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标 题研发工艺设计规范编号第 I 条页 次制订部门版次001制订日期2017-1007研发工艺设计规范制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录文件名称研发工艺设计规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行表单编号：1. 范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计。1.2 简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600
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