图形转移工艺控制.doc

1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（ ）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223 图形转移工艺控制 本文通过笔者多年对图形转移工艺控制及管理经验，得出一些心得体会，为避免图形 转移出现不必要的质量问题，供各阶同仁参考指正。 一、 磨板 1 表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。 a 硫酸槽配制 H2SO4 22.5%（V/V） 以淹没所做最大拼板面（一

2、般为竖置 1824）为宜， 100 平方米更换一次，每日清洗流水漂洗 槽。 b 浸酸 （22.5% H2SO4 ）时间 510S（每次可将 5 块放成扇形） ，水洗时间 58S。 2 测试磨痕宽度 笔者所用磨板机为 500 目针刷，控制范围 815mm，磨痕超过 15mm 会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制 1012mm 为宜。 3水磨试验 每日测试水磨破裂时间15S，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水磨破裂时间成正比。 4 磨板 控制 传送速度 1.21.5M/min，间隔 35cm，水压 1015Psi，干燥温度 5070。 二、 干膜房 1 干膜房洁净度 10000 级以上。 2 温度

3、控制 2024，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3 湿度控制 6070%，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4 工作者每次进入干膜房必须穿着防尘 服及防尘靴风淋 1520S。 三、 贴膜 1 贴膜参数控制 （ 笔者所用干膜一般为杜邦 PM-115 系列） a 温度 100120，精细线路控制 115120，一般线路控制 105110，粗线路控制 100105。 b 速度 1.51.8M/min，间隔（手动贴膜机）810mm。 c 压力 3060Psi，一般控制 40Psi 左右。 2 注意事项 a 贴膜时注意板面温度应保持 3840，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b 贴膜前须检查板面

4、是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响胶辊使用 寿命。 c 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱 膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现干膜上线等缺陷。 e 贴膜后 须冷却至室温后方可转入对位工序。 四、 曝光 1 光能量 a 光能量（曝光灯管 5000W）上、下灯控制 40100 毫焦/平方厘米， 用 下晒架测试上灯，上 深圳金百泽电子科技股份有限公司（ ）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，

5、为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223 晒架测试下灯。 b 曝光级数 918 级（杜邦 25 级光楔表） ，一般控制 15 级左右，但此 级 数须显影后才能反映出来，因 此对显影控制要求较严。 2 真空度 真空度 8595，真空度小于 85 以下，易产生虚光线细现象。 3 赶气 赶气须在真空度大于 85 以上 且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与 孔位便移，造成破盘现象。 4 曝光 曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光 长时间

6、曝光，造成显影后出现板面余胶。 五、 显影参数控制 1 温度 8587。 2 Na2CO3 浓度 0.91.2%。 3 喷淋压力 1530Psi。 4 水 洗压力 第一级 2025 Psi，第二级 1520 Psi。 5 干燥温度 120140。 6 传送速度 4055in/min。 六、 显影检查 1 常见缺陷 a 开路 重氮片线路损伤。 b 短路 重氮片线路粘上其它杂物。 c 露铜 重氮 片清洁不净。 d 余胶 引起余胶因素较多，归纳起来有以下几种常见情况。 温度不够； Na2CO3 浓度偏低； 喷淋 压力较小； 传送速度较快； 曝光过度； 叠板。 e 线细 曝光能量较高或真空度较低。 f

7、 干膜上线 切削干膜边不整齐或重氮 片工艺保护边宽度不够。 g 脱膜 贴膜不牢而引起。 2 缺陷处理措施 a 开路 立即检查重氮片，找出线路损伤部位进行修补，无法修补须重新制作重氮片。然后将开路板件用手术 刀将引起开路的干膜挑开。 b 短路 立即检查重氮片，找出线路粘上的杂物进行清除。然后将短路板件用耐电镀油墨进行修补。对于无法 修补的精细线路必须退膜重做。 c 露铜 立即清洁重氮片，露铜板件用耐电镀油墨进行修补。 d 余胶 传送速度加快 2030%，立即将余胶板件重新显影一遍，并查找引起余胶的原因，检查各参数是否符合 工艺范围，然后将参数调整至范围值。 e 线细 调整曝光能量或检查真空，并将

8、线细板件退膜重做。 f 干膜上线 将上线干膜用手术刀挑开，并通知 深圳金百泽电子科技股份有限公司（ ）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223 干膜房切膜及对位人员检查板边。发现问题立即处理。 g 脱膜 立即检查贴膜工艺参数，对于不在线路上脱膜的板件可用黑油修补，在线路上脱膜的板件退膜 重做。 注：开路及短路对于用干膜直接做抗蚀线路进行蚀刻而言，正好

9、相反。 七、 重氮片 1 重氮片曝 光 5000W 曝光灯管，曝光时间 3555S。 2 重氮片显影 分析纯氨水、温度控制 4045，显影 37 次至线路呈深棕色为止。 3 影响重氮 片质量因素及防止 a 线细 由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光厚纸板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。 曝光能量 过强；适当减少曝光时间。 b 显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。 c 颜色偏淡 由以下因素构成 温度不够；待调整温度升至范围值再显影。 氨水过期，浓度降低；更换氨水。 显影时间较短；重新显影 23 遍。 重氮片曝光后放置时间 较长；线路部分已曝光，废弃重做。 八、 总结 图形转移工序是印制板制造业中及其关键的工序之一，每一个环节都必须认真对待，若此工序控制好 后，后边的工序做起来就轻松容易得多。