1、厦门集成电路设计流片补贴项目申 报 表(2018 上半年)申 请 单 位 (签 章 )：项 目 联 系 人 ：项 目 负 责 人 ：通 讯 地 址 ：邮 政 编 码 ：联 系 电 话 ：移 动 电 话 ：申 请 日 期 ：电 子 邮 件 ：二 0 一八年九月目录1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括 MPW、工程批)2、申请补贴资金明细表3、企业基本情况4、产品研发说明5、芯片版图缩略图(需用彩印)6、流片加工发票复印件7、流片合同复印件8、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）9、正版软件使用证明（需用原件）10、2017 年度财务审计报告、6 月份财务报表（现金流量表、损益
2、表、资产负债表） （需用原件）11、企业营业执照、税务登记证或三证合一复印件12、产品外观照片等相关材料厦门集成电路设计流片补贴资金申请表类别:MPW/工程批单位名称姓名： 职务：电话： 传真：E-mail：联系人通信地址：电路类型 Log 集成电路 Mixed-mode EEPROM EPROM Flash设计工艺产品描述集成电路类别：计算机电路 微控制器电路 通讯类电路消费类电路 集成电路卡电路 图像处理电路其它 产品类别或研究方向主要研究方向：流片厂商 流片金额 万元企业法人代表（签章） 申请日期： 年 月 日1、 管理中心初审意见：2、 建议补贴金额： 万元初审单位（签章） 日期： 年 月 日2018 年上半年申请集成电路设计流片补贴资金明细表发票信息金额（含税） 单位：元项目（MPW工程批） 产品型号 流片厂商发票号 货物名称 规格型号 单位 数量美元 汇率 人民币开票日期 开票方名称MPW合计工程批合计先进工艺指 CMOS 工艺最小线宽55nm、GaAs MMIC 工艺最小线宽250nm新工艺 MPW合计新工艺工程批合计总计备注：企业可根据实际情况增添表格行数。1、企业基本情况（包括企业基本概况、2018 上半年度销售收入、税收情况，无销售收入、税收的须作说明）：2、产品研发说明（包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益等）：1、2、3、
