印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除.doc

1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除 印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除 1 问题：印制电路中焊料涂覆层太厚 原因：（1）前和/或后风刀的空气压力低 （2）提升板子的速度太快 （3）空气流温度低 （4）风刀距板子太远 （5）风刀角度太大 解决方法：（1）调整和增加前和/或后风

2、刀的空气压力。 （2）适当降低提升板子的速度。 （3）调整控制器，使其达到所要求的温度。（4）参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。 （5）检查和重新调整。 2 问题：印制电路中焊料涂覆层太薄 原因：（1）前和/或后风刀的空气压力太高 （2）空气流温度太高 （3）板子从焊料槽中提升的速度太慢 （4）风刀太靠近板子 解决方法：（1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。 （2）降低空气流温度。 （3）适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。（4）根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。 3 问题：印制电路中板子上焊料层厚度不均匀 原因： （1）风刀不清洁，有堵塞（2）风刀气流量有误 （3）由

3、于板子太薄，或板子弯曲 解决方法： （1）检查风刀，并用清洁器清洁处理。 （2）检查并调整风刀气流量控制阀。（3）加强工艺控制。 4 问题：印制电路中金属化孔堵塞或焊料太厚 原因： （1）板子的提升速度太快 （2）风刀的空气压力太低（3）锡锅或风刀气流温度太低 （4）上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属化孔内 （5）风刀角度不对 （6）两风刀水平间距太大（7）气压前后不平衡 （8）助焊剂不适当 （9）助焊剂粘度大 （10）孔内有夹杂物 （11）风刀堵塞 （12）焊料不合格 解决方法：（1）适当降低提升速度，重新处理板子。 （2）调整控制阀，提高风刀的空气压力。 （3）调整锡锅或风刀气流

4、温度。（4）装夹板子时一定要保持板子垂直。 （5）调整风刀角度。 （6）适当减小间距。 （7）检查调整。 （8）更换助焊剂。深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223（9）检查后用专用稀释剂稀释到适当的粘度。 （10）热风整平前要仔细检查孔内，确保孔内无异物。（11）检查后用专用工具清理。（12）检查分析焊料成份，必要时应

5、进行更换。 5 问题：印制电路中孔内焊料空洞（无焊料） 原因：（1）金属化孔存在有孔洞 （2）阻焊剂进孔（3）助焊剂不合适 解决方法： （1）加强热风整平前的检查与控制，特别是严格控制钻孔、化学沉铜和电镀工艺的控制（2）加强网印或帘涂工艺质量的控制。 （3）更换助焊剂。 6 问题：印制电路中板面挂锡丝 原因：（1）助焊剂润湿性差或失效（2）阻焊层固化不彻底 （3）非阻焊层覆盖的表面由于刷板或过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层被破坏，形成多孔表面（4）有残铜（指非阻焊层覆盖的板面） 解决方法： （1）更换助焊剂。 （2）重新进行固化处理。（3）加强热风整平前的检查和工艺控制，或采用高质量的助焊剂。

6、（4）重新腐蚀或修板。 7 问题：印制电路中阻焊层起泡或脱落 原因：（1）阻焊层材料不适应热风整平工艺 （2）焊料温度太高，板子浸焊料的时间太长 （3）阻焊层固化不彻底 （4）网印或帘涂阻焊剂前板面污染解决方法： （1）更换阻焊层材料。 （2）检查并适当的进行调整。 （3）重新进行固化处理。 （4）加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制。 8问题：印制电路中基材分层 原因： （1）焊料温度太高或浸焊时间过长 （2）板材严重吸潮 （3）板材质量有问题 解决方法：（1）检查并进行适当的调整。 （2）检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，温度为 150,烘2-4 小时。 （3）检查并进行更换。 9

7、问题：印制电路中板子翘曲 原因： （1）板材质量问题 （2）线路设计问题，地或电源线在板面过度集中 （3）热风整平后的板子，立即水冷却解决方法： （1）经复验后更换基板。 （2）工艺在审查时，要求设计尽量按照设计规律，确保线路在板面分布要均匀，地、电源最好采用网状图形。（3）最好的工艺方法就是将热风整平后的板子平放在大理石板上，待其自然冷却后，再进行清洗。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案

8、，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-22310 问题：印制电路中板子金属表面润湿性差 原因：（1）助焊剂不适当 （2）阻焊剂的残留物 （3）铜表面被污染 （4）焊料成份不当，特别是铜含量超标 解决方法： （1）检查并更换。（2）加强网印或帘涂工序的质量控制。 （3）加强热风整平前处理工艺控制，避免铜表面再污染。（4）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。 11 问题：印制电路中板子可焊性差 原因： （1）焊料成份不当，铜含量超标（2）焊料表面被污染和氧化等 解决方法： （1）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。（2）热风整平后，及时清洗

9、，热风吹干，存放在干燥的环境中，防止氧化或被污染。 12 问题：印制电路中板面焊点露铜 原因：（1）表面不清洁，粗化处理不良 （2）阻焊剂残余物污染焊点 （3）助焊剂失效 解决方法： （1）更换前处理溶液或延长前处理时间。（2）加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工 （3）更换助焊剂。 13 问题：印制电路中金属化孔起泡或脱落（金属化孔铜层断裂） 原因：（1）镀铜层脆性大，延伸率小 （2）孔壁拐角处镀层薄 （3）化学沉铜层与基材结合力差 （4）板材严重吸潮 解决方法：（1）提高镀铜层的延伸率，在 116-120下，烘 2 小时，将改善镀铜层韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。（2）镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处猎层严重损伤，必须严格控制工艺质量。（3）严格控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染。 （4）在温度 150烘板 2 小时以上。深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223