纳米氮化铝.doc

1、纳米氮化铝粉体 性能特点 本产品纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、高表面活性、松装密度低，良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导 体硅匹配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。 主要参数 主要用途 1、 制造高性能陶瓷器件：制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚 2、制备金属基及高分子基复合材料：特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。 3纳米无机陶瓷车用润滑油及抗磨剂：纳米陶瓷机油中的纳米氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用于发动机内部的 摩擦副金属表面，在高温和极压的作用下被激活，并牢固渗嵌到金属表面凹痕和微孔中，修复受损表面，形成 纳米陶

2、瓷保护膜。因为这层膜的隔离作用，从而极大的降低摩擦力，将运动机件间的摩擦降至近乎零，通过改 善润滑，可降低摩擦系数 70%以上，提高抗磨能力 300%以上，降低磨损 80%以上，可延长机械零件寿命 3 倍以 上，减少停工，降低维修成本，延长大修期一倍以上，节能 5%30%,提高设备输出功率 15%-40%，其添加量仅 仅为万分之二。 4、导热硅胶和导热环氧树脂：超高导热纳米 AlN 复合的硅胶具有良好的导热性， 良好的电绝缘性， 较宽的 电绝缘性使用温度（工作温度-60 -200 ） ， 较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品， 因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介

3、质，提高工作效率。如 CPU 与散热器填隙、大功 率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充 IC 或三极管与散热 片之间的空隙，增大它们之间的接触面积， 达到更好的散热效果。 5、导热塑料中的应用：纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以 5-10%的比例添加到 塑料中，可以使塑料的导热率从原来的 0.3 提高到 5。导热率提高了 16 倍多。相比较目前市场上的导热填料 （氧化铝或哦氧化镁等）具有添加量低，对制品的机械性能有提高作用，导热效果提高更明显等特点。目前相 关应用厂家已经大规模采购纳米氮化铝粉体，新型的纳米导热塑料将投放市场。 6

4、、 高导热硅橡胶的应用：与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，在不影响橡胶的机械性能的前提下（实验证 明对橡胶的机械性能还有提高作用）可大幅度提升硅橡胶的导热率，在添加过程中不象氧化物等使黏度上升很 快，添加量很小（根据导热要求一般在 5%左右就可以使导热率提高 50%-70%） ，现广泛应用与军事，航空以 及信息工程中。 7、其他应用领域：纳米氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、 高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，以及目前应用与 PI 树脂， 导热绝缘云母带，导热脂，绝缘漆以及导热油等。 性 能 指 标 纳米陶瓷粉 纯

5、度 总氧含 量 晶型 平均粒度 比表 面积 松装密度 外观 颜色 纳米 AlN 99.0% 1012 1013 介电强度(KV/mm) 18 20 抗压强度(GPa) 2.1 2.0 断裂韧度 (MPa m1/2) 3.300.05 3.350.05 杨氏模量(GPa) 300 310 表面粗糙度 , Ra() 0.6max 0.5max 密度 (g/cm3) 3.25 3.26 3.33 弯曲强度(MPa) 320 300 300 热导率 (W/mK) 12010% 14010% 16010 18010 注： 1、表面光洁度经抛光处理后，Ra0.1m 2、产品各向尺寸精度通过激光划线保证，最

6、小值0.10mm 3、特殊规格产品可按客户要求定制生产 纳米氮化铝粉体在有机硅橡胶里的应用 1）纳米氮化铝粉体在有机硅橡胶里的应用 有机硅橡胶，是指含有（-Si-0-Si-）键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化 合物。有机硅橡胶具有独特的结构： （1） Si 原子上充足的甲基蒋高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来； （2） C-H 无极性，使分子间相互作用力十分微弱； （3） Si-O-Si 键长较长，键键角大。 （4） Si-O 键是具有 50离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。 由于有机硅橡胶独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系 数小、压缩

7、性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候 性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、 建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，是其他材料无法替代而又必不可少的。 纳米级氮化铝粉体具有高热传导率、绝缘性能好、低热膨胀系数等特点。纳米氮化铝粉体 做为绝缘材料，导热率高达 320 瓦/米.开,体积电阻率在 10 的 16 欧姆.厘米以上!纳米氮化铝粉 体耐化学腐蚀能力强,在空气中 600 度煅烧无变化！并且纳米氮化铝粉体为灰白色粉体，与其它 材料复合不影响颜色。 有机硅橡胶是一种高性能微电子封装材料，能够长期在零下

8、100度到零上300度的空气中正常 工作，但有机硅橡胶导热和热膨胀仍然不够理想，将纳米氮化铝粉体作为高导热绝缘填料加入有 机硅橡胶制成有机硅橡胶/纳米氮化铝复合材料作为微电子封装材料，可以结合有机硅橡胶和纳 米氮化铝的各自优点，具有高导热、电绝缘、低热膨胀、耐腐蚀、耐高温等优异的性能。 2）产品性能指标及添加流程 采用机械混合的方法得到的含20%纳米氮化铝粉体的有机硅橡胶导热率提高10倍，热膨胀系 数降低50%, 热老化分解温度提高50度，拉伸性能提高2倍以上。 纳米氮化铝改性有机硅橡胶性能技术指标： 热变形温度 350 熔点 600 导热率 3w/m.k 击穿电压 50KV/mm 体积电阻率

9、 101016oh.m 热膨胀系数 25106/ 纳米氮化铝粉体改性有机硅橡胶工业化生产流程 先称取一定量的纳米氮化铝粉体, 加入一定量的乙二醇溶解,将该混合溶液在超声波中分散 0.15小时 。超声波分散好后,与有机硅橡胶一起在混炼机上混炼一小时，然后再将混炼好的混合 物在平板硫化机上进行硫化, 按165(1小时) 200 (1小时)冷却后即得纳米氮化铝粉体改 性的有机硅橡胶。 3）纳米氮化铝改性有机硅橡胶市场分析 美国道康宁公司于1941年第一次开发出有机硅橡胶，我国为了国防事业的需要，也于1952开 始研究开发出有机硅橡胶。由于电子信息工业的发展迅速，对电子材料的要求也越来越高，大家 发现

10、了有机硅橡胶在集成电子电路封装材料方面不可代替的作用。目前全球电子信息产业增速都 在8%以上，而我国增速在15%以上， 2008年国内集成电子电路产业对有机硅橡胶封装材料的需求 就在10万吨以上，全世界的需求在50万吨以上。美国2008年集成电子电路产业对有机硅橡胶封装 材料的需求就在20万吨，日本和欧洲各有10万吨的需求量。 目前,微电子的组装愈来愈密集化,其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高 2,其 可靠性下降 10% , 一般的电子元器件，当温度超过允许的工作温度 8时，寿命就要降低 50%！ 因此及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。近年来集成电路技术呈高速发展态势，电

11、路的集成度越来越高。但电路集成度的不断提高却带来了信号传送延时、噪声干扰和功率耗散增 大等一系列问题，于是制备高导热绝缘低热膨胀系数的封装材料成为人们研究的一个热点。我们 的纳米氮化铝粉体恰好具有高导热绝缘、低热膨胀系数的特性能充份解决有机硅橡胶的这些不足 之处。纳米氮化铝改性有机硅橡胶结合有机硅橡胶和纳米氮化铝的各自优点，具有高导热、电绝 缘、低热彭胀、耐腐蚀、耐高温等优异的性能。 公司统一的联系信息： 安徽省合肥市高新区天湖路 17 号 电话：市场部总机（0551-65314886 （总机） 、65316874（直拨） 、15339694056） 纳米金属变质剂招商事业部（0551-65317096 ） 传真：0551-65315779 信箱：webmaster sales 网址：