1、 1.0目的明确 SMT 钢 网检验项目及 标准 , 确保在生产过程中的品质稳定 , 延长钢网的使用寿命。2.0范围适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。3.0内容3.1 材料、制作方法、文件格式3.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。3.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。3.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于 100 目,其最小屈服张力应大于 35N/cm。 3.1.4 封胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充 所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙 酮等起化学反应,并适合机 器清
2、洗要求。3.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。3.1.6文件格式由 RD 提供产品的 GERBER 文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。3.1.7钢网 Gerber 确认钢网 Gerber 做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。3.2钢网外形及标识的要求3.2.1外形图Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷 Page 1 of 103.2.2 PCB 位置要求一般情况下, PCB 中心、钢 片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm ; PCB 、钢片、钢网外框的
3、轴线在方向上应一致。3.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片 T 面的左下角(如图一所示 ,其内容与格式(字体为标楷体, 如下 : 第一行:前面为产品编号,中间为名称, 后面为版本号第二行:钢网尺寸及厚度。第三行:制造日期。第四行:厂家生产流水号等3.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图二所示, 标签内容需有机种名称、 板名 (TOP 或 BOT 、版本、制造日期、相 应的 PCB 编号。3.2.5 MARK 点钢网 B 面上需制作至少 6个对角 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置绝对一致。 MARK 位置周边 1mm 内不能有其它过孔、测试
4、点等, Mark 点表面要求尺寸在 1.22mm 之内。对于激光制作的钢网, 其 MARK 点采用双 (上下 表面烧结的方式制作, 蚀刻钢网彩用半刻加黑 处理,大小如图三:3.3 焊膏印刷钢网开口设计 (所有单位为 MM凡灌胶产品 IC 引脚 PITCH 大于 0.8MM 以上时,锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时, 钢网厚度按 0.15mm 进行制作,并按下面要求进行开孔。常规焊盘在保证内距时,可视焊盘大小(与标准大小元件相比较而言做适当的内切,内加或移动 处理。1 当焊盘内距小于标准内距时 , 如焊盘大于标准焊盘 , 则采用内切方式 ; 如焊盘小于等于标准焊盘则采 用外移方式 .2
5、 当焊盘内距大于标准内距时 , 如焊盘大于标准焊盘 , 则采用内移方式 ; 如焊盘小于等于标准焊盘则采 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷 Page 2 of 10Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷Page 3 of 10用内加方式 .一般常用 CHIP 元件内距如下:1 0201元件的内距为 0.23-0.25mm ; 2 0402元件的内距为 0.40-0.50mm ; 3 0603元件内距为 0.70-0.85mm ; 4 0
6、805元件内距为 1.0-1.20mm ; 5 1206元件内距为 1.60-2.0mm. 钢网开口参考设计3.3.1 Chip料元件的开口设计 :3.3.1.1 0402元件开口尺寸:电阻:防锡珠或焊锡过多 X 、 Y 方向切 1/3或四角外切成圆形。电 容:按 1:1开孔。 3.3.1.2 0603、 0805、 1206具体尺寸比例如下 开口尺寸:防锡珠 X 、 Y 方向内切 1/3 3.3.1.3 1206以上元件开口尺寸:一般不做防锡珠,按 1:1开孔。0402电阻防包焊开孔方式Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专
7、注 零缺陷Page 4 of 103.3.2 SOT、 SOJ 封装元件 3.3.2.1 普通三极管开口尺寸:X1=X Y=Y1+0.15mm3.3.2.2 四脚 SOJ 极管开口尺寸: 内焊盘或外焊=B1+0.15、 X1=A1, 大焊盘 D1内切 30%3.3.2.3 SOT143开口设计与焊盘的关系,如下图:开口尺寸:X1=X 、 Y1=Y+0.15mm3.3.2.4 SOT223Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷Page 5 of 10开口尺寸 :焊盘大于元件按 1:1开孔,元件与焊盘大小一致按:X1=X、 Y2=Y+0.15, Y3=Y1+0.15mm3.3.2.5 SOT252、 SOT263、 SOT-PAK 、 SOT-D2PAK 类器件 , 各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不 同 , 开孔按以下的方式进行。开口尺寸 :X=X1, Y1=Y +0.150.2, 架桥 0.40.5mm ,A1、 B1内缩 0.1mm 3.3.2.6 SOT5、 6封装对应尺寸关系:X1=X 、 Y1=Y +0.15mm, 两边 Y 方向外 焊盘同扩 0.15mm.3.3.3 晶振开孔方式:内外引脚倒圆角, X 方向内缩 0.05mm. 3.3.4排阻
