QA english.doc

1、QA english件材料类的专有名词CPU: central processing unit(中央处理器)IC: Integrated circuit(集成电路)Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）RAM: Random Access Memory（随机存取存储器）DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器）ROM: Read-only Memory（只读存储器）EPROM:Electrical Programma

2、ble Read-only Memory（电可抹只读存诸器）EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器）CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体）BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统）Transistor：电晶体LED:发光二极体Resistor：电阻Variator：可变电阻Capacitor:电容Capacitor array：排容Diode：二极体Transistor：三极体Tr

3、ansformer：变压器（ADP）Oscillator：频率振荡器（0sc）Crystal：石英振荡器XTAL/OSC:振荡产生器（X）Relay：延时器Sensor：感应器Bead core：磁珠Filter:滤波器Flat Cable：排线Inductor：电感Buzzer：蜂鸣器Socket：插座Slot：插槽Fuse：熔断器Current：电流表Solder iron：电烙铁Magnifying glass：放大镜Caliper：游标卡尺Driver：螺丝起子Oven：烤箱TFT:液晶显示器Oscilloscope：示波器Connector：连接器PCB:printed circui

4、t board（印刷电路板）PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）PP:并行接口HDD:硬盘FDD:软盘PSU:power supply unit（电源供应器）SPEC:规格Attach:附件Case: 机箱，盖子Cover：上盖Base：下盖Bazel：面板（panel）Bracket：支架，铁片Lable：贴纸Guide：手册Manual：手册，指南Card：网卡Switch：交换机Hub：集线器Router：路由器Sample：样品Gap：间隙Sponge：海绵Pallet：栈板Foam：保利龙Fiber：光纤Disk：磁盘片PROG:程序

5、Barcode：条码System：系统System Barcode：系统条码M/B:mother board：主板CD-ROM:光驱FAN:风扇Cable：线材Audio：音效K/B:Keyboard（键盘）Mouse：鼠标Riser card：转接卡Card reader：读卡器Screw：螺丝Thermal pad：散热垫Heat sink：散热片Rubber：橡胶垫Rubber foot：脚垫Bag：袋子Washer：垫圈Sleeve：袖套Config：机构Label hi-pot：高压标签Firmware label：烧录标签Metal cover：金属盖子Plastic cover：

6、塑胶盖子Tape for packing：包装带Bar code：条码Tray：托盘Collecto：集线夹Holder：固定器,L 铁Connecter：连接器IDE:集成电路设备，智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口Gasket：导电泡棉AGP:加速图形接口PCI:周边组件扩展接口LAN:局域网USB:通用串形总线架构Slim：小型化COM:串型通讯端口LPT:打印口，并行口Power cord：电源线I/O:输入，输出Speaker：扬声器EPE:泡棉Carton：纸箱Button：按键，按钮Foot stand：脚架部门名称的专有名词QS:Quality system 品质系统CS

7、:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control 品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证 SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA)CQA：Customer Qu

8、ality Assurance 客户质量保证PQArocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering 零件工程EE:equipment engineering 设备工程ME:manufacturing engineering 制造工程TE:testing engineering 测试工程PPEroduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department 行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修P

9、C:producing control 生管MC:mater control 物管GAD: General Affairs Dept 总务部A/D: Accountant /Finance Dept 会计LAB: Laboratory 实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department 生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管

10、理系统DCC:document control center 文件管制中心厂内作业中的专有名词QT:Quality target 品质目标QP:Quality policy 目标方针QI:Quality improvement 品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）MINOR DEFECT:次要缺点（MI）MAX:Maximum 最大值MIN:Minimum 最小值DIAiameter 直径DIMimension 尺寸LCL:Lower control limit 管制下限UCL:Upper control limit 管制上限EMI

11、:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order 工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWGrawing 图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect 零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor：审核员BOM:Bill of material 物料清单Rework：重工ID：iden

12、tification 识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report 首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度）CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析DASefects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux：助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number 批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期M

13、IL-STD：Military-Standard 军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE：Automatic Test Equipment 自动测试设备MO: Manafacture Order 生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control 全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis 制程不良分析(ICT)RUN-IN:老化实验HI-pot：高压测试FMI：Frequency

14、 Modulation Inspect 高频测试DPPM: Defect Part Per Million (不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM 即为 0.1%Corrective Action: (CAR 改善对策)ACC：允收REJ:拒收S/S：Sample size 抽样检验样本大小SI-SIV：Special I-Special IV 特殊抽样水平等级CON：Concession / Waive 特采ISO:国际标准化组织ISA：Industry Standard Architecture 工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan d

15、o check action 计划，执行，检查，总结WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level 允收品质水准LQL;Limiting quality level 最低品质水准QVL:qualified vendor list 合格供应商名册AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List)QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）MPM:Manufactur

16、ing project management 制造专案管理KPI:Key performance indicate 重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test 制造验证试产Q/R/S：Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务STL:ship to line（料到上线）NTF:No trouble found 误判CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）MRB:material review board（物料审核小组）MRB:Material reject bill 退货单JIT:just

17、 in time（即时管理）5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养）SOP:standard operation process（标准作业程序）SIP:Specification inspection process 制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction（作业指导书）SMD:surface mounting device（表面粘着原件）FAR:failure aualysis report 故障分析报告CAR:Corrective

18、action report 改善报告BPR： 企业流程再造 (Business Process Reengineering)ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT：实时管理 (Just In Time)QCC ：品管圈 (Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management(全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持) Ship

19、ping: (进出口)AOQ：Average Output Quality 平均出货质量AOQL：Average Output Quality Level 平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis 失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA：Customer Simulate Analysis 客户模拟分析SQMS：Supplier Quality Management System 供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP：Quality

20、 Improvement Plan 品质改善计划CIP：Continual Improvement Plan 持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D 单)PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedul

21、e Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS：决策支持系统 (Decision Support System)EC ：电子商务 (Electronic Commerce)EDI ：电子资料交换 (Electronic Data Interchange)EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System) ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)

22、FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)KM ：知识管理 (Knowledge Management)4L ：逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost)LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost)MES ：制造执行系统 (Manufacturing Execution System)MPS ：主生产排程 (Master Production Schedule)MRP ：物料需求规划 (Material Requirement Planning)MRP：制造资源计划 (Manufact

23、uring Resource Planning)OEM ：委托代工 (Original Equipment Manufacture)ODM ：委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)OLAP：线上分析处理 (On-Line Analytical Processing)OLTP：线上交易处理 (On-Line Transaction Processing)OPT ：最佳生产技术 (Optimized Production Technology)PDCA：PDCA 管理循环 (Plan-Do-Check-Action)PDM：产品数据管理系统 (Product

24、 Data Management)RCCP：粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning)SCM ：供应链管理 (Supply Chain Management)SFC ：现场控制 (Shop Floor Control)TOC：限制理论 (Theory of Constraints)TQC ：全面品质管制 (Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference 仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time 标准时间TPM:total production maintenance：全面生产保养

25、ESD Wrist strap：静电环IT:information technology 信息技术，资讯科学CEO：Chief Executive Officer 执行总裁COO：Chief Operaring Officer 首席业务总裁SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势弱点机会威胁Competence：专业能力Communication：有效沟通Cooperation：统御融合Vibration Testing：振动测试IDP：Individual Development Plan 个人发展计划MRP：Material Requireme

26、nt Planning 物料需求计划MATS：Material 材料LRR：Lot Rejeet Rate 批退率ATIN：Attention 知会3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I:

27、 Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information人力， 机器， 材料， 方法, 市场， 管理， 资金， 资讯1 Accuracy 准确度2 Action 行动 3 Activity 活动 4 Analysis Covariance 协方差分析5 Analysis of Variance 方差分析6 Approved 承认 7 Attribute 计数值 8 Average 平均数 9 Balance sheet 资产负债对照表 10 Binomial 二项分配 11 Brains

28、torming Techniques 脑力风暴法 12 Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图) 13 CL:Center Line 中心线 14 Check Sheets 检查表 15 Complaint 投诉 16 Conformity 合格（符合） 17 Control 控制 18 Control chart 控制(管制)图 19 Correction 纠正 20 Correlation Methods 相关分析法 21 CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 22 Cross Tabulation Tables 交

29、叉表 23 CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心 24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 25 Data 数据 Description:品名26 DCC: Document Control Center 文控中心 27 Decision 决策、判定 28 Defects per unit 单位缺点数 29 Description 描述 30 Device 装置 31 Do 执行 32 DOE: Design of Experiments 实验设计 33 Element 元素 34 Engineering recbnology 工程技

30、35 Environmental 环境 36 Equipment 设备 37 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数 38 E Equipment Variation 设备变异 39 External Failure 外部失效,外部缺陷 40 FA: Failure Analysis 失效分析 41 Fact control 事实管理 42 Fatigue 疲劳 43 FMEA: Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与效果分析 44 FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率 45 FQA: Fi

31、nal Quality Assurance 最终品质保证 46 FQC: Final Quality control 最终品质控制 47 Gauge system 测量系统 48 Grade 等级 49 Histogram 直方图 50 Improvement 改善51 Initial review 先期审查 52 Inspection 检验 53 Internal Failure 内部失效、内部缺陷 54 IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制 55 IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制 56 IS Interna

32、tional Organization for Standardization 国际标准化组织 57 LCL: Lower Control limit 管制下限 58 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 59 LSL: Lower Size Limit 规格下限 60 Machine 机械 61 Manage 管理 62 Materials 物料 63 Measurement 测量 64 Median 中位数 65 MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析 66 Occurrence 发生率 67 Operation Ins

33、truction 作业指导书 68 Organization 组织 69 Parto 柏拉图 70 PPMarts per Million （百万分之）不良率 71 Plan 计划 72 Policy 方针 73 Population 群体 74 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 75 Practice 实务(践) 76 Prevention 预防 77 Probability 机率 78 Probability density function 机率密度函数 79 Procedure 流程 80 Process 过程 81 Process capability analysis 制程能力分析（图） 82 Process control and Process capability 制程管制与制程能力 83 Product 产品 84 Production 生产 85 Projects 项目 86 QA: Quality Assurance 品质保证