显卡技术术语解析.doc

1、技术术语解析 1、显卡又被称为：视频卡、视频适配器、图形卡、图形适配器和显示适配器等等。它是主机与显示器之间连接的“桥梁”，作用是控制电脑的图形输出，负责将 CPU 送来的的影象数据处理成显示器认识的格式，再送到显示器形成图象。显卡主要由显示芯片(即图形处理芯片 Graphic Processing Unit)、显存、数模转换器(RAMDAC)、VGA BIOS、各方面接口等几部分组成。下面会分别介绍到各部分。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)2、显示芯片 图形处理芯片，也就是我们常说的 GPU(Graphic Processing Unit 即图形处理单元)。它

2、是显卡的“大脑”，负责了绝大部分的计算工作，在整个显卡中，GPU 负责处理由电脑发来的数据，最终将产生的结果显示在显示器上。显卡所支持的各种 3D 特效由 GPU 的性能决定，GPU 也就相当于 CPU 在电脑中的作用，一块显卡采用何种显示芯片便大致决定了该显卡的档次和基本性能，它同时也是 2D 显示卡和 3D 显示卡区分的依据。2D 显示芯片在处理 3D 图像和特效时主要依赖 CPU 的处理能力，这称为“软加速”。而 3D 显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内，也即所谓的“硬件加速”功能。现在市场上的显卡大多采用 nVIDIA 和 ATI 两家公司的图形处理芯片，诸如：NVID

3、IA FX5200、FX5700、RADEON 9800 等等就是显卡图形处理芯片的名称。不过，虽然显示芯片决定了显卡的档次和基本性能，但只有配备合适的显存才能使显卡性能完全发挥出来。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)3、显存 全称显示内存，与主板上的内存功能基本一样，显存分为帧缓存和材质缓存，通常它是用来存储显示芯片(组)所处理的数据信息及材质信息。当显示芯片处理完数据后会将数据输送到显存中，然后 RAMDAC 从显存中读取数据，并将数字信号转换为模拟信号，最后输出到显示屏。所以显存的速度以及带宽直接影响着一块显卡的速度，即使你的显卡图形芯片很强劲，但是如果板载

4、显存达不到要求，无法将处理过的数据即时传送。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)(1)显存品牌 目前市场上，显卡上采用得最多的是 SAMSUNG(三星)和 Hynix(英力士)的显存，其他还有 EtronTech(钰创)，Infineon(英飞凌)，Micron(美光)、EliteMT/ESMT(台湾晶豪)等品牌，这些都是比较有实力的厂商，品质方面有保证。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)(2)显存类型 目前被广泛使用的显存就只有 SDRAM 和 DDR SDRAM。而且 SDRAM 基本被淘汰了，主流都是采用 DDR SDRAM。电+

5、脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)DDR SDRAM：DDR 是 Double Data Rate 是缩写，它是现有的 SDRAM 的一种进化。DDR在时钟周期的上升沿和下降沿都能传输数据，而 SDRAM 则只可在上升沿传输数据，所以DDR 的带宽是 SDRAM 的两倍，因此理论上 DDR 比 SDRAM 的数据传输率也快一倍。在显存速度相同的情况下，如果 SDRAM 的频率是 166MHz，则 DDR 的频率是 333MHz。现在 DDR 已经发展到 DDRII 甚至到 DDRIII，也有部分高端显卡开始采用 DDRII 或者 DDRIII 显存。电+脑*维+修-知

6、.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)(3)显存封装方式 显存封装形式主要有 TSOP(Thin Small OutLine Package，薄型小尺寸封装)、QFP(Quad Flat Package，小型方块平面封装)和 MicroBGA(Micro Ball Grid Array，微型球闸阵列封装)三种。目前的主流显卡基本上是用 TSOP 和 mBGA 封装，其中又以 TSOP 封装居多. TSOP 封装方式：TSOP 的全名为“Thin Small Out-Line Package”，即“薄型小尺寸封装”，它在封装芯片的周围做出引脚，这种封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作方

7、便，可靠性较高，是一种比较成熟的封装技术，也是目前市面最常见的。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)MicroBGA 封装方式：又名为 144Pin FBGA、144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封装技术，与 TSOP 不同，它的引脚并非裸露在外的，所以看不到这种显存都看不到引脚。这个封装的内存芯片颗粒的实际占用面积比较小。这种封装技术的优势在于：会带来更好的散热及超频性能。因此内行人一看到这种封装的显存就基本上可以估计到这款显卡有多大的超频潜力。这是因为采用这种封装方式显存的 PIN 脚都在芯片下部，电连接短，电气性能

8、好，也不易受干扰。目前多数高速内存、显存颗粒都是使用这种封装方式！RAMDAC（数/模转换器） RAMDAC 作用是将显存中的数字信号转换成显示器能够识别的模拟信号，速度用“MHz”表示，速度越快，图像越稳定，它决定了显卡能够支持的最高刷新频率。我们通常在显卡上见不到 RAMDAC 模块，那是因为厂商将 RAMDAC 整合到显示芯片中以降低成本，不过仍有部分高档显卡采用了独立的 RAMDAC 芯片。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)VGA BIOS VGA BIOS 存在于 Flash ROM 中，包含了显示芯片和驱动程序间的控制程序、产品标识等信息。我们常见的

9、Flsah ROM 编号有 29、39（见图 1）和 49 开头的 3 种，这几种芯片都可以通过专用程序进行升级，改善显卡性能，甚至可以给显卡带来改头换面的效果。图 1 VGA BIOS VGA 功能插针 VGA 功能插针（见图 2）是显卡与外部视频设备交换数据的通道，通常用于扩展显卡的视频功能，比如连接解压卡等，虽然它存在于很多显卡当中，但利用率非常低。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)图 2 VGA 插针 VGA 插座（D-SUB） VGA 插座一般为 15 针 RGB 接口（见图 3），某些书籍及报刊称之为 D-SUB 接口。显卡与显示器之间的连接需要 VG

10、A 插座来完成，它负责向显示器输出图像信号。在一般显卡上都带有一个 VGA 插座，但也有部分显卡同时带有两个 VGA 插座，使一块显示卡可以同时连接两台显示器，比如 MGA G400DH 和双头 GeForce MX。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)图 3 VGA 插座 另外，部分显卡还同时带有视频输入（Video in）、输出（Video out）端子（见图 4）、S 端子（见图 5）或数字 DVI 接口（见图 6）。视频输出端口和 S 端子的出现使得显卡可以将图像信号传输到大屏幕彩电中，获取更佳的视觉效果。数字 DVI 接口用于连接 LCD，这需要显示芯片的支持。具有这些接口的显卡通常也可以称为双头显卡，双头显卡一般需要单独的视频控制芯片。现在市场上有售的耕昇的 GeForce2 ULT 显卡同时拥有 DVI 接口和S-Video 接口，是少见的全能产品。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)图 4 视频端子 图 5 S 端子 图 6 DVI 接口