1、第1章 常用半导体器件,主要内容:1 半导体基础知识2 半导体二极管3 晶体三极管,导体:小于10-3cm。 物质按其导电性 绝缘体:大于108cm。 半导体: 介于两者之间。 常用的半导体有硅(Si)和锗(Ge)。,图1 Si和Ge的原子结构示意图,半导体的特性 掺杂特性:在纯净的半导体中掺入某些杂质,其电阻率大大下降而导电能力显著增强。半导体二极管、半导体三极管。 热敏特性:半导体的电阻率随着温度的上升而明显下降,其导电能力增强。热敏电阻。 光敏特性:当受到光照时,半导体的电阻率随着光照增强而下降,其导电能力增强。光电二极管、光电三极管。,1.1本征半导体 定义:纯净的具有晶体结构的半导体
2、。 晶体结构 晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为晶格。,图2 Si晶格,本征半导体的共价键结构 两个或多个原子共同使用它们的外层电子,在理情况下达到电子饱和状态,形成稳定的化学结构叫共价键。,图3 本征半导体共价键结构示意图,本征半导体中的两种载流子,价电子受热或受光照(即获得一定能量)后,可挣脱共价键的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个带正电的空穴。 在热激发下,本征半导体中存在两种能参与导电的载流子:电子和空穴。,图4 本征半导体中 自由电子和空穴,本征半导体的载流子的浓度,本征激发:半导体在热激发下产生自由电子和空穴对的现象称为本征激发。 复合:自由电子在运动过程
3、中如果与空穴相遇就会填补空穴,使两者同时消失。 在一定的温度下,本征激发所产生的自由电子与空穴对,与复合的自由电子与空穴对数目相等,达到动态平衡。即在一定温度下本征半导体的浓度是一定的,并且自由电子与空穴浓度相等。,1.2 杂质半导体 在本征半导体中掺入少量的杂质元素,就可得到杂质半导体。 杂质半导体:N型半导体和P型半导体。 (1)N型半导体 在本征半导体中掺入五价元素(磷、砷等)而得到杂质半导体。,掺杂后,某些位置上的硅原子被五价杂质原子(如磷原子)取代。磷原子的5个价电子中,4个价电子与邻近硅原子的价电子形成共价键,剩余价电子只要获取较小能量即可成为自由电子。同时,提供电子的磷原子因带正
4、电荷而成为正离子。,在N型半导体中,自由电子的浓度大于空穴的浓度,称自由电子为多数载流子,空穴为少数载流子。 N型半导体主要靠自由电子导电。 (2)P型半导体 在本征半导体中掺入三价元素(硼、铝等)而得到的杂质半导体。,掺杂后,某些位置上的硅原子被三价杂质原子(如硼原子)取代。硼原子有3个价电子,与邻近硅原子的价电子构成共价键时会形成空穴,导致共价键中的电子很容易运动到这里来。同时,接受一个电子的硼原子因带负电荷而成为不能移动的负离子。空穴和负离子成对产生。,在P型半导体中,空穴是多子,自由电子是少子。1.3 PN结 采用不同的掺杂工艺,将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上,在它们的交界
5、面处就形成PN结。 (1)PN结的形成 扩散运动:物质总是由浓度高的地方向浓度低的地方运动。,浓度差,于是P区空穴向N区扩散,N区电子向P区扩散。,在一块本征半导体的两边掺以不同的杂 质,使其一边形成P型半导体,另一边形成N型半导体,则在它们交界处就出现了电子和空穴的,漂移运动:内电场有利于少子运动漂移。少子的运动与多子运动方向相反,另一方面,随着扩散运动的进行,扩散到P区的自由电子与空穴复合,扩散到N区的空穴与自由电子复合,P区一边,失去空穴留下负离子,N区一边失去电子留下正离子,形成空间电荷区,产生内建电场。内建电场方向由N区指向P区,它阻止多子扩散运动,而有利于P区和N区的少子漂移运动。
6、随着扩散运动和漂移运动的进行,最后会达到一种动态平衡,参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少子数目,形成PN结。,空间电荷区也称耗尽层,即在空间电荷区能参与导电的载流子已耗尽完毕;空间电荷区又称势垒区,势垒高度为U。 PN结动态平衡时,PN结形成过程总结,(2)PN结的单向导电性,PN结加正向电压 PN外加正向电压时,内建电场被削弱,势垒高度下降,空间电荷区宽度变窄,PN结电阻很小,电流较大。PN结正向导通。 所以:在 PN 结加上一个很小的正向电压,即可得到较大的正向电流,为防止电流过大,可接入电阻 R。,PN结加反向电压,PN结加反向电压时,内建电场被增强,势垒高度升高,空间电荷区宽度
7、变宽。这就使得多子扩散运动很难进行,扩散电流趋于零;而少子漂移运动处于优势,形成微小的反向的电流。,流过PN结的反向电流称为反向饱和电流(即IS),PN结呈现为大电阻。由于IS很小,可忽略不计,所以该状态称为:PN结反向截止。 总结 PN结加正向电压时,正向扩散电流远大于漂移电流, PN结导通;PN结加反向电压时,仅有很小的反向饱和电流IS,考虑到IS0,则认为PN结截止。,二极管,将PN结封装,引出两个电极,就构成了二极管。,小功率二极管,大功率二极管,稳压二极管,发光二极管,将PN结用外壳封装起来,并加上电极引线就构成半导体二极管,简称二极管。由P区引出的电极为阳极,由N区引出的电极为阴极
8、。,(1)二极管常见结构,点接触型:结面积小,电容小,适用于高频工作 常见结构 面接触型:结面积大,电容大,适用于低频。 平面型:结面积可大可小。,图 二极管的符号,(2)二极管的伏安特性 二极管两端的电压U及其流过二极管的电流I之间的关系曲线,称为二极管的伏安特性。 二极管的伏安特性与PN结近似,在近似分析时,用PN结的电流方程式描述二极管的伏安特性。,UT 为二极管电压当量,常温下UT 26mv,U0为正向特性,U0V时,特性曲线右移直至UCE 1V时曲线基本重合。,二、 输出特性曲线,三极管的共射输出特性曲线表示当管子的输入电流iB为某一常数时,输出电流iC与输出电压uCE之间的关系曲线
9、,即,输出回路,基本共射放大电路,2. 输出特性,对应于一个IB就有一条iC随uCE变化的曲线。,uCE较小时iC随uCE变化很大,进入放大状态曲线几乎是横轴的平行线。,饱和区,放大区,截止区,晶体管的三个工作区域,晶体管工作在放大状态时,输出回路的电流 iC几乎仅仅决定于输入回路的电流 iB,即可将输出回路等效为电流 iB 控制的电流源iC 。,1)截止区 发射结和集电结均反偏,对于共射电路 iB=0。三极管失去放大作用且呈高阻状态,e、b、c极之间近似看作开路。相当于一个断开的开关。,2)放大区 发射极正偏,集电极反偏。对于共射电路IC=IB,即IC受控于IB,三极管是一种电流控制器件。在
10、模拟电路,绝大多数情况下应保证三极管工作在放大状态。,放大区: 硅管:|UBE|=0.7V锗管:|UBE|=0.2V,3)饱和区 发射极与集电结均正向偏置。对于共射电路此时iC明显随uCE增大而增大.,(4)晶体管的主要参数 一、直流参数 共射直流电流放大系数,共基直流电流放大系数 极间反向电流 ICBO是发射极开路时,集电极与基极的反向饱和电流。ICEO是基极开路时,集电极与发射极间的穿透电流。两值都受温度的影响,随温度的升高而增大,一般希望他们越小越好。,二、交流参数 共射交流电流放大系数 共基交流电流放大系数 特征频率 使共射电流放大系数的数值下降到1的信号频率。,三、极限参数,最大集电
11、极耗散功率 对于确定的晶体管PCM是一个常数, PCM=iCuCE。,最大集电极电流ICM 使值明显减小到正常值的2/3时对应的iC即为ICM。 极间反向击穿电压 晶体管某一电极开路时,另外两个电极间所允许加的最高反向电压称为极间反向击穿电压。分别为U(BR)CBO、 U(BR)CEO和U(BR)BEO。为可靠工作,使用中取Ucc(1/2-2/3) U(BR)CEO,五、主要参数,直流参数: 、 、ICBO、 ICEO,c-e间击穿电压,最大集电极电流,最大集电极耗散功率,PCMiCuCE,安全工作区,交流参数:、fT(使1的信号频率),极限参数:ICM、PCM、U(BR)CEO,(5)温度对
12、晶体管特性及参数的影响,一、温度对ICBO的影响 温度升高,ICBO将增大。二、温度对输入特性曲 线的影响。,三、温度对输出特性的影响,当温度从 升高到 时,集电结电流的变化量 ,表明温度升高时增大,集电极电流增大。,三极管工作状态的判断,例1:测量某NPN型BJT各电极对地的电压值如下,试判别管子工作在什么区域?(1) VC 6V VB 0.7V VE 0V(2) VC 6V VB 4V VE 3.6V(3) VC 3.6V VB 4V VE 3.4V,解:,原则:,对NPN管而言,放大时VC VB VE 对PNP管而言,放大时VC VB VE,(1)放大区(2)截止区(3)饱和区,例3:测
13、得工作在放大电路中几个晶体管三个电极的电位U1、U2、U3分别为: (1)U1=3.5V、U2=2.8V、U3=12V (2)U1=3V、U2=2.8V、U3=12V (3)U1=6V、U2=11.3V、U3=12V (4)U1=6V、U2=11.8V、U3=12V判断它们是NPN型还是PNP型?是硅管还是锗管?并确定e、b、c。,(1)U1 b、U2 e、U3 c NPN 硅(2)U1 b、U2 e、U3 c NPN 锗(3)U1 c、U2 b、U3 e PNP 硅(4)U1 c、U2 b、U3 e PNP 锗,原则:先求UBE,若等于0.6-0.7V,为硅管;若等于0.2-0.3V,为锗管。发射结正偏,集电结反偏。 NPN管UBE0, UBC0,即UC UB UE 。 PNP管UBE0, UBC0,即UC UB UE 。,解:,71,(6)光电三极管 原理:用光照的强度来控制集电极电流的大小,其功能可等效为一只光电二极管与一只晶体管相连。,
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