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1、1电子英语证书考试(PEC)-微电子词汇汇总Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层Active region 有源区 Active component 有源元Active device 有源器件 Activation 激活Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区A

2、dmittance 导纳 Allowed band 允带Alloy-junction device 合金结器件 Aluminum(Aluminum) 铝Aluminum oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷Auger 俄

3、歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿Avalanche excitation 雪崩激发 Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻2Ball bond 球形键合Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层Barrier width 势垒宽度 Base 基极Base contact 基区接触Base

4、stretching 基区扩展效应 Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency 基区输运系数 Base-width modulation 基区宽度调制Basis vector 基矢Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管 Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带Blocking contact 阻

5、挡接触 Body - centered 体心立方Body-centered cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹漫Bond 键、键合 Bonding electron 价电子Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路Bootstrapped emitter follower 自举发射跟随器Boron 硼Borosilicate glass 硼硅酸玻璃 Boundary condition 边界条件Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板 Break down 击穿 Break over 转折

6、 Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区 Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场Bulk 体 /体内 Bulk absorption 体吸收 Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合Burn - in 老化 3Burn out 烧毁 Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区Can 外壳 Capacitance 电容Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子Carrier 载流

7、子、载波 Carry bit 进位Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出Cascade 级联 Case 管壳Cathode 阴极 Center 中心Ceramic 陶瓷（的） Channel 沟道Channel breakdown 沟道击穿 Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度 Characteristic impedance 特征阻抗 Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应Char

8、ge conservation 电荷守恒 Charge neutrality condition 电中性条件 Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动 /交换/ 共享/转移/ 存储 Chemical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光Chemically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管 Cleavage plane 解理面Clock rate 时钟频率 C

9、lock generator 时钟发生器Clock flip-flop 时钟触发器Close-packed structure 密堆积结构 Close-loop gain 闭环增益 Collector 集电极Collision 碰撞 Compensated OP-AMP 补偿运放Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接Common-mode gain 共模增益4Common-mode input 共模输入Common-mode reject

10、ion ratio (CMRR) 共模抑制比Compatibility 兼容性 Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)补金属氧化物半导体场效应晶体管Complementary error function 余误差函数Computer-aided design (CAD)/t

11、est(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制造Compound Semiconductor 化合物半导体 Conductance 电导Conduction band (edge) 导带(底)Conduction level/state 导带态Conductor 导体 Conductivity 电导率Configuration 组态 Coulomb 库仑Coupled Configuration Devices 结构组态 Constants 物理常数Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion 恒定源

12、扩散Contact 接触 Contamination 治污Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔Contact potential 接触电势 Continuity condition 连续性条件Contra doping 反掺杂 Controlled 受控的Converter 转换器 Conveyer 传输器Copper interconnection system 铜互连系统 Coupling 耦合Covalent 共阶的 Crossover 跨交Critical 临界的 Crossunder 穿交 Crucible 坩埚 Crystal defe

13、ct/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/ 晶向/晶格Current density 电流密度 Curvature 曲率Cut off 截止 Current drift/drive/sharing 电流漂移/驱动/共享 Current Sense 电流取样 5Curvature 弯曲Custom integrated circuit 定制集成电路 Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶Czochralski technique 切克劳斯基技术 Cz 法直拉晶体 J） Dangling bonds 悬挂键 Dark curren

14、t 暗电流Dead time 空载时间 Debye length 德拜长度De.broglie 德布罗意 Decelerate 减速 Decibel (dB) 分贝 Decode 译码Deep acceptor level 深受主能级 Deep donor level 深施主能级Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化 Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度 Delay 延迟 D

15、ensity 密度Density of states 态密度 Depletion 耗尽Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应Depletion layer 耗尽层 Depletion MOS 耗尽 MOS Depletion region 耗尽区 Deposited film 淀积薄膜Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则Die 芯片（复数 dice） Diode 二极管Dielectric 电介质，绝缘体

16、 Dielectric isolation 介质隔离Difference-mode input 差模输入Differential amplifier 差分放大器 Differential capacitance 微分电容Diffused junction 扩散结Diffusion 扩散 6Diffusion coefficient 扩散系数 Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/ 电流/炉Digital circuit 数字电路 Dipole dom

17、ain 偶极畴Dipole layer 偶极层 Direct-coupling 直接耦合 Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体 Direct transition 直接跃迁 Discharge 放电 Discrete component 分立元件 Dissipation 耗散 Distribution 分布Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型Displacement 位移 Dislocation 位错Domain 畴 Donor 施主Donor exhaustion 施主耗尽 Dopant 掺杂剂Dop

18、ed semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散 MOS.Drift 漂移 Drift field 漂移电场Drift mobility 迁移率 Dry etching 干法腐蚀 Dry/wet oxidation 干/湿法氧化 Dose 剂量Duty cycle 工作周期 Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装Dynamics 动态 Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedance 动态阻抗 Early effect

19、厄利效应 Early failure 早期失效 Effective mass 有效质量 Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器 Electrode 电极 Electro migrate 电迁移Electron affinity 电子亲和势Electronic -grade 电子能7Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光Electron gas 电子气 Electron-grade wate

20、r 电子级纯水Electron trapping center 电子俘获中心Electron Volt (eV) 电子伏Electrostatic 静电的 Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆Ellipsoid 椭球 Emitter 发射极Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对Emitter follower 射随器 Empty band 空带Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应Endurance test =li

21、fe test 寿命测试Energy state 能态Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性 MOSEnteric (低) 共熔的Environmental test 环境测试 Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延层 Epitaxial slice 外延片Epitaxy 外延 Equivalent circuit 等效电路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子Erasable Programm

22、able ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器Error function complement 余误差函数Etch 刻蚀 Etchant 刻蚀剂Etching mask 抗蚀剂掩模 Excess carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能 Excited state 激发态Exciton 激子 Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 杂质半导体 Face - centered 面心立方 Fall time 下降时间Fan-in 扇入 Fan-out 扇出 Fast recovery 快恢复

23、 8Fast surface states 快界面态Feedback 反馈 Fermi level 费米能级Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布 Femi potential 费米势Fick equation 菲克方程（扩散） Field effect transistor 场效应晶体管 Field oxide 场氧化层 Filled band 满带Film 薄膜 Flash memory 闪烁存储器Flat band 平带 Flat pack 扁平封装Flicker noise 闪烁（变）噪声 Flip-flop toggle 触发器翻转 Floating ga

24、te 浮栅 Fluoride etch 氟化氢刻蚀Forbidden band 禁带 Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting 正向阻断/导通Frequency deviation noise 频率漂移噪声Frequency response 频率响应Function 函数 Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾Gamy ray r 射线 Gate 门、栅、控制极Gate oxide 栅氧化层 Gauss（ian） 高斯Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-r

25、ecombination 产生- 复合Geometries 几何尺寸 Germanium(Ge) 锗Graded 缓变的 Graded (gradual) channel 缓变沟道Graded junction 缓变结 Grain 晶粒Gradient 梯度 Grown junction 生长结Guard ring 保护环 Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型Gunn - effect 狄氏效应 Hardened device 辐射加固器件 Heat of formation 形成热Heat sink 散热器、热沉 Heavy/light hole band 重/轻 空穴带9He

26、avy saturation 重掺杂 Hell - effect 霍尔效应Heterojunction 异质结 Heterojunction structure 异质结结构Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体 High field property 高场特性High-performance MOS.( H-MOS)高性能 MOS. Normalized 归一化Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器 Hot carrion 热载流子 Hybrid integration 混合集成 Image - force

27、 镜象力 Impact ionization 碰撞电离Impedance 阻抗 Imperfect structure 不完整结构Implantation dose 注入剂量 Implanted ion 注入离子Impurity 杂质 Impurity scattering 杂志散射Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物Induced channel 感应沟道Infrared 红外的 Injection 注入Input offset voltage 输入失调电压Insu

28、lator 绝缘体Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅 FETIntegrated injection logic 集成注入逻辑Integration 集成、积分 Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时Interdigitated structure 交互式结构Interface 界面 Interference 干涉International system of unions 国际单位制 Internally scattering 谷间散射 Interpolation 内插法 Intrinsic 本征的Intrin

29、sic semiconductor 本征半导体Inverse operation 反向工作Inversion 反型 Inverter 倒相器Ion 离子 Ion beam 离子束Ion etching 离子刻蚀 Ion implantation 离子注入10Ionization 电离 Ionization energy 电离能Irradiation 辐照 Isolation land 隔离岛Isotropic 各向同性 Junction FET(JFET) 结型场效应管Junction isolation 结隔离Junction spacing 结间距 Junction side-wall 结

30、侧壁 Latch up 闭锁 Lateral 横向的Lattice 晶格 Layout 版图 Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/ 晶格/晶格常熟/ 晶格缺陷/晶格畸变Leakage current （泄）漏电流 Level shifting 电平移动Life time 寿命 linearity 线性度Linked bond 共价键 Liquid Nitrogen 液氮Liquidphase epitaxial growth technique 液相外延生长技术Lithography 光刻 Light Emittin

31、g Diode(LED) 发光二极管Load line or Variable 负载线 Locating and Wiring 布局布线Longitudinal 纵向的 Logic swing 逻辑摆幅Lorentz 洛沦兹 Lumped model 集总模型 Majority carrier 多数载流子 Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序号 Mask set 掩模组 Mass - action law 质量守恒定律Master-slave D flip-flop 主从 D 触发器Matching 匹配 Maxwell 麦克斯韦Mean free path 平均自由程Meandered emitter junction 梳状发射极结 Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间 Megeto- resistance 磁阻 Mesa 台面MESFET-Metal Semiconductor 金属半导体 FETMetallization 金属化