PCB专业术语翻译(英语).doc

1、PCB 专业术语（英语）PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。Aperture list windows：光圈表窗口。Annular ring：焊环。Array：拼版或陈列。Acid trip：蚀刻死角。Assemby：安装。Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的 PCB 板。Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Bl

2、ind Buried via：盲孔，埋孔。Chamfer：倒角。Circuit：线路。Circuit layer：线路层。Clamshell tester：双面测试机。Coordinates Area：坐标区域。Copy-protect key：软件狗。Coutour：轮廓。Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。Drill Rack：铅头表。Drill Rack Editor：铅头表编辑器。Drill Rack window：铅头表窗口。D Code：Gerber 格式中用不着于表达光圈的代码。Double-sided Biard：双面板。End of Block ch

3、aracter（EOB ）：块结束符。Extract Netlist：提取网络。Firdacial：对位标记。Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。Gerber Data：从 PCB CAD 系统到 PCB 生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。Graphical Editor：图形编辑器。Incremental Data：增量数据。Land：接地层。Layer list window：层列表窗口。Layer setup Area：层设置窗口。Multilayer Board：多层板。Nets：网络。Net End：网络

4、端点。Net List：网络表。Pad：焊盘。Pad shaving：焊盘缩小。Parts ：元件。Plated Through Hole：电镀通孔。Photoplotter：光绘机。Polarity：属性。Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。Programmable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式 。Probe Tester：针式测试机。Query：询问。Query window：询问窗口。Resist：保护层。Rotation：旋转。RS-274-X：扩展 Gerber.Single-sided-Board：单面板。Solder mask：阻焊

5、。Solder Paste：助焊层。Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。Thermal pad：散热焊盘。Test point：测试点。Teardrop：泪滴。Trace：线路。User X.Y：用户坐标。 conduction (track) 导线（通道）conductor width 导线（体）宽度conductor spacing 导线距离conductor layer 导线层conductor line space 导线宽度 间距conductor layer No.1 第一导线层round pad 圆形盘square pad 方形盘diamon

6、d pad 菱形盘oblong pad 长方形焊盘bullet pad 子弹形盘teardrop pad 泪滴盘snowman pad 雪人盘V-shaped pad V 形盘annular pad 环形盘non-circular pad 非圆形盘isolation pad 隔离盘monfunctional pad 非功能连接盘offset land 偏置连接盘back-bard land 腹（背）裸盘anchoring spaur 盘址land pattern 连接盘图形land grid array 连接盘网格阵列annular ring 孔环component hole 元件孔mount

7、ing hole 安装孔supported hole 支撑孔unsupported hole 非支撑孔via hole 导通孔plated through hole (PTH) 镀通孔access hole 余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole 埋孔buried /blind via 埋/盲孔any layer inner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔all drilled hole 全部钻孔toaling hole 定位孔landless hole 无连接盘孔interstitial hole 中间孔landless via hol

8、e 无连接盘导通孔pilot hole 引导孔terminal clearomee hole 端接全隙孔quasi-interfacing plated-through hole 准表面间镀覆孔dimensioned hole 准尺寸孔via-in-pad 在连接盘中导通孔hole location 孔位hole density 孔密度hole pattern 孔图drill drawing 钻孔图assembly drawing 装配图printed board assembly drawing 印制板组装图datum referan 参考基准开孔面积百分率 open mesh area p

9、ercentage 丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。 模版开孔面积 open stencil area 丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。 网框外尺寸 outer frame dimension 在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。 印刷头 printing head 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。 印刷面 printing side(lower side) 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与 PCB 板相接触的一面。 丝网 screen mesh 一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。 丝网印刷

10、screen printing 使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。 印刷网框 screen printing frame 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。 离网 snap-off 印刷过程中，丝网印版与附着于 PCB 板上的焊膏或胶水的脱离。 刮刀 squeegee 在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠 PCB 板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到 PCB 板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。 刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切线方向与 PCB 板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。 刮刀 squeegee blade

11、 刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在 PCB 板上。 刮区 squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨运行的区域。 刮刀相对压力 squeegee pressure, relative 刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。 丝网厚度 thickness of mesh 丝网模版载体上下两面之间的距离。 Absolute Data：绝对数据，PCB 数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机

12、中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。Aperture list：光圈表。SMT 名词解释AAccuracy(精度) ： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂 )： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在 Z

13、 轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路 )：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或 4:1。Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AO

14、I 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统 )：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用 )：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自

15、然现象。Chip on board (COB 板面芯片) ：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层 )：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB 导电布线。Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接

16、触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(导电性环氧树脂 )：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成 PCB 导电布线图。Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的 PCB。Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板

17、基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试 )：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/ 无压的对热反应。Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于 PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delam

18、ination(分层) ：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、

19、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间 )：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试 )：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和

20、电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角) ：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology (FPT 密脚距技术) ：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接 PCB 到处理机器中心的装置。Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖 )，在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus temperature(完全液化温度 )：焊锡达到最大液体状态的温

21、度水平，最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust

22、-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLead configuration(引脚外形) ：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的 PCB。MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间) ：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。N

23、Nonwetting(不熔湿的 )：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量 PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路 )：两个电气连接的点(引脚和焊盘) 变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated (OA 有机活性的 )：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/ 无源元件、连接器等

24、 )的数量；表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪 )：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版 PCB 布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取- 贴装设备) ：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到 PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于 PCB 的机器，分为三种类型：SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、

25、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理) ：恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工) ：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学) ：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图 )：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。Semi-a

26、queous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test(铬酸银测试) ：一种定性的、卤化离子在 RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA 可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落 )：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用Solderability(可焊性 )：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)

27、 熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊 )：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，( 固体含量) Solidus(固相线) ：一些元件的焊锡合金开始熔化( 液化)的温度。Statistical process control (SPC 统计过程控制) ：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线

28、。Surfactant(表面活性剂 )：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。Syringe(注射器) ：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel(带和盘) ：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配 )：板的一面或两面有表面贴装元件的 PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有 SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源 SMD 元件安装在第二面、引脚(通孔 )元件安装在主面为特征的混合技术 (III)。Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。UUltra-fine-pitch(超密脚距) ：引脚的中心对中心距离和导体间距为 0.010”(0.25mm)或更小。VVapor degreaser(汽相去油器 )：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面Void(空隙) ：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率 )：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。