PCBA外观检验标准(SMT) 2.doc

1、 深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PCBA 外观检验标准第 1 页 共 19 页1、 目的 Purpose:建立 PCBA外观检验标准，为来料检验和生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围 Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外） 。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Cri

2、terion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的

3、缺陷，称为致命缺陷，以 CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能、电气性能不良称为主要缺陷，以 MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以 MI表示的。3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的

4、界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PCBA 外观检验标准第 2 页 共 19 页【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90度。【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。3.4 允收水平针对本公司适合 AQL抽样检验判定标准拟定如下：CR（致命缺陷）=0 MA(主要缺陷）=0 MI（次要缺陷）=0.654、 引用文件 ReferenceIPC-A

5、-610B 机板组装国际规范5、 职责 Responsibilities:品质部相关检验人员参照此标准于检验作业过程中严格执行。6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2 ESD防护：凡接触 PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6

6、.2.2本标准；6.2.3最新版本的 IPC-A-610B规范 Class 16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610B规范 Class 1为标准。6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、 附录 Appendix:深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PCBA 外观检验标准第 3 页 共 19 页7.1沾锡性判定图示7.2芯片状(Chip)零件(如 SMT电阻、电容等）的对准度 (

7、组件 X方向)图示 :沾锡角(接触角)的衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面w wX1/2W X1/2WX1/2W X1/2W理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 50%。(X1/2W)X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。深圳派立通科技有限公司

8、Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PCBA 外观检验标准第 4 页 共 19 页7.3芯片状(Chip)零件(如 SMT电阻、电容等）的对准度 (组件 Y方向)7.4圆筒形（Cylinder）零件（如 SMT二极管等）的对准度W WW W Y2 5milY1 1/4W330Y1 1/4WY2 5mil理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 2

9、5%以上。 (Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的 25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PCBA 外观检验标准第

10、5 页 共 19 页7.5鸥翼(Gull-Wing)零件（如 SMT三极管、IC 等）脚面的对准度Y1/3D Y1/3DX20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。Y1/3DY1/3D X20mil X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件

11、直径的 33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。W S 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PCBA 外观检验标准第 6 页 共 19 页7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度X1/2W S5mil 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离

12、5mil。X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源

13、 PCBA 外观检验标准第 7 页 共 19 页7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘XW W X1/2W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PC

14、BA 外观检验标准第 9 页 共 19 页7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的 95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊

15、锡带未涵盖引线脚的 95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见深圳派立通科技有限公司Shen zhen Pality Technology Co.，Ltd移动电源 PCBA 外观检验标准第 10 页 共 19 页7.11鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。ABDC理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。