,拆解华为Mate30-国产替代方向,在对代表华为技术实力的最高端手机进行拆解后，发现在受到制裁之后，中国产零部件的使用率按金额计算已经从25左右大幅上升到约42。与此同时，美国产零部件则从11左右降到了约1。,拆解华为Mate30-国产替代方向,拆解华为Mate30-国产替代方向,这次美国商务部的限制是对华为芯片产业链薄弱环节的一次定点式打击。 1）芯片设计的上游EDA软件。华为可以设计芯片，但是设计芯片的高端软件还依赖于海外，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。 2）芯片制造上游设备。包括中芯国际在内国内芯片制造厂商仍有部分设备依赖于美国。 3）芯片制造（台积电）。华为的制造一直以来高度依赖台积电，尤其是高端旗舰芯片7nm只有台积电可以大规模代工，中芯国际替代不了。台积电代工环节如果受到限制，可能会让华为高端芯片的生产陷入停滞。虽然目前还不确定台积电是否会受到限制，但是不排除这个可能。 面对美国限制升级，国内芯片产业链反制措施主要有两块： 1）加强与非美芯片企业的
