业赠送实例相关课件及资料技术支持：毕业学员提供终身免费技术支持培训承诺：学员包教包会，学会为止，100%保证教学质量
2、全职老师，全天执教！品牌机构，值的信赖！一 、 平 台 简 介Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC 综合及布局布线，模拟、混合信号及射频 IC设计，全定制集成电路设计，IC 物理验证，PCB 设计和硬件仿真建模等。功能强大的软件系统，使得 PCB 产品开发周期变得更短，优秀的仿真技术，真正的实现
3、了既设计，既成功的理念。二、课程安排：01-原理图部分：1）工程管理窗口，原理图编辑器，快速绘图工具条，菜单2）原理图编辑： 3）设置模板： 4）新建工程文件：5）设置背景色：6）设置 SCH PAGE 属性7）建立原理封装8）建立异形元件9）多 PART 元件制作10）放置元件，和在原理图中加入建好元件库11）库的加入和 DEL12）同页面元件互连13）用网络连接，连接器件引脚：14）画总线15）对原理图编辑：16）元件的更新和替换 CACHE 中操作：17）元理图编辑一些基本操作18）给元件加封装：19）课生成网络表20）生成元件清单和打印02-器件封装部分：1）0603 表贴焊盘器件制作
4、2）0805 表贴焊盘器件制作3）BGA 器件制作4）PQFP 四列封装制作5）通孔器件制作6）带非电气连接封装制作03-PCB 部分：1）高速电路设计流程2）PCB 设计传统流程：3）建立电路板 4）设置层叠结构：5）导入 NETLIST6）手工布局之放置（PLACE/MANUALLY） ，移动（EDIT/MOVE） ，和转动元件（MOVE后右击）07）原理图与 PCB 交互布局08）按 SCH 原理图页面放置元件09）ROM 布局10）在原理图中设置 ROOM：11）QUICKPLACE 快速放置元件适用于手工摆放12）布局介绍13）约速规则设置14）间距规则（SPACING）15）线宽和
5、过孔（PHYSICAL）16）指定某条网络的线宽 39）ECSET 的应用，可以零活设某条网络17）绘制约速区域（多用于 BGA 出线）18）XNET 及总线创建19）创建 TOP 结构，地址总线 T 形连接20）设置高速走线的线长度范围。21）设置等长：22）建立差分对23）布线前的设置24）BGA FANOUT25）布线操作：26）手工走线的几种方式：27）群组走线28）高速信号走线窗口显示的设置29）差分对走线：30）T 形连接点走线，及蛇形走线31）缚铜32）内电层分割33）设计完电路板后检查34）生成丝印为光绘做准备35）与钻孔相关操作36）生成光绘37）文件打印 38）输出 BOM三、总结学习心得，学员结业。
