江苏集成电路产业“芯火”创新三年行动计划(2017-2019年)20170420.docx

1、1 江苏集成电路产业创新发展三年 行动计划（2017-2019 年） （审议稿） 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会 发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认 真贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要、国家七部委 关于加强集成电路人才培养的意见和省政府关于加快全 省集成电路产业发展的意见等文件精神，抓住中国制造 2025、“互 联网+”和 大数据等国家战略 实施机遇期，进一步促 进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级， 特制订本行动计划。 一、总体要求 （一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势，发 挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供

2、 给侧结构性改革”精神，服 务中国制造 2025、“互联网+”行动 计划，实施创新驱动发展战略，面向智能硬件、云计算、工业 互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建一批 省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创新创 业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批 新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动 全省电子信息产业转型升级。 2 （二）行动内容。进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业 带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家和省 级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园区， 汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速发展。建设新 型创新创业服

3、务平台，为小微企业、初创企业和创业团队提 供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集聚， 汇聚发展新动能。加大高端人才和团队引进力度，加快创新 企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。鼓励高校与集成 电路领域骨干企业、公共服务平台、科技创新平台、产业基 地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和产学研 融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。 （三）实施目标。力争通过 3 年时间，全省新创建 5 个省 级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造 10 个新型创 新创业服务平台，重点引进和培育 30 个优秀创业团队（企业） ，在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等 重点

4、领域实现新突破。 二、重点方向 贯彻落实省政府关于加快全省集成电路产业发展的意 见，围绕中国制造 2025、互联网+、大数据等战略实施带来 的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求， 进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新 优势。 3 （一）芯片设计。在省内建设一批国家和省级集成电路设 计特色基地园区，大力引进高端设计企业和人才，提升集成 电路芯片设计的创新能力，重点开发新型应用芯片，以设计 环节的重点突破，带动集成电路相关产业协同发展。促进芯 片设计企业与软件、整机、系统和信息服务等企业协同创新。 1、智能芯片。面向新兴互联网终端发展需求，重点提升 人工智能、可穿戴设

5、备、虚拟/增强现实（VR/AR ）、智能安防 和智慧健康等领域芯片研发设计能力，支持建设芯片设计所 需的开放式智能硬件设计平台。 2、传感芯片。面向新一代传感发展需求，重点提升图像 传感器、惯性组合传感器和生物医药/化学传感器等中高端传 感器芯片研发设计能力，建设面向传感器产品设计所需的工 艺平台，支持传感器产品、解决方案的测试和应用试验。 3、汽车电子芯片。面向移动互联网、大数据、云计算等 新一代信息技术融合应用，重点提升自动驾驶、车身控制、 信息娱乐和导航定位等汽车电子产品所需的芯片研发设计 能力，实现与车联网等相关产品和服务协同发展。 4、工业互联网产品芯片。面向传统工业企业改造应用需

6、求，重点提升工业互联网芯片研发设计能力，在工业微控制 器（MCU）、模 拟器件、智能工厂网络芯片等应用领域，与相 关硬件产品配套。 4 5、智慧家庭产品芯片。面向家庭信息消费升级需求，重 点提升多媒体、影音娱乐、游戏、健康等智慧家庭（智能家电） 产品和应用方案研发设计能力，扩大智慧家庭产品芯片的应 用范围，促进消费市场升级换代。 （二）芯片制造。积极引进和吸收先进生产制造工艺，推 进现有生产线提升工艺水平和特色工艺生产能力，推动 22/20nm、16/14nm 等先进生产线的引 进和建设，达到具有国 际竞争力和持续发展力的芯片制造能力。 1、先进工艺。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇，采 取开

7、放合作的方式，以南京、无锡、苏州为基地，引进和吸收 先进生产制造工艺，推动 22/20nm、16/14nm 等先进生产线的 引进和建设，以工艺能力提升带动制造水平提升，以生产线 建设带动关键设备和材料配套发展。 2、特色工艺。突出特色工艺能力，缩小与国际先进技术 的差距，大力发展模拟及数模混合芯片、MEMS 芯片、超高 压芯片、射频微波芯片等特色专用芯片工艺生产线。大力支 持发展军民两用、寓军于民的集成电路生产线。 （三）封装测试。充分发挥我省在国内的领先优势，组织 实施国家布局内的重大项目，更大力度支持和推动集成电路 封装测试企业兼并重组，培育行业国际领军企业，进一步提 高江苏集成电路封装测

8、试产业的知名度和影响力。 1、先进封装测试。加大圆片级封装、系统级封装、硅通 5 孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基 板技术等关键技术研发及产业化力度，支持重点企业扩大先 进封装和测试规模。 2、传统封装测试。支持智能车间和工厂建设，进一步提 升封装测试领域自动化水平，促进企业降本增效，优化传统 封装测试能力。 （四）材料与装备。积极完善集成电路产业链，支持集成 电路设备、材料制造企业与芯片制造、封装测试企业紧密合 作，加快关键设备和高端材料发展。 1、材料。重点推进砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化 硅（SiC ）等新型化合物半 导体材料产业发 展，大力发展半导

9、体级多晶硅和集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、 塑封料、光刻胶等关键材料。 2、装备。支持减薄机、抛光机、键合机、贴片机和净化设 备等集成电路制造、封装测试所需装备的研发、生产。 三、保障措施 （一）加强工作统筹协调。本行动计划的实施由省经济和 信息化委员会、集成电路产业主要集聚区的经济和信息化委 员会、省级集成电路产业特色基地园区、集成电路骨干企业 等共同参与，紧密配合，合力推进全省集成电路产业快速发 展。 （二）加大财税支持力度。认真落实国家在税收、金融、 6 进出口和创新发展等方面已经出台的政策措施。对企事业单 位承担和参与国家科技重大专项和工信部“芯火” 创新三年行 动指南的项目

10、，给予一定比例的资金配套。省工业和信息化 转型升级专项资金支持省特色集成电路产业基地园区、新型 创新创业服务平台、示范性微电子学院及产学研融合协同育 人平台和创新成果推广应用中心等的创建。 （三）加强自主创新能力。支持企业加大研发投入，鼓励 骨干企业联合高校、科研院所、上下游企业开展共性关键技 术研发产业化。鼓励省内集成电路设计企业与集成电路生产 企业开展合作，对利用本省集成电路生产线采用先进工艺开 展首轮流片的集成电路设计企业，按照其首轮流片费用的一 定比例给予补贴。企业向境外购买关键技术使用权或所有权， 在享受国家进口贴息的基础上，给予资金支持。 （四）加强公共服务平台建设。支持建设覆盖全

11、省的集成 电路产业公共服务平台，构建产业创新创业环境。统一布局 和认定一批省级集成电路公共服务平台，对优秀平台给予运 行经费补贴。加强集成电路设计、系统集成、行业应用的协 同创新，注重成果转移转化，不断扩大产业规模和市场空间。 （五）加强人才培育和引进。支持南京大学、东南大学等 高校，联合重点企业、科研院所，推进集成电路产学研融合 协同育人实践等平台建设，探索高层次、急需紧缺人才培养 7 和骨干专业技术人员培训的长效机制；支持省内其它各类教 育培训机构采取多种形式，不断扩大集成电路人才培养规模。 支持引进国内外一流的集成电路人才和团队来我省创新创 业。对开发出具有自主知识产权的集成电路产品、集

12、成电路 制造工艺和集成电路关键装备及材料的集成电路专业人才 给予奖励。 （六）加大金融支持力度。发挥政府基金的引导和杠杆作 用，撬动更多社会资金投入。鼓励各类金融机构加大对集成 电路产业企业的信贷支持力度，推出符合集成电路设计企业 融资需求的信贷创新产品。支持企业利用国内主板、中小板、 创业板、新三板、区域股权交易市场和国（境）外资本市场上 市融资、加快发展。 （七）支持企业做大做强。鼓励和支持企业通过收购、兼 并、重组等途径加快规模扩张、做强做大，培育一批引领集 成电路产业发展的领军企业，提高资源配置效率和产业集中 度。鼓励省内企业参与国际合作和竞争，整合利用国际资源， 拓展国际市场。鼓励集成电路企业争先进位，对首次进入国 际或国内集成电路设计、制造、封测和支撑产业前十强的企 业，给予资金奖励。