温馨提示：由于个人手机设置不同，如果发现不能下载，请复制以下地址【https://www.wenke99.com/d-5094002.html】到电脑端继续下载（重复下载不扣费）。
1: 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。 2: 试题试卷类文档，如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案，请知晓。 3: 文件的所有权益归上传用户所有。 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。 5. 本站仅提供交流平台，并不能对任何下载内容负责。 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
本文（塑封器件失效机理及其可靠性评估技术.docx）为本站会员（bo****9）主动上传，文客久久仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私，请立即通知文客久久（发送邮件至hr@wenke99.com或直接QQ联系客服），我们立即给予删除！
1 引言塑封器件失效机理及其可靠性评估技术塑封器件是指以树脂类聚合物为材料封装的半导体器件，其固有的特点限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用。虽然自 70 年代以来，大大改进了封装材料、芯片钝化和生产工艺， 使塑封器件的可靠性得到很大的提高， 但仍存在着许多问题。 这些潜在的问题无法通过普通的筛选来剔除， 因此， 要研究合适的方法对塑封器件的可靠性加以评定。2 失效模式及其机理分析塑封器件在没有安装到电路板上使用前，潮气很容易入侵，这是由于水汽渗透进树脂而产生的， 而且水汽渗透的速度与温度有关。 塑封器件的许多失效机理， 如腐蚀、爆米花效应等都可归结为潮气入侵。2.1 腐蚀潮气主要是通过塑封料与外引线框架界面进入加工好的塑封器件管壳，然后 再沿着内引线与塑封料的封接界面进入器件芯片表面。同时由于树脂本身的透湿率与吸水性， 也会导致水汽直接通过塑封料扩散到芯片表面。吸入的潮气中， 如果带有较多的离子沾污物， 就会使芯片的键合区发生腐蚀。 如果芯片表面的钝化层存在缺陷，
Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved
工信部备案号：浙ICP备20026746号-2
公安局备案号：浙公网安备33038302330469号
本站为C2C交文档易平台，即用户上传的文档直接卖给下载用户，本站只是网络服务中间平台，所有原创文档下载所得归上传人所有，若您发现上传作品侵犯了您的权利，请立刻联系网站客服并提供证据，平台将在3个工作日内予以改正。
