IPC-4204挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料.doc

1、1IPC-4204挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料IPC-42042002.052内容目录1 范围.1 3.4.2 胶粘剂.51.1 分类系统.1 3.4.3 覆金属51.1.1 非专用符号1 3.4.4 片材51.1.2 专用符号.1 3.4.5 卷材.51.1.2.1 基膜类型.1 3.5 外观要求.5 1.1.2.2 增强方式1 3.5.1 标志51.1.2.3 增强类型.1 3.5.2 皱纹、折痕、条纹和划痕51.1.2.4 基膜厚度.1 3.5.3 杂夹物.61.1.2.5 胶粘剂类型.1 3.5.4 空洞.61.1.2.6 胶粘剂厚度2 3.5.5 孔洞、撕裂和分层.61.1.

2、2.7 覆金属.2 3.6 尺寸要求61.1.2.7.1 规格单号.2 3.6.1 片材宽度和长度.61.1.2.7.2 金属箔.2 3.6.2 卷材宽度.61.1.2.7.3 金属箔类型.2 3.6.3 卷材长度.61.1.2.7.4 金属箔等级.2 3.6.4 绝缘厚度61.1.2.7.5 标称覆金属厚度.3 3.6.5 胶粘剂厚度6 1.1.2.7.6 粘结增强处理.3 3.6.6 金属箔厚度61.2 鉴定.3 3.7 物理性能要求.71.3 质量一致性.3 3.7.1 尺寸稳定性.71.4 材料特性.3 3.7.2 剥离强度.71.5 新材料.3 3.7.2.1 接收态剥离强度7 2

3、引用文件.3 3.7.2.2 浮焊后剥离强度.72.1 IPC4 3.7.2.3 温度循环后剥离强度.72.2 美国材料测试与材料协会（ASTM）.4 3.7.3 起始撕裂强度.72.3 UL 标准4 3.7.4 扩展撕裂强度.72.4 NCSL 国际标准.4 3.7.5 弯曲疲劳.72.5 ISO4 3.7.6 低温可挠性.73 要求4 3.8 化学性能要求.73.1 术语和定义.4 3.8.1 耐化学性.73.1.1 鉴定检验.4 3.8.2 耐浮焊性.73.1.2 质量一致性检验.4 3.8.3 可焊性.73.1.3 用户检验批.4 3.9 电性能要求.7 3.1.4 卖方检验批.4 3

4、.9.1 介电常数.73.1.5 结构相似的组成.4 3.9.2 介质损耗角正切.73.1.6 空洞.5 3.9.3 体积电阻率（湿热）.73.1.7 杂夹物.5 3.9.4 表面电阻（湿热）73.2 规格单.5 3.9.5 介电强度73.3 抵触.5 3.10 环境性能要求7 3.4 材料.5 3.10.1 耐霉性.73.4.1 基膜.5 3.10.2 吸水率833.10.3 阻燃性.8 4.9.4 参数能力评定113.10.4 使用温度.8 4.9.5 参数分析113.10.5 耐湿性和绝缘电阻.8 4.9.6 质量一致性放宽检验.113.11 制造质量.8 4.9.6.1 放宽检验的条件

5、.114 质量保证条款.8 4.9.6.2 放宽检验样本大小.164.1 检验职责.8 4.9.6.3 检查控制计划的条件164.2 检验设备和检测设施.8 5 交货准备164.3 标准实验室条件.8 5.1 包装.164.4 容许偏差.8 6 说明164.5 检验分类.8 6.1 订单资料.164.6 材料检验.8 6.2 特殊化学品暴露.164.7 鉴定检验.8 6.3 参考164.7.1 特性检验.8 图4.7.2 频度.8 图 4-1 控制计划.124.8 质量一致性检验8 图 4-2 流程和控制/检验点图134.8.1 产品交货检验.9 图 4-3 过程参数相关图.144.8.2 样

6、本单位.9 图 4-4 质量一致性放宽检验图.154.8.3 A 组检验.9 表4.8.3.1 抽样方案.9 表 1-1 基膜类型符号14.8.3.2 失效.10 表 1-2 增强方式符号.1 4.8.3.3 用户抽样方案.10 表 1-3 增强类型符号.24.8.3.4 拒收批.10 表 1-4 基膜和胶粘剂厚度符号.24.8.4 B 组检验.10 表 1-5 胶粘剂类型符号.24.8.4.1 抽样方案.10 表 1-6 金属箔等级符号.24.8.4.2 失效.10 表 1-7 铜箔厚度符号34.8.4.3 材料的不合格10 表 3-1 基膜标称厚度的允许偏差64.8.5 C 组检验10 表

7、 3-2 胶粘剂标称厚度的允许偏差.64.8.5.1 抽样方案.10 表 4-1 试验方法频度.94.8.5.2 失效.10 表 4-2 片材 A 组和 B 组检验抽样方案.94.8.5.3 材料的不合格10 表 4-3 卷材 A 组和 B 组检验抽样方案.94.9 统计过程控制（SPC）.104.9.1 参数标识.114.9.2 参数诊断114.9.3 参数控制1142002.05 IPC-4204挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料1 范围 本标准规定了用作挠性印制电路和挠性扁平电缆的挠性覆金属箔绝缘材料的分类系统、鉴定检验和质量一致性检验的要求。本规范代替 IPC-FC-241C，本规范

8、的要求满足或超过被代替标准中的 3 级要求。需要说明的是，3 级要求满足或超过 1 级和 2 级要求，因此 IPC-4204 不再使用 3 级分等。1.1 分类系统 挠性覆金属箔绝缘材料按 1.1.1-1.1.2.7 进行标识。1.1.1 非专用符号 非专用符号供设计人员用于布设总图来标明材料选择。更进一步的规范细节可用在图注和采购文件中的专用符号来表示。本标准末为一系列用各非专用符号标明的材料规格单。各规格单列出了挠性覆金属箔绝缘材料的工程和性能数据，注明了基膜类型、胶粘剂类型和增强方式。规格单有供订货用的编号。例如，用户希望按规格单 1 订货，则符号示例中的“S”应由“1”代替（即，IPC

9、-4204/1） 。非专用符号的例子：IPC-4204/S这里 S 是规格单号。1.1.2 专用符号 专用符号形式如下，用于订单中（见 6.1） 。专用符号不适用于供设计人员在布设总图中表示材料选择。布设总图应用非专用符号来表示材料设计，而在备注中用由专用符号规定的材料规范细节作为补充。这种方法是必要的，因专用符号通常很长，不适用于大多数计算机编目的场合。专用符号的例子：IPC-4204/S-C1E2M3/3 CU-W7-1P/1P这里，IPC-4204/S 非专用符号（见 1.1.1）C基膜类型符号（见 1.1.2.1）1 增强方式符号（见 1.1.2.2）E增强类型符号（见 1.1.2.3

10、）2基膜厚度符号（见 1.1.2.4）M胶粘剂符号 (见 1.1.2.5)3/3胶粘剂厚度符号（见 1.1.2.6）CU-W7-1P/1P覆金属符号（见 1.1.2.7）注：某一项目不作规定时（如胶粘剂厚度） ，在符号中用字母“X”表示。1.1.2.1 基膜类型 绝缘材料的类型按表 1-1 规定。5表 1-1 基膜类型符号符号 基膜类型A 聚氟乙烯（PVF）B 聚对苯二甲酸乙二(醇)酯（PET）C 四氟乙烯、六氟丙烯共聚物（FEP）D 聚四氟乙烯（LTFE）E 聚酰亚胺F 聚芳酰胺G 聚酰胺亚胺H 环氧J 聚醚酰亚胺K 聚砜L 聚 2,6-萘二甲酸乙二(醇)酯（PEN）M 向热性液晶聚合物1.

11、1.2.2 增强方式 增强方式应按表 1-2 规定。表 1-2 增强方式符号符号 增强方式1 无增强2 非织物增强3 织物增强4 织物和非织物复合增强1.1.2.3 增强类型 增强类型按表 1-3 规定。表 1-3 增强类型符号符号 增强类型A 玻璃纤维B 聚酯纤维C 聚芳酰胺纤维D 纤维素纤维E 薄膜（无增强）注：复合增强用二个字母表示，字母间用斜线隔开。1.1.2.4 基膜厚度 基膜厚度用符号表示（见表 1-4） 。6表 1-4 基膜和胶粘剂厚度符号符号 厚度*0 无绝缘薄膜或胶粘剂1 25m2 50m3 75m4 100m5 125mA 2.5mB 5mC 7.5mD 10mE 13mF

12、 15mH 18mJ 20mK 23mL 40mX 订单中规定* 见 3.6.4。1.1.2.5 胶粘剂类型 胶粘剂类型按表 1-5 规定。表 1-5 胶粘剂类型符号符 号 胶粘剂种类L 环氧系M 丙烯酸系N 聚酯O 无胶粘剂P 丁基酚R 四氟乙烯六氟丙烯共聚物（ FEP）S 腈基酚T 聚酰亚胺U 聚醚酰亚胺W 全氟烷氧基树脂（PFA）Y 氰酸酯1.1.2.6 胶粘剂厚度 胶粘剂厚度用符号表示（见表 1-4） 。覆箔每面的胶粘剂厚度用斜线隔开。1.1.2.7 覆金属 覆金属应按 IPC-4562（印制电路用金属箔）的规定。 1.1.2.7.1-1.1.2.7.6 摘录 IPC-4204 颁布时

13、 IPC-4562 现行版本的部分内容，但省略金属箔的等级和箔轮廓内容。若箔轮廓或金属箔等级有要求，应包含在采购文件中。覆金属符号例子：7CU-W7-1P/1P这里，CU金属箔符号（见 1.1.2.7.2）W金属箔类型符号（见 1.1.2.7.3）7金属箔级别符号（见 1.1.2.7.4）2金属箔厚度符号（见 1.1.2.7.5）P粘合增强处理符号（见 1.1.2.7.6）1.1.2.7.1 规格单号 IPC-4562 中的规格单号应用于覆金属，对于未列入 IPC-4562 最新版本中的金属箔，应用 0 作为规格单号(例如， IPC-4562/0)。1.1.2.7.2 金属箔 金属箔应用合适的

14、二个或三个字母符号表示：CU铜NI镍XX其它1.1.2.7.3 金属箔类型 金属箔类型按照制造过程来分，表示如下：E 电解的W 锻造的（压延的）O 其它1.1.2.7.4 金属箔级别 金属箔应按表 1-6 金属箔级别符号进行识别。表 1-6 金属箔级别符号级别符号 金属箔类型1 标准电解箔（STD-Type E）2 高延伸性电解箔（ HD-Type E）3 高温延伸率电解箔(HTE-Type E)4 退火电解箔 (ANN-Type E)5 压延锻造箔(AR-Type W)6 轻冷压延锻造箔(LCR-Type W)7 退火锻造箔(ANN-TYPE W)8 压延锻造可低温退火箔(LTA-Type

15、W)9 标准电解镍箔10 可低温退火电解箔(LTA-Type E)11 可退火电解箔(A-Type E)1.1.2.7.5 标称覆金属厚度 铜箔的单位面积重量和标称厚度应按表 1-7 规定。对于铜以外的其它金属箔，其厚度应准确至 0.025mm。8表 1-7 铜箔厚度符号公制 英制单位面积质量 标称厚度 单位面积质量 标称厚度 箔符号常用的工业代号（g/m 2） （ m） （oz/ft 2） （ mil2）E 5 m 45.1 5.1 0.1478 0.201Q 9 m 75.9 8.5 0.2488 0.335T 12 m 106.8 12.0 0.35008 0.4724H 1/2 oz

16、152.5 17.1 0.49988 0.6732M 3/4 oz 228.8 25.7 0.74998 1.0121 1 oz 305.0 34.3 0.99975 1.3502 2 oz 610.0 68.6 1.9995 2.7013 3 oz 915.0 102.9 2.9993 4.05124 4 oz 1220.0 137.2 3.99901 5.40165 5 oz 1525.0 171.5 4.99877 6.75206 6 oz 1830.0 205.7 5.99852 8.09847 7 oz 2135.0 240.0 6.99827 9.448810 10 oz 3050

17、.0 342.9 9.99754 13.50014 14 oz 4270.0 480.1 13.9966 18.902XX 在订单中规定。1.1.2.7.6 粘结增强处理 用于金属箔上的粘结增强处理应按照下面的要求表示：N未经处理，不防锈；P未经处理，双面防锈；S单面粘结增强处理（粗糙面） ，双面防锈；D双面粘结增强处理，双面防锈；R光面粘结增强处理（阴极面） ，双面防锈。1.2 鉴定 满足本标准要求的挠性覆箔绝缘材料应是鉴定合格的产品（见 4.7） 。1.3 质量一致性 本标准规定了质量一致性体系，以证明卖方能连续地生产出符合本规范质量要求的挠性基膜。质量一致性检验要求见表 4-8。1.4

18、材料特性 按本标准要求制造的挠性材料能应用在广泛的范围。符合本标准的材料可能会满足特定增强性能的需要。用户和供应商双方须审定这些增强性能。1.5 新材料 包含在本标准的挠性覆金属绝缘材料是已知的材料。当有新材料，将被加入到未来修订本中。鼓励用户和材料开发者用本标准末的空白规格单提供新挠性材料资料供 IPC 挠性电路基膜工作组（D-13 ）审定。使用者希望对未列入本规范的挠性材料援引本规范时，应用 0 作为规格单号（即 IPC-4204/0） 。新的或修订的规格单可获得工作组批准，而独立于本标准的修订本。若发生这种情况，新的或修订的规格单应成为标准的一部分。按照 6.1，规格单修订日期应在订单中

19、规定。2 引用文件 下列文件的现行有效版本在本规范规定的范围内成为本规范的一部分。92.1 IPCIPC-A-31 挠性原材料试图形IPC-T-50 电子电路互连和封装术语及定义IPC-TM-650 试验方法手册2.1.13 挠性印制线路材料的杂夹物和空洞检查2.2.4 挠性绝缘材料的尺寸稳定性2.3.2 印制线路材料的耐化学性2.4.3 挠性印制线路材料的弯曲疲劳2.4.13 挠性印制线路材料的耐浮焊性 2.4.15 金属箔的表面光洁度2.4.16 挠性绝缘材料的起始撕裂强度2.4.17.1 挠性绝缘材料的扩展撕裂强度2.4.19 挠性印制线路材料的拉伸强度和延伸率2.5.5.3 薄挠性印制

20、线路材料的介电常数和介质损耗角正工2.5.17 印制线路材料的体积和表面电阻率2.6.1 印制线路材料的耐霉性2.6.2 挠性印制线路的吸水性2.6.18 挠性印制线路材料的低温可挠性2.6.21 挠性线路的使用温度IPC-4562 印制线路用金属箔IPC-9191 执行统计过程控制的通用要求2.2 美国测试与材料协会（ASTM）ASTM-D-149 电绝缘材料在工频下的介质击穿电压和介电强度ASTM-D-374 固体电气绝缘厚度的试验方法 2.3 UL 标准UL 94 装置和器具部件用塑料阻燃性的标准试验方法2.4 NCSL 国际标准ANSI/NCSL Z540-1-1994 实验室及检验和

21、试验设备校准的一般要求2.5 ISOISO 10012-1 测量设备的质量保证要求, 第一部分-测量设备的计量确认体系3 要求3.1 术语和定义 术语的定义应按照 IPC-T-50 和 3.1.1-3.1.7 的叙述。3.1.1 鉴定检验 鉴定检验是用来证明卖方是否符合用户提出的规范要求的能力。3.1.2 质量一致性检验 质量一致性检验是在鉴定检验之后，在常规基础上进行的，用来证明卖方能连续符合规范要求。103.1.3 用户检验批 一个用户检验批应包括相同类型、相同实际编号、在相同的条件下由同一批或等效批组成材料料制造的，并一次提交检验的所有覆金属箔复合材料。3.1.4 卖方检验批 卖方检验批

22、应包括在不超过一个月时间内，用相同材料和相同工艺过程在相同条件下制造的，并一次提交检验的所有片材和卷材。3.1.5 结构相似的组成 在制造开始阶段测试产品时，材料的厚度不会影响不依赖尺寸的试验的结果，将被认为是结构相似。 （例如，耐霉性可在某一厚度绝缘材料上进行试验，因厚度不会影响结构相似组成的试验结果） 。3.1.6 空洞 在局部区域缺少了规定的材料，例如由气泡、孔洞或分层引起的。3.1.7 杂夹物 金属的或非金属的外来颗粒嵌入特定材料中（不能用布擦掉） ，不作为材料的组成部分。3.2 规格单 各个项目的要求将按照本规范和适用规格单的规定。在没有适用的规格单时，各项要求可在补充文件，如设计总

23、图或订单中加以说明（见 6.1） 。若规格单和本规范的其它章节的要求有冲突时，则应以前者为准。新的或修订的规格单可获得工作组批准，而独立于本标准的修订本。若发生这种情况，新的或修订的规格单应成为标准的一部分。按照 6.1，规格单修订日期应在订单中规定。3.3 抵触 若有抵触, 应按以下先后次序执行：1. 供需双方商定的采购订单。2. 设计总图(见 6.1D)。3. 本规范的规格单。4. 本规范的其它章节。5. 引用文件(见 2)。3.4 材料 挠性基材应无有害物质，且能满足本标准的要求。应评估双面板每一面受铜箔/层压板影响的那些要求。参见引用的特定试验方法。规格单列出了双面板任一面材料的规范要

24、求。3.4.1 基膜 列在 1.1.2.1 的基膜应满足 IPC-4202 的要求。3.4.2 胶粘剂 应选择列在 1.1.2.5 的胶粘剂，且复合材料符合 IPC-4203 的要求。3.4.3 覆金属 铜箔应满足 IPC-4562 的要求。列在 1.1.2.7 的其它金属箔应满足供需双方商定的要求。3.4.4 片材 每张挠性覆金属箔绝缘材料应满足 3.5-3.11 的要求。3.4.5 卷材 每卷挠性覆金属箔绝缘材料应满足 3.5-3.11 的要求。所有缺陷的总面积不应超过整卷面积的 5%（卷长卷宽） 。每个缺陷面积应被限定在 60cm60cm 面积上，并适当地标出或挂上小标签。每个缺陷面积可包括单一或位于缺陷面积的中央并限制在不大于 30cm30cm 的方块内的多种缺陷。若多种缺陷不能限制在单个 30cm30cm 面积内，则应标出多于一个 60cm60cm 的缺陷面积或挂上小标签识别。3.5 外观要求 当按下列各节进行试验时，材料应满足 3.5.1-3.5.6 规定的外观要求。距片材或卷材